混合信號PCB的分區設計原則
混合信號電路PCB的設計很復雜,元器件的布局、布線以及電源和地線的處理
2009-03-25 11:40:23
1154 
電子元器件的固有可靠性取決于產品的可靠性設計,因此,應該在電子元器件裝上整機、設備之前,就要設法把具有早期失效的元器件盡可能地加以排除,為此就要對元器件進行篩選。那么元器件篩選都有哪些方案?原則是什么?常見的篩選項目有哪些?
2016-12-26 13:47:36
2150 在設計PCB時,設置電路板輪廓后,需要將元器件調用到工作區。將元器件擺放到合適位置后,再進行布線的工作,并伴隨著元器件位置的微調。
2022-12-06 09:15:30
3731 在“通孔插裝軸向元器件引線在印制電路板焊盤上的搭接焊接工藝技術要求”一節里,詳細介紹了搭接焊接的前提,元器件引線搭接焊接成形要求,不同形狀引線的搭接要求,通孔插裝元器件穿孔搭接焊接要求和插裝元器件貼裝焊接缺陷案例。
2023-12-02 10:48:43
12752 
PCB板變形的危害在自動化表面貼裝線上,電路板若不平整,會引起定位不準,元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的電路板焊接后發生彎曲,元件腳很難剪平整
2025-03-21 10:08:01
2026 
之前講到,能用貼片元器件就不用直插元器件,那么直插元器件選擇的依據是:能用機器自動打的(AI), 就不選用人工手插的(MI)。一般的貼片元器件都可以用貼片機進行貼片,在距離、高度、外形等方面基本上
2014-12-23 15:56:08
設計人員在電路板布局過程中需要遵循的一般原則如下。(1)元器件最好單面放置。如果需要雙面放置元器件,在底層(Bottom Layer)放置插針式元器件,就有可能造成電路板不易安放,也不利于焊接
2015-02-11 16:32:54
元器件布局通則 在設計許可的條件下,元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列,相同功能的模塊集中在一起布置;相同封裝的元器件等距離放置,以便元件貼裝、焊接和檢測。 pcb板尺寸
2018-08-30 16:18:07
在設計電路和對PCB布線時,關鍵就是選擇適合EMC要求的元件,如開關邏輯元件、PCB上的插座、時鐘元件,以及各種被動元件(電阻、電容和電感等)。這些元件會直接引起電路的EMI問題,所以在項目
2018-09-03 11:18:56
不應被安裝后器件所遮擋。(密度較高,PCB上不需作絲印的除外)為了保證器件的焊接可靠性,要求器件焊盤上無絲印;為了保證搪錫的錫道連續性,要求需搪錫的錫道上無絲印;為了便于器件插裝和維修,器件位號不應被
2019-02-21 22:21:41
法裝到機箱或機內的插座上,因此,PCBA裝配廠對于板翹也是十分苦惱的。目前表面貼裝技術正朝著高精度、高速度、智能化的方向發展,這就對承載各種元器件的PCB提出了更高的平整度要求。 在IPC標準中特別
2019-01-24 11:17:57
,圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。3、在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣,不但美觀
2018-11-28 11:40:56
。
2.3跨距
PCB上元器件安裝跨距大小的設計主要依據元件的封裝尺寸、安裝方式和元器件在PCB上布局而定。
a)對于軸向元件,引線直徑在0.8mm以下的軸向元件,安裝孔距應選取比封裝體長度長
2023-04-25 17:20:30
請問PCB板上元器件的安裝原則有哪些?
