高通（Qualcomm）在ARM處理器服務器SoC供應商之中拔得頭籌，宣布可提供10 nm FinFET制程48核心芯片樣本；而問題在于這個號稱可達數十億美元商機規模卻尚未起步的市場，何時能真正開始獲得關注。

　　藉由利用先進制程技術進軍一個新市場，高通資料中心事業群總經理Anand Chandrasekher正從老東家英特爾（Intel）學習經驗，看好那些采用自行開發軟體堆疊的網路與電信業大廠將會是他們第一批大客戶。

　　聽起來很合理，但分析師認為這是尚未通過測試的理論?！叭绻笠幠ＹY料中心市場將會采用ARM核心SoC，那么高通將會是該市場的新一代領導廠商；”市場研究機構Tirias Research分析師Paul Teich表示：“高通透過其手機芯片業務取得先進制程節點，是差異化所在?！?/p>

　　高通的晶圓代工夥伴應該是三星（Samsung），后者生產了越來越多Snapdragon元件；雙方的合作夥伴關系使得三星順理成章也是Snapdragon最大客戶之一。

　　但是，高通在手機領域的實力是否意味著也能在服務器市場取得成功，仍有待觀察。

　　“ARM服務器市場的發展比我們所有人在兩或三年前預期的慢，主要是軟體成熟度的問題，以及缺乏來自可信任供應商的、真正引人注目的芯片；”另一家市場研究機構Insight64的分析師Nathan Brookwood表示：“雖然高通是服務器市場新手，但其信譽無人質疑?！?/p>

　　事實上，Chandrasekher指出：“安全的假設是我們正在向客戶展示一個長期性的藍圖。”在公開場合上，高通僅表示其Centriq 2400系列將內含高達48個代號為Falkor的客制化64位元核心，并展示該晶片具備執行巨量資料分析軟體的能力──包括Apache Spark以及Linux架構的Java語言Hadoop。

　　在產品發表會上，高通表示新款芯片是單插槽（single-socket）元件，將支援ARM TrustZone安全功能；Tirias Research的Teich表示，高通服務器晶片支援ARM的硬體信任根（root of trust），也是一個差異化重點。

　　不過Chandrasekher婉拒針對Centriq的價值主張（value proposition）發表意見，也不愿透露其運作頻率、功耗與價格；該晶片的客制化Falkor可能是亂序執行（out-of-order）核心，單晶片中還包括乙太網路、加密技術以及PCIe周邊等眾多功能。

　　高通將會在明年透露更多Centriq的細節，預期會是在3月舉行的開放運算計畫（Open Compute Project，OCP）大會；如果高通大獲成功，將會有與網路巨擘如Facebook或微軟（Microsoft）合作，采用該公司晶片的OCP電路板設計。

　　ARM架構服務器市場進展緩慢

　　ARM服務器市場一直是難以攻破的關卡，包括新創公司Calxeda以及經驗豐富的大廠如Applied Micro、博通（Broadcom）以及惠普（HP）都未能成功。

　　“盡管經過六年的承諾以及產業界的熱烈討論，ARM服務器還沒在市場上獲得關注；”市場研究機構Moor Insights & Strategy分析師Gina Longoria表示：“來自供應商與客戶的動能目前似乎正在減弱，但產業界仍然渴望能有替代Intel架構的方案?！彼J為，要挑戰Intel的Xeon芯片在服務器市場之領導地位，至少需要兩年的時間。

　　高通預期，明年大型資料中心將占據整體服務器市場營收約兩成，到2020年該比例將增至五成；該公司的目標市場還包括電信業應用的服務器，Chandrasekher表示，這些服務器采用資料中心架構執行OpenStack與網路功能虛擬化（Network Functions Virtualization）。

　　“事實上，10 nm制程的Centriq可能有助于讓高通取得在性能與功耗性能比（performance/watt）上與Xeon分庭抗禮的局面；”Longoria表示：“能與Xeon在性能上有效對抗，到目前為止在ARM陣營沒有任何一家廠商能做到?！?/p>

　　Insight64的Brookwood指出，Intel恐怕要到2018年才會有10 nm版本的Xeon，不過該公司：“應該會說，晶圓代工廠商的10奈米制程不如Intel的14奈米制程。

　　其他廠商當然也想在服務器市場分一杯羹?！鞍ˋRM與OpenPower架構在2017年的市場接受速度看來仍然緩慢；”Tirias Research的Teich表示：“到2018年，IBM的OpenPower核心授權廠商應該會在中國以外市場，推出第一款非IBM Power的SoC，屆時市場上也會出現新一代的ARM服務器SoC。”

　　實際上，市場上還有一家ARM服務器SoC競爭廠商是Cavium，該公司預計在2018年初推出14 nmThunderX2系列54核心2.6GHz處理器，與Teich所提的時程相符。

　　分析師Linley Gwennap猜測，中國的大型資料中心會率先采用ARM服務器；有一位百度（Baidu）工程師透露，該公司正在測試ARMv8系統。

　　而高通也準備好搶以上商機，該公司在今年1月宣布與中國貴州政府合資成立了一家服務器芯片設計公司；也是該合資公司董事會成員的Chandrasekher表示，他們已經延攬了一位執行長以及各領域的菁英，總部在美國感恩節前搬遷至北京。此外高通已經將Centriq技術轉移給該合資公司，目前后者正在著手開發中國專屬的版本，

　　高通能否再次創造歷史？

　　Chandrasekher表示：“從頭開始創造一樣東西是非常有趣的，而在一年之前一切還只是一堆文件；”他對于展開一項大規模的新事物頗具經驗，在任職Intel期間曾率領Centrino芯片開發團隊，引領筆記型電腦內建Wi-Fi風潮。

　　在這一次情況則有所不同，Chandrasekher的目標客戶并非系統廠商；事實上他也尚未將Centriq芯片樣本提供給任何一家系統廠商，而是先與全球前七大網路業者的工程師團隊接洽，因為他們都在設計自己的服務器，甚至是自己打造服務器內的晶片。

　　“大型資料中心業者都在自己進行設計，而且他們是委托ODM廠商打造設備；”他所指的是富士康（Foxconn）、廣達（Quanta）等業者，而有部分ODM廠商甚至幾乎像是系統原廠，自己建置了軟體開發與品牌行銷團隊。

　　此外Chandrasekher也企圖利用高通能取得晶圓代工廠最先進制程的優勢，與Intel一較高下；Intel就是在1997年左右開始利用自家的最先進制程來制造服務器芯片，因此打敗了當時稱霸該領域的幾家RISC架構處理器業者。

　　還得花幾年的時間才會知道Centriq會不會是Chandrasekher繼Centrino之后的下一個成功經驗，還是就像先前其他ARM服務器芯片一樣鎩羽而歸…且拭目以待！