一年一度的MWC世界移動通信大會，開始駛入5G商用前哨，英特爾高通雙雙推出最新制式的千兆LTE基帶Modem，中興將首度發布實際千兆下載速率達到1Gbps的智能手機，兩顆千兆LTE基帶和一部千兆手機，5G芯戰打響。

全球兩大Modem芯片供應商高通（Qualcomm）以及英特爾（Intel），在21日均各自發布一款全新Modem芯片，分別是高通的Snapdragon X20 LTE芯片及英特爾的XMM 7560 LTE芯片，兩款芯片在資料傳輸及下載速度上均再提升，讓LTE連網速度可達遠超過一般家用網絡速度的程度。

據報導，高通宣稱新款Snapdragon X20 LTE芯片資料傳輸速度最高可達1.2Gbps；英特爾則宣稱其XMM 7560 LTE芯片資料下載速度最高可達1Gbps。英特爾也表示，其XMM 7560 LTE芯片已準備就緒，但未透露何時將推出這款產品；高通則宣布，Snapdragon X20 LTE正式開賣時間在2018年。

高通Snapdragon X20 LTE芯片組支持CAT 18規范、支持廣泛的無線網絡技術，因此可適用于全球多個國家及地區的不同無線網絡建置，并支持載波聚合以及多個串流的資料傳輸，以及支持VoLTE及LTE等技術，兼容于40組LTE無線網絡頻譜。目前這款芯片高通已開始送樣，但預計要等到2018年上半才會見到采用Snapdragon X20 LTE芯片的消費性電子裝置問世。

英特爾XMM 7560 LTE芯片則是支持CAT 16規范，支持跨多個頻譜的載波聚合。英特爾已準備好推出其首款5G Modem芯片。英特爾及高通21日發布的這兩款Modem芯片，也被視為是朝5G芯片時代邁進的先行里程碑。

在全球LTE Modem芯片開發競賽下，高通作為技術領先者正試圖在與英特爾的技術競賽中，欲取得永遠領先英特爾一步的優勢。不過英特爾也正加緊自有Modem芯片技術研發，據英特爾資深副總裁暨通訊及裝置團隊總經理Aicha Evans表示，有監于無線連網逐漸成為運算的必要組成部分，因此目前英特爾正加速自有Modem芯片的開發。

當前全球僅澳大利亞電信（Telstra）有在澳洲本土，推出商用版1 Gbps級LTE無線網絡服務，其它全球各電信營運商仍未能提供這類高速水平的無線連網服務，因此幾乎未準備好迎接上述兩款芯片的高傳輸速度。不過市場研究公司Tirias Research首席分析師Jim McGregor指出，2017年將可見支持1 Gbps級LTE的行動裝置及相應無線連網環境陸續問世。

對全球多數消費者來說，雖然在行動裝置連網應用上仍無需用到1.2Gbps的高速LTE連網服務水平，但目前已有愈來愈多PC支持LTE連網技術，已可透過高速LTE滿足高階應用所需。

電子發燒友網點評：

1.5G網絡的規模商用，除了標準外，5G芯片也是關鍵核心。

高通、英特爾正處于這場變革的前沿，并攜手客戶及業內合作伙伴一起加快5G的發展。

高通從2006年即開始提前研發5G，在資金投入和專利技術儲備方面，高通超越了許多通信企業。目前，高通從芯片、技術、原型機到工程網絡的各個方面都在全面引領5G發展，高通把過去在3G、4G領域的技術、經驗、積累延續到5G研發之中，儲備了大量成果，5G研發資金也已經投入了數十億美元。

英特爾的產品組合在推動5G發展中擁有獨一無二的優勢。在去年的世界移動通信大會（MWC）上，英特爾宣布了5G產品和試驗加速計劃，推出了第一代移動試驗平臺，為行業提供了一個用于快速進行原型設計、集成和測試的開發平臺

英特爾在5G方面已經取得了穩步的進展。2016年，英特爾在全球各地與主流運營商進行了多次5G試驗。今年初的國際消費電子展（CES）上，推出了英特爾?5G調制解調器，是首個全球通用的5G調制解調器，能同時支持6GHz以下和毫米波頻段，提供針對不同使用場景的連接。

在MWC 2017上，英特爾將繼續向觀眾展示Intel Inside?帶來的精彩體驗將如何整合各種5G組件。

2.國內廠商發力5G終端芯片

5G的發展對整個通信產業、互聯網、物聯網帶來更多的應用，也意味著需要更多的芯片。這對于中國芯片企業是一次絕好的良機。

國內華為、中興、展訊、大唐等也都在緊鑼密鼓地開展5G芯片技術研究，但大多數都還處于5G標準化的進程中，并正在進行5G芯片的相關技術準備

國產芯片廠商展訊通信在5G方面投入較大，計劃力爭在2018年推出實驗性5G芯片，而到2020年推出符合5G標準的芯片。展訊早在2014年便著手5G研發，在核心技術、系統方案和設計方案等方面精心布局，有明確的終端開發技術路標。截至目前，展訊的5G已進入技術方案驗證階段，終端開發已啟動，首期平臺也已整裝待發。