2020-03-10 15:45:59
一、元件的選用原則
a)為了優化工藝流程,提高產品檔次,在市場可提供穩定供貨的條件下,盡可能選用表面貼裝元器件(SMD/SMC)。實際上,包括各種連接器在內的大多數種類的元件都有表面貼裝型
2023-04-25 17:15:18
在PCB上,阻焊層用于防止焊錫鍍在不應該焊接的地方。絲印層(silkscreen layer) 在PCB板的TOP和BOTTOM層表面繪制元器件的外觀輪廓和放置字符串等。例如元器件的標識、標稱值等以及
2020-12-30 09:38:54
元器件在PCB上的排列方式應遵循一定的規則,大量實踐經驗表明,采用合理的元器件排列方式,可以有效地降低PCB的溫升,從而使元器件及PCB的故障率明顯下降。1.元器件應安裝在最佳自然散熱的位置上,使
2019-09-26 08:00:00
每個功能電路的核心元件為中心,圍繞它來進行布局。元器件應均勻、 整齊、緊湊地排列在PCB上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。 (3)在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡
2018-09-14 16:22:33
均勻。整齊。緊湊地排列在PCB上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。 (3)在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣,不但美觀.而且裝焊容易.易于
2013-10-23 11:09:50
每個功能電路的核心元件為中心,圍繞它來進行布局。元器件應均勻。整齊。緊湊地排列在PCB上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。 (3)在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡
2018-09-10 16:56:41
)以每個功能電路的核心元件為中心,圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。 (3)在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數。一般電路
2018-08-31 11:53:51
,比如立式插裝、臥式插裝、倒立插裝、橫向插裝、嵌入插裝等等,不一而足。那么多種元器件,那么多種方法,PCB生產的難度,可想而知了,所以,制造PCB的工序極其繁雜,需要多到工序、專門人員操作,歷時長久,才能
2017-02-09 17:47:40
一、元器件選型基本原則a、普遍性原則:所選的元器件要是被廣泛使用驗證過的,盡量少使用冷門、偏門芯片,減少開發風險。 b、高性價比原則:在功能、性能、使用率都相近的情況下,盡量選擇價格比較好的元器件
2020-10-30 09:34:52
式封裝(Double In-line Package,DIP),主要有塑料封裝和金屬封裝,塑料封裝用于消費類電子產品,金屬封裝主要用于軍工或航天技術,這種封裝方式的芯片有兩排引腳,直插式元器件封裝的焊盤一般貫穿整個
2023-11-22 11:30:40
元器件在PCB上的排列方式應遵循一定的規則。(1)元器件應安裝在最佳自然散熱的位置上,使傳熱通路盡可能的短。同一塊PCB上的元器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列,發熱量小或耐熱性差的元器件
2019-08-07 15:07:38
些接插件尺寸可達120 mm以上,因而對貼片頭結構和吸嘴性能參數要求差別很大,幾乎沒有一種貼片機可以滿足所有尺寸的元器件貼裝。圖1是常用元器件尺寸與外形示意圖。 圖1 外形長寬尺寸 (2)外形高度尺寸
2018-11-22 11:09:13
一篇很完整的元器件選型指南
2021-01-06 07:41:18
a、普遍性原則:所選的元器件要是被廣泛使用驗證過的,盡量少使用冷門、偏門芯片,減少開發風險。 b、高性價比原則:在功能、性能、使用率都相近的情況下,盡量選擇價格比較好的元器件,降低成本。 c、采購
2020-10-29 08:46:11
。????眾所周知,元器件的采購選型是有一定的原則的:????(1)所選的元器件要是被廣泛使用驗證過的,盡量少使用冷門、偏門芯片,減少開發風險。????(2)在功能、性能、使用率都相近的情況下,盡量
2019-09-04 13:33:12
在PCB設計中需要注意哪些問題?PCB元器件布局要求有哪些?
2021-04-21 07:12:11
`請問插裝元器件布局設計缺陷有哪些?`
2020-01-15 16:24:14
; 8)貴重的元器件不要布放在PCB的角、邊緣,或靠近安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處,以上這些位置是印制板的高應力區,容易造成焊點和元器件的開裂或裂紋。 對于用通孔插裝技術進行線路板組裝的制造商
2018-11-22 15:44:23
新手,最近在試著畫一個手機電源充電器的板子,但是布局的時候不知道怎么布局插針式元器件。像這個充電器,它的變壓器等插針式器件明顯是在一面,而另一面應該是電阻等一些貼片式元器件,在布局元器件的時候
2016-06-14 23:44:56
我們在進行PCB設計的時候,會突然碰到整個PCB板上的元器件都已經鎖死了,都不能去移動選中等等操作。那我們整個板子上的元器件都鎖死了,我不可能一個一個去解鎖吧。如果元器件少的還好,要是有幾百個或者
2019-11-27 11:31:52
上的元器件要均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開﹐避免電路工作時PCB 上局部過熱產生應力﹐影響焊點的可靠性。 3、雙面貼裝的元器件﹐兩面上體積較大的器件要錯開安裝位置﹐否則在焊接過程中會因為局部
2018-09-10 15:46:12
SMT-PCB的設計原則一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或 “豎碑
2013-10-23 11:10:59
﹐特別要把大功率的器件分散開﹐避免電路工作時PCB 上局部過熱產生應力﹐影響焊點的可靠性。 3、雙面貼裝的元器件﹐兩面上體積較大的器件要錯開安裝位置﹐否則在焊接過程中會因為局部熱容量增大而影響焊接效果
2013-09-25 10:18:54
一、SMT-PCB上元器件的布局 當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或 “豎碑”的現象。 PCB 上
2018-11-23 16:58:35
ad可以在pcb板直接添加元器件嗎
2016-10-06 17:51:08
全面的對稱,即焊盤圖形的形狀、尺寸完全一致,以保證焊料熔融時,作用于元器件上所有焊點的表面張力保護平衡,以利于形成理想的優質焊點,保證不產生位移。 四、 基準標準(Mark)設計要求 在PCB板上
2012-10-23 10:39:25
`請問誰能詳細介紹下印制電路板的元器件裝焊技術?`
2020-03-24 16:12:34
AD如何把元器件的值顯示在PCB板上?
