自5G概念的提出，各國相關技術的研發以及產業布局也就如火如荼進行之中。與此同時我國5G在標準研發上正逐漸成為全球領跑者，近期，工業和信息化部發放5G商用牌照，2019年我國正式進入5G商用元年。牌照發放超預期，5G提前打響商用發令槍，加速產業鏈成熟。

應廣大印制電路行業企業要求，中國電子電路行業協會于2019年7月12日（星期五），在深圳市南山區深南大道9988號大族科技中心大廈2F會議室，舉辦了“5G通訊對微波基板研發及微波電路板加工的機遇和挑戰”專題講座，參加對象為印制電路板生產企業工程技術人員、關注電路板發展的人士以及電路板行業從業人員。

老師是來自南京電子技術研究所、結構工藝研究部、印制板制作工藝研究員級高級工程師楊維生。楊老師1984年畢業于南京大學化學系高分子合成材料專業，獲得理學學士學位；1987年畢業于南京大學化學系高分子化學專業，獲得理學碩士學位。主要從事雷達產品各類印制板（剛性多層印制板、微波多層印制板、微波數字復合多層印制板）的科研、制造工藝及質量保證等工作。主持和參與了多項國家級、部級、所級課題的研究任務，為南京電子技術研究所雷達產品印制板的技術提升做出了重大貢獻。曾經榮獲“中國電子科技集團公司科技進步一等獎”。就職期間多次受邀參加國家電子行業印制板軍用標準評審、軍用印制電路板質量檢測技術引進項目驗收、國家軍用標準多層印制板總規范評審等工作，先后公開發表各類專業學術論文200余篇，共計300多萬字。并曾經著有“微波材料選用及微波印制電路制造技術”、“印制板質量標準及過程質量控制”兩本印制電路制造學術專著，共計40萬字。

楊老師以“5G通訊對微波基板研發及微波電路板加工的機遇和挑戰”為題，著重講述了：

第一部分：5G來了。

（1）5G移動通信及PCB技術；

（2）5G毫米波的部署之“術”；

（3）5G市場趨勢及對PCB技術和質量的要求。

第二部分：微波基板研發及市場需求動態。

（1）微波基板材料研發要點淺析；

（2）國外微波基板材料剖析；

（3）國內微波基板材料閑談；

（4）針對5G應用之微波基板材料選擇；

（5）玻纖布及硅微粉助力微波基板彎道超車。

第三部分：微波電路板加工機遇和挑戰。

（1）PTFE介質基電路板制造工藝；

（2）基于PTFE電路板的多層層壓方法；

（3）微波多層電路板工藝技術；

（4）多層微波電路板加工難點解析；

（5）PTFE電路板的制造。

第四部分：相關工藝技術及熱點分享。

（1）微波多層電路板平面埋置電阻技術；

（2）PCB埋容技術；

（3）LCP基板材料及應用。

本次培訓活動有80多人參加，培訓內容得到了受訓人員的首肯，我們的培訓工作得到了各會員單位和大族數控科技有限公司給予的大力支持，在此一并向他們表示由衷的感謝。我們將繼續努力為提高行業的人才培養水平和技術儲備能力做出我們應有的貢獻。

俗話說“磨刀不誤砍柴工”，一個人能夠靜下心參加學習培訓是非常有必要的。學習培訓要樹立為公司發展而學習，為完善自我，超越自我而學習的理念；要把學習作為一種必要責任、一種精神追求、一種思想境界來認識和對待。只有通過不斷的學習，使自己具備廣博的知識理論、高尚的道德情操、良好的個人素質，才能真正成為一名合格的可造之材。