MAX9938 - 1μA, 4-Bump UCSP/SOT23, Precision Current-Sense Amplifier - Maxim Integrated Products
2022-11-04 17:22:44
MAX9938FEBS - 1uA, 4-Bump UCSP/SOT23, Precision Current-Sense Amplifier - Maxim Integrated Products
2022-11-04 17:22:44
MAX9938FELT - 1uA, 4-Bump UCSP/SOT23, Precision Current-Sense Amplifier - Maxim Integrated Products
2022-11-04 17:22:44
MAX9938FEUK - 1μA, 4-Bump UCSP/SOT23, Precision Current-Sense Amplifier - Maxim Integrated Products
2022-11-04 17:22:44
MAX9938HEBS - 1uA, 4-Bump UCSP/SOT23, Precision Current-Sense Amplifier - Maxim Integrated Products
2022-11-04 17:22:44
MAX9938TEUK - 1μA, 4-Bump UCSP/SOT23, Precision Current-Sense Amplifier - Maxim Integrated Products
2022-11-04 17:22:44
MAX9938WEBS - 1uA, 4-Bump UCSP/SOT23, Precision Current-Sense Amplifier - Maxim Integrated Products
2022-11-04 17:22:44
MAX9938WEUK - 1uA, 4-Bump UCSP/SOT23, Precision Current-Sense Amplifier - Maxim Integrated Products
2022-11-04 17:22:44
MAX9938_11 - 1uA, 4-Bump UCSP/SOT23, Precision Current-Sense Amplifier - Maxim Integrated Products
2022-11-04 17:22:44
;micro;A)使其非常適合用于1節鋰離子電池或3節堿性/NiMH電池供電的便攜式裝置。MAX1556最高可提供1.2A電流，通過引腳可以選擇1.8V、2.5V與3.3V輸出，或可調輸出。MAX
2011-06-03 09:34:12
400kHz I2C接口 關斷電流小于1μA 16焊球、2.2mm x 2.2mm WLP封裝更多詳細http://www.netic.cn/Download/3116.aspx
2012-02-25 20:18:24
PSRR (1kHz時80dB)，無需LDO 內部集成有咔嗒-噼噗聲抑制電路 采用2.7V至5.5V單電源供電 低靜態電流(3.5mA) 提供節省空間的封裝： 12焊球UCSP封裝(1.5mm 2
2009-09-02 11:41:29
和關斷時，啟動MAX9892將輸出短路至地，從而抑制咔嗒聲和怦然聲，避免從耳機拉電流。采用6焊球UCSP（1mmx1.52mmx0.6mm）或6引腳 DFN（2mmx2mmx0.75mm）封裝。MAX9892工作在-40°C至+85°C溫度范圍。 工作于1.7V至3.6V電源。
2021-05-18 06:02:32
UCSP封裝的熱考慮因素有哪些？
2021-06-07 06:55:42
HistoryRevision Issue Date Comment0.6 1/30/2006 Revisions to all sections0.7 3/24/2006 Added revised Micro
2008-07-22 14:31:17
【摘要】：焊球是BGA及μBGA等高密度封裝技術中凸點制作關鍵材料。焊球直徑是影響焊球真球度及表面質量的關鍵因素。采用切絲重熔法制作焊球,研究了焊球直徑對Sn63Pb37焊球真球度和外觀質量
2010-04-24 10:09:08
溫度過熱調節功能等。BP9938X采用SOT33-4封裝。特點?無VCC電容、無啟動電阻?采用SOT33-4封裝?內部集成500V功率管?集成高壓供電功能?電感電流臨界連續模式?無需輔助繞組檢測和供電
2020-04-16 11:13:08
器件直接由USB電纜供電。 MAX3349EA工作在-40°C至+85°C的擴展級溫度范圍內。該器件采用2mm x 2mm，16焊球(4 x 4) UCSP封裝以及4mm x 4mm x 0.8mm
2018-12-10 10:15:28
分析儀 （3.0 千克）N9938A FieldFox 手持式微波頻譜分析儀 技術指標 最大頻率 26.5 GHzSA 起始頻率 5 kHz動態范圍 103 dB輸出功率 -4 dBm內置端口數量 2 端口掃描速度
2019-11-19 10:00:56