2019-09-17 03:30:36
。3)合理選擇能暴露失效的最佳應力順序。4)對掌握所有產品的失效模式。5)為制訂合理有效的篩選方案,必須了解各有關元器件的特性、材料、封裝及制造技術。此外,在遵循以上五條原則的同時,應結合生產周期,合理
2019-10-14 08:00:00
`如何避免protel pcb中元器件直插引腳與頂層電線接觸??? 如圖情況如圖電阻R17的2引腳在焊接中與頂層電線(紅色)接觸------------問題小白`
2015-11-08 10:51:00
{:soso_e100:}焊在萬能板上的的雙列直插元器件,在對板和原件損害比較小的情況下,怎樣拆才比較好呢?
2012-09-16 15:54:39
)內不得貼裝元器件。 3. 臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過孔,以免波峰焊后過孔與元件殼體短路。 4. 元器件的外側距板邊的距離為5mm。 5. 貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件
2012-12-21 16:08:35
方法 1、手工插裝。 2、自動插裝。 3、元氣件在印制電路板上插裝的原則: ①電阻、電容、晶體管和集成電路的插裝應使標記和色碼朝上,易于辨認。 ②有極性的元氣件有極性標記方向決定插裝方向。 ③插裝順序應該先輕后重、先里后外先低后高。 ④元氣件間的間距不能小于1mm,引線間隔要大于2mm。
2015-01-22 11:21:49
大大加快,失效過程也得到加速。使得有缺陷的元器件能及時暴露,予以剔除。 高溫篩選在半導體器件上被廣泛采用,它能有效地剔除具有表面沽污、鍵合不良、氧化層有缺陷等失效機理的器件。通常在最高結溫下貯存24
2017-12-22 10:41:06
裝機在插裝時就不需要旋轉PCB,因為不必要的轉動和移動會大幅降低插裝機的速度。像圖2中這些以45度角放置的元件,實際上無法由機器插入。 (2)相似的元件在板面上應以相同的方式排放。例如使所有徑向電容
2018-09-13 15:42:26
一定在任何情況下都適用,不過,對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。 1、排版與布局 在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。 (1)用大的板子可以節約材料,但由于翹
2018-09-12 15:34:00
,所有軸向元件應相互平行,這樣軸向插裝機在插裝時就不需要旋轉PCB,因為不必要的轉動和移動會大幅降低插裝機的速度。像圖2上這些45度角元件實際上無法由機器插入。(2)相似的元件在板面上應以相同的方式排放
2018-08-23 12:23:51
;二是指電路及結構上的元器件和印制電路板的裝聯工藝性。對生產印制電路板的加工工藝性,一般的PCB制作廠家,由于受其制造能力的影響,會非常詳細的給設計人員提供相關的要求,在實際中相對應用情況較好,而根據
2018-09-17 17:33:34
,圍繞這個中心來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上,盡量使各元器件之間的引線和連接簡單化; · 在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣
2018-11-27 15:17:29
電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式
大的來說,元件有插裝和貼裝. 1.BGA 球柵陣列封裝 2.CSP 芯片縮放式封裝 3.COB 板上芯片貼裝 4.COC 瓷質基
2009-05-05 10:10:10
324 通孔插裝PCB板的設計分析
在電子產品設計中,可制造性設計是生產工藝質量的保證,并有助于提高生產效率,產品的可
2009-04-07 22:32:19
1294 SMT-PCB的設計原則
一、SMT-PCB上元器件的布局
1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸
2009-11-16 16:43:23
655 簡述SMT-PCB的設計原則
SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如三極管﹑插座等)要適當加大﹐如
2010-03-30 16:47:49
1642 本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法,這些原則從本質上來講具有普遍性,但不一定在任何情況下都適用,不過,對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。
2011-01-28 17:12:33
1748 表面貼裝技術所用元器件包括表面貼裝元件(Surface Mounted Component,簡稱SMC)與表面貼裝器件(Surface Mounted Device,簡稱SMD)。
2011-12-23 11:58:36
2555 PCB元器件封裝,大家都非常需要。。。。。。
2016-05-20 14:47:57
0 PCB焊盤元件通過PCB上的引線孔,用焊錫焊接固定在PCB上,印制導線把焊盤連接起來,實現元件在電路中的電氣連接。引線孔及周圍的銅箔稱為焊盤。本文主要詳解pcb貼裝元器件焊盤設計規范,具體的跟隨小編來詳細的了解一下。
