無可否認，高通是目前在移動領域內是最具影響力的處理器制造商之一，盡管 Nvidia 和英特爾開始發力，但至今仍未達到最佳蜜月期。是什么使高通如此 成功呢？其大部分因素在于，高通幾乎擁有完整針對移動設備的 Soc 系統級芯片設計，從處理單元再到通信模塊，幾乎包含完整系統并有嵌入軟件的全部內 容。

　　雖然其中有一個領域高通暫時沒有太強表現，即位于基帶部分和天線之間的 RF 射頻元件，但是這一點可能很快改變。一直以來，射頻組件訂單大多來自新加坡安華高科技（Avago Technologies） 和 RFMD 威訊聯合半導體（RF Micro Device），高通也在準備自家足以競爭的射頻產品，稱為 RF360。

　　高通 RF360 在 2013 年 2 月份發布，至今一年時間過去了還未得以量產出貨，不得不讓人懷疑高通的進展過于緩慢。不過高通并沒有放棄，這也意味著用戶里一款真正的“全球通”手機越來越近了，讓手機真正支持 LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA1x、TD-SCDMA 和GSM/EDGE 各種網絡。

　　高通 RF360 射頻前端解決方案主要由四個不同的部分高度集成，基本整合了調制解調器（Modem）和天線之間的所有基本組件，包括 1 個集成天線開關的射頻功率放大器（QFE23xx）、1 個無線電收發器、1 個天線匹配調諧器（QFE15xx）和 1 個包絡功率追蹤器（QFE11xx）。其中包絡功率追蹤器和天線匹配調諧器已經被運用到實際產品當中，比如 Nexus 5 和 Note 3 使用了 RF360 方案的 QFE11xx 單元，Nokia Lmuia 則使用了 QFE15xx 單元。

　　RF360 射頻前端解決方案真正的亮點是 RF Pop（QFE27xx） 封裝體疊層技術，這種先進的 3D 封裝技術降低了整體的復雜性，兩三個 PCB 設計現在就可以實現此前的數十個或更多設計才能達到的“全球通”網絡支持（多達 40 個不同的 2G、3G 和 LTE 全球頻段）。據稱此設計使射頻前端空間更小（縮減 50%），滿足散熱空間需求，保證更長的電池續航，而且極其適合超薄外形設計的設備。

　　高通的商業目的在于，將全新射頻前端芯片組與 Snapdragon 移動處理器及自家的 Gobi LTE 調制解調器組合起來，形成一個已優化且綜合的 LTE 解決方案。因此，只要把完整方案直接向 OEM 廠商提供訂單，即可讓廠商減少研發和制造時間，最低成本地研發出真正支持全球網絡的“全球通”手機。

　　手機制造商通過 RF360 方案，無需再多考慮網絡兼容問題，也不需要針對全球各地發布不同網絡變種版本的機子，一款機子真正滿足全球市場的需求。RF360 預計在今年下半年出貨，雖然不可能立竿見影直接影響的消費者或用戶，但不得不說 RF360 將是一個非常重要的突破，甚至對電池續航也產生了積極的影響，同時留給其他手機制造商在其他重要組件和功能更多發揮空間。