器的優勢是： 原裝是德N9938A手持頻譜儀 現貨1、與新購儀器幾個月的供貨期相比，購買二手儀器的供貨期要短的多。在 時間就是市場的今天，優勢無疑是為明顯的。 2、二手儀器的價格便宜，基本為新購儀器價格
2019-03-15 09:29:49
RF9938 - PCS UPCONVERTER/BPSK MODULATOR - RF Micro Devices
2022-11-04 17:22:44
`N9938A 主要特性與技術指標 頻譜分析儀?5 kHz 至 26.5 GHz?± 0.6 dB 幅度精度、全頻段、溫度范圍是 -10 至 +55 °C（14 至 131 °F）?無雜散動態范圍
2018-01-25 17:20:24
線鍵合連接至普通封裝的引腳上。普通封裝的設計原則要求鍵合焊盤位于芯片周界上。為避免同一芯片出現兩種設計(一種是普通封裝，另一種是CSP)，需要重新分配層連接焊球和鍵合焊盤。4 晶片級封裝器件的可靠性
2018-08-27 15:45:31
MAX9515提供微型、1mmx1mm、4焊球UCSP封裝,電源電壓范圍為2.7V至3.6V，器件工作在-40℃至+125℃溫度范圍。
2021-04-16 06:30:20
是德科技N9938A26.5G 手持頻譜儀便攜頻譜分析儀Keysight N9938A：100 kHz - 26.5 GHz1.?? Keysight N9938A添加跟蹤發生器、干擾分析儀、內置
2019-04-27 10:48:50
波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面：第一，由于焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水汽就會在焊料
2016-08-04 14:44:30
波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面： 2、由于波峰焊焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水
2020-06-27 16:01:05
模式 VDD LDO欠壓鎖定2mm x 2mm、16焊球(4 x 4陣列)、0.5mm焊球間距的WLP封裝 更多詳細咨詢http://www.netic.cn/Download/3105.aspx
2012-02-23 20:41:16
MAX8836Z1.2A PWM降壓型轉換器，2mm x 2mm WLP/UCSP封裝，用于PA供電關鍵特性PA降壓轉換器 可選擇輸出電壓(3.1V或3.4V) 從3.1V變化到3.4VOUT
2012-02-23 20:35:26
波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面：第一，由于焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水汽就會在焊料
2016-08-04 17:25:41
MAX4754, MAX4754A, MAX4755, MAX4756 0.5Ω、四路SPDT開關，UCSP/QFN封裝
2008-05-04 09:14:06
32 Maxim Integrated Products (PINK OTC MARKETS: MXIM)推出超低功耗、低壓比較器：MAX9060–MAX9065。器件提供2種封裝類型：微小的1mm x 1mm UCSP™以及5引腳SOT23，可極大地節省空間、簡化樣機
2008-08-04 10:00:0532 The MAX691A/MAX693A/MAX800L/MAX800M microprocessor (µP) supervisory circuits
2008-09-15 01:27:4425 Packaged in a 1mm x 1mm UCSP™ with 4 bumps, theMAX9515 is an ultra-small standard-definition
2008-09-19 16:01:2420 Packaged in a 1mm x 1mm UCSP™ with 4 bumps, the MAX9519 is an ultra-small standard-definition
2008-09-22 22:18:3020 The MAX6023 is a family of low-dropout, micropowervoltage references in a 5-bump, chip-scale
2008-10-01 22:37:2517 than500μV (max) and gain error less than 0.5% (max).Quiescent supply current is an ultra-low 1μA. TheMAX9938 fits in a t
2008-10-01 23:14:4615 than 500µV (max) and gain error less than 0.5% (max). This device features an ultra-low 1µ;A quiescent supply current.
