展訊HSPA/WCDMA 射頻收發(fā)器SR3100已面向三星電子供貨

上海2010年11月3日電 /美通社亞洲/ -- 2010年11月3日，中國上海-展訊通信有限公司（Nasdaq：SPRD ，以下簡稱：“展訊”或“公司”）今日宣布其 HSPA/WCDMA 射頻（“RF”）芯片 SR3100已面向三星電子（以下簡稱“三星”）供貨。展訊是中國領(lǐng)先的2G 和3G 無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一。

自2009年起，三星手機便開始采用展訊 GSM/GPRS 射頻收發(fā)器 QS520和 EDGE 射頻收發(fā)器 QS1001。伴隨著展訊 HSPA / WCDMA 射頻收發(fā)器 SR3100亦被采用，且現(xiàn)已批量生產(chǎn)，三星進一步表明了與展訊合作的信心。

“對于三星選擇展訊作為 WCDMA 射頻芯片供應(yīng)商，我們感到非常榮幸。”展訊董事長兼首席執(zhí)行官李力游博士表示，“隨著3G 用戶冪數(shù)級增長，特別是在國際終端用戶市場的增長，展訊發(fā)現(xiàn)自身處于一個極具優(yōu)勢的位置，可以抓住現(xiàn)今和未來的很多機會。與三星的緊密合作關(guān)系，使展訊受益良多，這也必將指引我們朝著正確的方向繼續(xù)前進。”

展訊高集成度射頻單芯片 SR3100是目前行業(yè)內(nèi)在集成度及支持多模標準方面最先進的產(chǎn)品之一。它無需外圍元器件，例如 SAW 濾波器、baluns（平衡器）或 LNA’s（低噪聲放大器），即可支持 WCDMA、HSDPA、HSUPA 和 GSM/GPRS/EDGE (HEDGE 3G) 模式的運行。由于采用了低成本的 CMOS 封裝技術(shù)和其他先進技術(shù)，SR3100可以極大程度地滿足當今對小巧、省電手機設(shè)計的快速增長需求。SR3100也是多模多頻應(yīng)用市場中集成度最高、最優(yōu)化的射頻解決方案之一。

關(guān)于展訊通信有限公司：

展訊通信有限公司（“展訊”）致力于無線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設(shè)計平臺的開發(fā)，為終端制造商及產(chǎn)業(yè)鏈其它環(huán)節(jié)提供高集成度、高穩(wěn)定性、功能強大的產(chǎn)品和多樣化的產(chǎn)品方案選擇。展訊為無線通信終端制造商提供全方位的技術(shù)解決方案，包括新一代的專用基帶芯片、多媒體芯片、射頻芯片、協(xié)議軟件和軟件應(yīng)用平臺等。

前瞻性陳述免責聲明:

本新聞發(fā)布包含了1995年美國私人證券訴訟改革法案“安全港”條款項下的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述包括但不限于以下幾點：展訊發(fā)現(xiàn)自身處于一個極具優(yōu)勢的位置并可以抓住現(xiàn)今和未來的很多機會的陳述；展訊與三星的緊密合作關(guān)系必將指引展訊朝著正確的方向繼續(xù)前進的陳述；以及 SR3100可以極大程度地滿足快速增長需求的陳述。該等陳述本身是前瞻性的，其準確性可能受一些風險和不確定性的影響，從而導(dǎo)致實際的結(jié)果及市場趨勢因各種原因與本前瞻性陳述明示或默示的內(nèi)容有較大差異。潛在的風險與不確定性包括但不限于以下幾點：SR3100 HSPA/WCDMA 射頻收發(fā)器的市場接受度；半導(dǎo)體行業(yè)中持續(xù)的競爭壓力和該壓力對價格的影響；展訊和三星之間緊密合作關(guān)系的狀態(tài)和任何變化；以及中國政治、經(jīng)濟、法律和社會情況的變化。如需了解更多類似的風險、不確定性和其他因素，請參考展訊呈報給美國證券交易委員會的文件中列出的信息，包括在2010年5月7日呈報的20-F 表格，尤其是“風險因素”以及展訊不時呈報給美國證券交易委員會的其他的文件，包括依據(jù)6-K 表格遞交的文件。展訊無義務(wù)更新本前瞻性陳述，本前瞻性陳述僅適用于本新聞發(fā)布當日，除法律有規(guī)定外，展訊亦無計劃更新本前瞻性陳述，不論為新信息、將來事件或其他原因。