英特爾公司（Intel）在「開放運算高峰會」（Open Compute Summit）上宣佈，該公司已開發出100Gbit/s硅光電模組，可望重新定義大型資料中心的伺服器設計。

　　此外，以Facebbok為主導的「開放運算計劃」（Open Compute Summit）也展示專為新的共通插槽架構開發的首款板設計，用于搭配ARM或x86伺服器SoC。Applied Micro 公司并與英特爾共同展示x8 PCI Express 介面插槽。

　　Applied Micro表示將支援 100G 乙太網路，并採用 FinFET 開發其下一代 X-Gene 系統。戴爾（Dell）則展示一款搭配 x86 伺服器的 X-Gene 開發系統。

　　Calxeda展示採用其ARM Soc開發的儲存伺服務器主板，可用于控制硬盤陣列。英特爾也展示一款利用其 Atom-based Centerton SoC 的類似板卡。

　　此外，Mellanox公司展示一套全新系統，其中結合24個網路介面控制器和1個交換機于單一盒中，能以高達56Gbps的速度執行 Ethernet 或 Infiniband 。

　　以下圖集展示在OCS高峰會上業界廠商對于英特爾資料中心用100G硅光模組的討論。

　　英特爾100G硅光模組內部揭密

　　兩年前，英特爾對于開發整合型硅光模組的工作還很低調，后來決定使該研發團隊成為自負盈虧的獨立事業單位，成為英特爾內部的一家合資公司。

　　而今，該公司宣佈推出100G硅光模組工程樣品，以及一款與Corning公司共同開發的連接器。目前有關該元件的確切成本或功耗等細節還不得而知，但英特爾表示將在幾個月內正式對外發佈。

　　同時，英特爾正開發用于CPU板、記憶體板和網卡上的互連規格。該公司還將為該模組應用開發設計規則。

　　該晶片在英特爾的製造廠進行生產，并于其位于加州Santa Clara的廠房進行測試。英特爾技術長Justin Rattner表示，該元件功耗還不到目前40G最佳元件功耗的一半。

　　“我們認為這種光學PHY在未來幾年內將有超過10億美元的市場規模。如果廣泛應用于大型資料中心的話，將會帶來更巨大的市場”。?Rattner說。

　　此舉象徵英特爾首次建立一個由其研究團隊成立內部企業以支持公司業務的模式。在英特爾進行第二次的籌資審查中，該業務單位比起兩年前開始時的情況已有所改善，包括增加更多的客戶、降低產品的成本以及更好的可用性，Rattner補充說。

　　該硅光模組支援標準100G乙太網路達100公尺距離。雖然有些客戶需要更長達幾公里的版本， 但到目前為止，英特爾瞄準的市場在于因應資料中心內部機架間的連接需求。

　　英特爾也有CPU整合方面的開發藍圖，但目前我們專注于機架間的應用，?英特爾資料中心部門總經理Jason Waxman表示。

　　藉由這項技術，?將有機會簡化協議，?Rattner表示，?IP路由的設計穩健足以因應故障發生，但資料中心并不需要這種設計，?他補充說。

　　Bechtolsheim看好英特爾硅光模組

　　交換機製造商Arista Networks是測試該樣片的公司之一。該公司創辦人Andy Bechtolsheim在OCS大會上與英特爾技術長Justin Rattner共同討論該產品的發展潛力。

　　在接受記者訪問時，Bechtolshei說這款模組較業界多款產品更具成本效益，包括像 Facebook 等大型資料中心所用的 100G乙太網路匯聚交換機。

　　「100G以太網絡的平均價格約十萬美元──這真是太瘋狂了──而且，即使這項標準幾年前就完成了，一年也只能賣出幾百個，」Bechtolsheim說。

　　而英特爾的模組可望改變這一成本等式。此外，他強調，「對于伺服器機架內部與外部應用來說，這也相當重要；由于具有更高頻寬與更低延遲，你不必擔心資料配置的問題，以及它可能對于軟體層級帶來影響。」他說，乙太網路將能輕鬆地執行于新模組上。

　　英特爾的光學模組還可用于實現100G速率的 PCI Express ，無需為機架中每個伺服器板設定乙太網路。然而，這種應用將會需要新的晶片和軟體，Bechtolsheim強調。

　　「業界一直缺少的是實現這樣的速度，」他說，「英特爾光學模組則是我們看到首次能讓PCI Express達到這種速度、功耗與成本的技術──它和PCI Express本身同樣重要，」他補充說。