2008-12-02 23:11:0610 interfaces with automatic shutdown/wakeup features and high data-rate capabilities.All devices achieve a 1µ;A supply current using M
2008-12-16 09:56:3839 interfaces with automatic shutdown/wakeup features and high data-rate capabilities.All devices achieve a 1µ;A supply current using M
2008-12-16 10:31:1440 The MAX9736A delivers 2 x 15W into 8Ω loads, or 1 x 30W into a 4Ω load. The MAX9736B delivers 2 x 6W into 8Ω loads or 1 x 12W into a 4Ω
2009-01-22 14:42:1939 The MAX6821—MAX6825 are low-voltage microprocessor (µP) supervisory circuits that combine
2009-03-31 21:49:1917 The MAX6701A, MAX6702, MAX6702A microprocessor (µP) supervisory circuits reduce
2009-03-31 21:55:5453 The MAX6705A, MAX6706, MAX6706A microprocessor (µP) supervisory circuits reduce
2009-03-31 21:59:240 KEYSIGHT是德科技-3.5毫米接口N9938B手持式26.5G實時頻譜儀N9938A 頻譜分析儀+網絡分析儀功能KEYSIGHT是德科技-3.5毫米接口N9938B手持式26.5G
2022-10-13 15:49:58
MAX9938為高精度高邊電流檢測放大器，VOS小于500μV (最大值)、增益誤差小于0.5% (最大值)，具有1μA超低靜態電流。MAX9938采用微型1mm x 1mm UCSP?封裝或5引腳
2023-01-06 10:42:17
MAX9060–MAX9064是超小尺寸單路比較器，適用于各種便攜產品，如蜂窩電話、媒體播放器以及筆記本電腦。這些比較器提供1mm x 1mm封裝(相當于兩個0402電阻)、微型4焊球UCSP?封裝
2023-06-28 14:08:34
MAX9644/MAX9645/MAX9646為小尺寸、單通道比較器，理想用于手機、媒體播放器、筆記本電腦等對電路板尺寸、功耗要求苛刻的便攜式消費類電子產品。這些比較器提供1mm x 1mm、4焊球
2023-06-29 09:26:51
MAX9644/MAX9645/MAX9646為小尺寸、單通道比較器，理想用于手機、媒體播放器、筆記本電腦等對電路板尺寸、功耗要求苛刻的便攜式消費類電子產品。這些比較器提供1mm x 1mm、4焊球
2023-06-29 09:29:16
MAX9060–MAX9064是超小尺寸單路比較器，適用于各種便攜產品，如蜂窩電話、媒體播放器以及筆記本電腦。這些比較器提供1mm x 1mm封裝(相當于兩個0402電阻)、微型4焊球UCSP?封裝
2023-06-29 09:38:20
, Zero-Crossover precision amplifier 1.8V to 5.5V, 1µ;A IQ, 10kHz GBW, 1mV VOS (max), RRIO SC-70 0.95 OPA349 Best speed/power nanoP
2010-06-01 08:20:3020 of portable applications such as smartphones, notebooks, and industrial sensors. At less than 1µ;A operating current, it is the lowest pow
2010-09-13 08:13:42111 = 1µ;A), and miniaturized packaging (2×2 SON).
This LDO is designed specifically for battery-powered applications whe
2010-10-09 21:57:1120 = 1µ;A), and miniaturized packaging (2×2 SON).
This LDO is designed specifically for battery-powered applications whe
2010-10-09 22:35:1416 = 1µ;A), and miniaturized packaging (2×2 SON).
