電子發燒友網報道（文/李彎彎）8月19日消息，據知情人士透露，高通正嘗試再次進軍服務器處理器市場，從而減少對智能手機市場的依賴。消息稱，作為服務器芯片市場的最大買家之一，亞馬遜AWS已經同意對高通的產品進行調研。

這不是高通第一次進入服務器芯片市場，早在2017年高通就推出過服務器芯片產品，然而后來卻沒有進展，如今在各國數據中心建設加速的背景下，高通于2021年收購面向服務器行業的技術初創公司，再次殺入該領域，似乎是有備而來。

高通二次進入，或許是更好的時機

當前，高通在智能手機芯片市場遙遙領先。今年5月，根據Counterpoint最新數據，2022年Q1全球智能手機AP/ SoC和基帶芯片的營業收入方面，高通全球市場占有率高達44%，排名首位，其次是蘋果（26%）、聯發科（19%）、三星（7.4%）、紫光展銳（3%）、海思（1%）。

然而近年來，智能手機市場增長乏力，今年7月，高通發布2022財年第三財季財報顯示，雖然營收和凈利潤同比有較大幅度增長，然而該公司預計，其第四財季營收將低于華爾街的目標，因為經濟形勢艱難且智能手機需求放緩可能損及公司主要的手機芯片業務。

可以看到，高通急需尋找其他的業務增長點，不只是現在，高通多年來都在嘗試拓展業務，以擺脫對手機市場的過度依賴。消息稱，高通首席執行官克里斯蒂亞諾?阿蒙正試圖將高通轉型成為業務更廣泛的芯片提供商，而不僅僅只是提供智能手機芯片。

而進軍服務器芯片市場似乎是很好的方向，過去高通就曾試圖進入服務器芯片市場，2017年，高通開始銷售基于ARM技術的服務器芯片Centrq 2400，由三星代工，高通當時稱，從能效和成本角度看，該芯片都要優于英特爾的至強鉑金8180處理器。

在2017年高通舉行的服務器芯片系列發布會上，微軟等潛在客戶紛紛表示對該芯片產品感興趣，然而這次的嘗試并沒有成功，之后高通對該服務器芯片Centrq 2400的進展保持沉默。

進入一個新領域，無疑需要更多的資金和人力的投入，然而那時，高通正面臨博通公司提出的以1030億美元的收購。雖然這樁收購最終被叫停，不過高通當時需要削減成本，削減非核心產品領域的支出，而剛剛起步的服務器芯片業務就在其中。

如今高通二次進入服務器芯片市場，或許是更好的時機。其一，近幾年隨著云計算、大數據、人工智能等技術的發展，承載算力增長的服務器市場穩健增長，根據調研機構數據，2021年全球服務器出貨量為1354萬臺，預測對應CPU市場規模為799億元，增速14%。

IDC報告顯示，亞馬遜、谷歌和微軟等公司正在加強云計算基礎設施建設，用來在全球各地傳輸數據，終端需求擴容、全球上云及數據中心建設將驅動服務器銷售持續增長，這預計將催生價值千億的服務器CPU市場。

其二，當前智能手機業務低迷，高通尋求新的業務增長點的決心更勝從前，并且高通似乎為重新進入服務器芯片市場做了更多準備，2021年高通首席執行官克里斯蒂亞諾?阿蒙以約14億美元收購Nuvia，Nuvia是一家面向服務器行業的技術提供商，該公司的員工中包括來自蘋果的芯片設計師。這為高通再次進入服務器芯片市場提供了助力。

另外近幾年越來越多的廠商已經推出ARM服務器芯片，并取得市場應用，這個市場的成熟度比之前幾年更高了，如果高通此次能夠成功進入，預計將為高通的營業增長打開新的局面。

ARM服務器CPU更符合時代發展趨勢？

在發展之初，基于不同場景的性能需求，CPU發展出了不同的架構路線，最主要的是x86架構和ARM架構，當前x86架構路線幾乎壟斷了PC、服務器市場，主要玩家是英特爾、AMD，ARM架構則主要是在移動端，代表廠商主要有高通、聯發科。

當前在服務器市場，采用x86處理器的服務器銷售額較大，服務器處理器市場幾乎由英特爾、AMD占據，根據研究公司Omdia的數據顯示，今年二季度全球服務器出貨量為340萬臺，英特爾的份額為69.5%，AMD為22.7%。另外ARM架構的服務器CPU增長明顯，二季度占全球服務器CPU市場份額的7.1%，同比增長了48%。

ARM架構有它的優勢，在手機領域的應用中，ARM架構凸顯出一個很明顯的優勢是，有比較好的功耗表現，而如今在數據中心領域，功耗也成為一個更加緊迫的問題，隨著服務器群的擴展，電力消耗驚人，因此數據中心運營商需要更高效的芯片。

因此，隨著ARM架構的不斷成熟、算力及能效比逐步提升，不僅僅是智能手機等移動端，一些科技公司開始嘗試研發服務器用ARM處理器，包括亞馬遜、華為、阿里、飛騰等。

2018年，亞馬遜就研發出了基于ARM架構的自研服務器CPU——Graviton，至今已推出3代，并在亞馬遜云科技服務器中積極推進部署，2021年ARM架構處理器的部署已達其整體服務器建設的15%，預計2022年將超過20%。

2019年，華為推出鯤鵬920，以及基于鯤鵬920的TaiShan服務器，鯤鵬920基于ARM架構授權，采用7nm工藝制造，內建64個內核，主頻2.6GH，支持8通道DDR4內存，總I/O帶寬提升66%，網絡帶寬提升4倍，同時包括兩個100G RoCE端口，支持PCIe Gen4和CCIX。鯤鵬920處理器被用于華為ARM服務器產品線。

阿里旗下平頭哥此前也發布了公司自研的云芯片倚天710，基于ARM最新的ARMv9架構設計，采用5nm工藝制造，單芯片容納達600億晶體管，內含128個CPU內核，主頻3.2GHz，能同時兼顧性能和功耗，在內存和接口方面，倚天710集成了業界最領先的DDR5、PCIe5.0等技術，能有效提升芯片的傳輸速率，并且可適配云的不同應用場景。

在ARM服務器生態系統的另一位玩家還有飛騰，在轉入ARM架構后先后推出了FT-1500A、FT-2000、FT-2000+等一系列基于ARM架構的高性能CPU產品，同時聯合數千家企業構建了以飛騰CPU為核心的全自主生態系統，覆蓋了高性能計算、服務器等多個應用領域。

ARM服務器芯片深受云廠商喜愛，得益于ARM架構本身高性能、低功耗和低成本的優勢，華為徐文偉曾表示，ARM產品的優勢就在于高性能與低功耗。業內人士更是認為，ARM服務器CPU符合時代發展趨勢。

小結

在手機市場增長緩慢的情況下，高通需要找到新業務增長點，而服務器芯片市場或許是很好的方向，高通此次重返服務器芯片市場，如果能夠成功，無疑將有助于公司的業務增長，同時越來越多的廠商擁抱ARM服務器芯片，也將會給英特爾、AMD等服務器CPU巨頭帶來競爭壓力。