This LDO is designed specifically for battery-powered applications whe
2010-10-10 19:55:3710 = 1µ;A), miniaturized packaging (2×2 SON-6), and selectable dual-level output voltage levels. An adjustable version is also avai
2010-10-19 22:32:5123 = 1µ;A), miniaturized packaging (2×2 SON-6), and selectable dual-level output voltage levels. An adjustable version is also avai
2010-10-19 22:39:4219 of portable applications such as smartphones, notebooks, and industrial sensors. At less than 1µ;A operating current, it is the lowest
2010-12-19 10:30:0090 MAX6023精密的、低功耗、低壓差、UCSP封裝電壓基準
MAX6023是低壓差、微功耗、串聯型電壓基準，采用5引腳、芯片規模封裝(UCSP™)。MAX6023串聯型(3端
2008-10-01 22:45:31
1491 
MAX9938增益誤差小于0.5%、1µ;A、4焊球UCSP/SOT23封裝、高精度高端電流檢測放大器
MAX9938為高精度高邊電流檢測放大器，VOS小于500µV (最大
2008-10-01 23:19:521782 
MAX3221, MAX3223, MAX3243 1µ;A電源電流、+3V至+5.5V、真RS-232收發器，帶有AutoShutdown
MAX3221, MAX3223, MAX3243概述
The MAX3221/MAX32
2008-10-14 14:54:277384 
MAX9610 高精度電流檢測放大器、1µ;A、µDFN/SC70封裝、用于鋰離子電池
MAX9610 概述
2008-12-02 23:16:211059 
MAX9610 Tiny Current-Sense Amplifier Delivers Precision Monitoring and 1µ;A Supply Current
2009-01-22 16:32:021358 
什么是Micro-BGA2封裝
封裝形式：小球 球數：495個 針直徑：0.78mm 電容：處理器頂部 處理器：0.13微米的Tualatin 賽揚M處理器 “Mic
2010-01-23 10:32:371268 MAX3160, MAX3161, MAX3162 +3.0V至+5.5V、1µ;A、RS-232/RS-485/RS-422多協議收發器
概述
The
2010-01-25 08:36:174728 
MAX16072, MAX16073, MAX16074 4焊球(2 x 2)晶片級封裝µP監控電路Package
概述
The MAX16072/MAX160
2010-02-21 11:02:591196 
MAX3803 直流耦合、UCSP封裝、3.125Gbps均衡器
概述
MAX3803均衡器自動提供FR4帶狀
2010-03-04 08:55:081123 
CBGA(陶瓷焊球陣列)封裝及其優/缺點
在BGA封裝系列中，CBGA的歷史最長。它的基板是多層陶瓷，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護芯片、引線及
2010-03-04 13:41:093911 什么是TBGA(載帶型焊球陣列) ,其優點/缺點有哪些?
什么是TBGA(載帶型焊球陣列)
TBGA是一種有腔體結構，TBGA封裝的芯片與基板互連方式有兩
2010-03-04 13:43:059101 Maxim推出用于多媒體應用處理器的高度集成µPMIC MAX8893。器件在2.5mm x 3.0mm、30焊球晶片級封裝(WLP)中集成了一路高效率降壓轉換器、3路低噪聲LDO、2路低電源電流LDO、一個低導通
2010-05-29 09:10:47847 
MAX1556/MAX1556A/MAX1557是低工作電流(16µA)、固定頻率的降壓型調節器。這些轉換器具有高工作頻率、低靜態電流、低壓差等特性，低靜態電流(27µA)使其非常適合用于1節鋰
2010-12-16 09:39:401794 
該MAX44264是一款超小型(6焊球WLP)運算放大器，僅消耗的電源電流750nA。它的工作從單一的+1.8 V至+5.5 V電源和功能的地感應輸入，
2011-01-10 09:57:20870 MAX9635環境光傳感器提供I²C數字輸出，可理想用于智能手機、筆記本電腦、工業傳感器等便攜產品。器件工作電流小于1µ;A，是業內功耗最低的環境光傳感器，具有22位超寬動態范圍(0.045流明至188,000流明)。
2011-02-11 10:20:211726 BGA封裝的焊球評測,BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預計還將繼續維持此增長率。同時，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數量，更細的節距。很明顯封裝取得成功的
2011-11-29 11:27:185682 MAX8532采用微型UCSP封裝，提供低壓差和超低功率穩壓等優點，尤其適合于空間受限的手持設備
2012-02-14 10:02:391151 
BGA焊球重置工藝，有想法的小伙伴可以看看。
2016-06-15 15:53:570 錫膏”+“錫球”：這是最好最標準的植球法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會出現跑球現像，較易控制并撐握。具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上，再在上面加上一定大小的錫球，這時錫膏
2017-11-13 11:21:3732505 BP9938的，BP9938E，BP9938F 非隔離低PF省VCC電容
2017-11-23 14:33:3174 LED燈珠焊線加球是指焊線制程由nomal bond焊線方式改為bsob.此項制程變更能增加產品的穩定性，第二焊點粘合力加大，拉力提高
2018-11-09 11:44:352129 BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。
2019-08-07 16:15:125916 1、PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上。 3、導通孔在孔化電鍍后，必須采用介質材料或導電膠進行堵塞，高度不得超過焊盤
2020-03-11 15:32:008911 一個裸露焊盤，使 IC 底層直接連接到散熱器或 PCB 地層。這種設計為 IC 到周圍環境提供了一條低熱阻的導熱通道，避免器件過熱。使用 UCSP 封裝，IC 通過底部焊球直接焊接到 PCB 上，因而器件底層到 PCB 通過焊球形成了直接通道。這些焊球擁有低熱阻，但它們
2020-12-15 22:03:0018 ：235×235mm 外形尺寸：876×571×558mm(L×W×H) Pvc橡膠管：140×φ30 ，重量：50g 附件：每個箱子4個橡膠管 重量：40kg A ICI起球測試儀，2個測試頭 B
2021-06-16 17:34:08838 圖1 LED焊球良品（掃描電鏡SEM） ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 圖2 LED焊球不良品（掃描電鏡SEM） 圖3 LED焊球（掃描電鏡SEM
2021-11-26 16:33:041614 
SI2302(4A)-SOT-23規格書下載
2021-12-01 14:09:3411 電子發燒友網為你提供()MAX9938FEUK+T相關產品參數、數據手冊，更有MAX9938FEUK+T的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，MAX9938FEUK+T真值表，MAX9938FEUK+T管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2022-11-15 19:19:59
電子發燒友網為你提供()MAX9938HEUK+T相關產品參數、數據手冊，更有MAX9938HEUK+T的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，MAX9938HEUK+T真值表，MAX9938HEUK+T管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2022-11-15 19:20:25
電子發燒友網為你提供()MAX9938TEUK+T相關產品參數、數據手冊，更有MAX9938TEUK+T的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，MAX9938TEUK+T真值表，MAX9938TEUK+T管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2022-11-15 19:20:49
電子發燒友網為你提供Maxim(Maxim)MAX9938FELT+T相關產品參數、數據手冊，更有MAX9938FELT+T的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，MAX9938FELT+T真值表，MAX9938FELT+T管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2022-11-22 19:36:42
電子發燒友網為你提供Maxim(Maxim)MAX9938EVKIT+相關產品參數、數據手冊，更有MAX9938EVKIT+的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，MAX9938EVKIT+真值表，MAX9938EVKIT+管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2023-02-06 20:06:53
雖然在SMT回流焊和波峰焊過程中都會產生焊球，但在補焊或返修過程中，PCB手工焊接也會導致焊球形成。
2023-02-15 15:56:322506 焊球類/芯片剝離力功能原理： 將焊料球從基板材上拔除，以測量芯片焊球和基板之間的附著力，評估焊球能夠承受機械剪切的能力，可能是元器件在制造、處理、檢驗、運輸和最終使用的作用力。是測試膠水、焊料和燒結
2023-06-16 15:55:302465 BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個底面;部分陣列 是焊球分布在基板的周邊、中心部位，或周邊和中心部位都有。
2023-09-06 09:31:301950 
Comparators in 4-Bump UCSP and 5 SOT23 Data Sheet真值表，MAX9060-MAX9064: Ultra-Small, nanoPower Single
2023-10-16 18:38:05
電子發燒友網為你提供ADI(ADI)MAX9634: nanoPower, 4-Bump UCSP/SOT23, Precision Current-Sense Amplifier Data
2023-10-16 19:17:55
BGA焊球重置工藝
2022-12-30 09:19:443 設計的基本要求 1、PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上。 3、導通孔在孔化電鍍后，必須采用介質材料或導電膠進行堵塞，高度不得超過焊盤高度。 4、通常，焊盤直徑小于焊球直徑的20%～25%，焊盤越
2024-03-03 17:01:302854 電子發燒友網站提供《采用SOT-563和SOT23封裝的1A和2A高效同步降壓轉換器TPS62A0x和TPS62A0xA數據表.pdf》資料免費下載
2024-03-25 09:40:530 最近，有從事半導體行業的朋友，通過官網向小編咨詢，貼片材料焊球推力測試要用哪種設備進行檢測。隨著電子技術的飛速發展，電子設備的微型化和集成化要求對電子組件的組裝工藝提出了更高的挑戰。 貼片材料作為
2024-12-19 11:22:191265 
在電子封裝領域，BGA（Ball Grid Array）封裝因其高密度、高性能的特點，廣泛應用于集成電路和芯片模塊中。然而，BGA焊球的機械強度直接影響到器件的可靠性和使用壽命，因此焊球推力測試
2025-04-18 11:10:541614 
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