2018-05-23 15:47:32
5826 本文首先來了解一下pcb板中常見的元器件有哪些,其次了解一下PCB電路板元器件布局的原則是什么,具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-25 11:20:21
25849 手工插裝多用于科研或小批量生產,有兩種方法:一種是一塊印制電路板所需全部元器件由一人負責插裝;另一種是采用傳送帶的方式多人流水作業完成插裝。
2019-05-22 17:21:11
10614 要根據產品的特點和企業的設備條件安排裝配的順序。如果是手工插裝、焊接,應該先安裝那些需要機械固定的元器件,如功率器件的散熱器、支架、卡子等,然后再安裝靠焊接固定的元器件。否則,就會在機械緊固時,使印制板受力變形而損壞其它已經安裝的元器件。
2019-05-22 17:24:16
8020 PCB線路板插裝元器件孔徑的設計主要依據引線大小、引線成形情況及波峰焊工藝而定。在考慮工藝要求的基礎上應盡量選用標準的孔徑尺寸。
2019-06-13 14:15:34
20290 當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時,元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直,這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或 “豎碑”的現象。
2020-03-09 17:08:42
2023 PCB特殊的元器件是指高頻部分的關鍵元器件。
2019-10-28 17:11:58
3498 印制電路板上焊接導線,插裝元器件都要進行引線成形處理,對于軸向引線元器件(元器件引線從兩側成一字形伸出),為了使其插裝在印制電路板上,必須向同一方向垂直彎曲,兩根引線要在同水平面內并且兩根引線要平行。
2019-09-13 10:33:00
4497 pcb電路板應該如何布局?pcb大量元件如何布局?pcb布局有什么要遵循的基本原則?電子元器件在電路板上怎么布局布線?下文為大家解析一二: PCB元器件的布局原則 在PCB的排版設計中,元器件布設
2019-11-18 11:06:52
27587 在自動化表面貼裝線上,電路板若不平整,會引起定位不準,元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的電路板焊接后發生彎曲,元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或
2019-10-14 09:55:37
4582 PCBA廠家元器件焊接到印制電路板上之前有引線成型、元器件插裝兩個預處理步驟。插裝元器件焊接在印制電路板上之前必須先將其引線彎曲以適應印制電路板的安裝,稱為引線成型。
2019-10-14 11:08:42
19478 
元器件在PCB上的正確安裝布局是降低焊接缺陷的極重要一環。元器件布局時,應盡量遠離撓度很大的區域和高應力區,分布應盡可能均勻,特別是對熱容量較大的元器件,應盡量避免采用過大尺寸的PCB,以防止翹曲。布局設計不良將直接影響PCB的可生產性和可靠性。下面來一起了解元器件布放有哪些要求。
2020-02-07 13:08:30
5539 THC (Through Hole Component)是的傳統通孔插裝元器件。由于目前大多數表面組裝板( SMA)采用SMC/SMD和THC混裝T藝,因此本節簡單介紹THC主要參數的設計要求。
2020-03-27 11:10:17
9466 
要根據產品的特點和企業的設備條件安排裝配的順序。如果是手工插裝、焊接,應該先安裝那些需要機械固定的元器件,如功率器件的散熱器、支架、卡子等,然后再安裝靠焊接固定的元器件。
2020-04-09 11:00:26
12273 
SMD在PCB上的貼裝準確度取決于許多因素,包括PCB的設計加工、SMD的封裝形式、貼片機傳動系統的定位偏差等,前者涉及器件入口檢驗和PCB設計制造的質量控制,后者顯然與貼片機的性能相關。
2020-07-19 10:01:07
2436 給大家分享一個超實用的電子元器件選型教程,主要介紹之電子元器件選型參數與電子元器件選型原則。
2021-01-05 14:15:00
16044 來源:羅姆半導體社區? 一,元器件選型基本原則: a)普遍性原則:所選的元器件要是被廣泛使用驗證過的,盡量少使用冷門、偏門芯片,減少開發風險。 b)高性價比原則:在功能、性能、使用率都相近的情況下
2022-12-09 16:21:23
2950 來源:羅姆半導體社區? 元器件布局裝配原則(一) 電子設備是由元器件、組件、連線及零部件等組裝而成,只有通過合理的布局、妥善安排其位置,才能有利于保證技術指標的實現,并使其穩定可靠地工作。在電子設備
2022-12-27 16:12:41
4335 ,這樣就是通孔回流焊工藝。當使用通孔回流焊時,SMC/SMD 和 THC/THD 都是在回流焊接工序內完成焊接的。 在 PCB 組裝工藝中用回流焊接工藝完成通孔插裝元器件的焊接稱為通孔回流焊接(Through-hole Reflow,THR) 。通孔回流焊接工藝就是
2020-10-30 14:24:17
1235 ,管腳的間距等)用圖形方式表現出來,以便可以在畫 pcb 圖時進行調用。 1)PCB 封裝按照安裝方式來區分的話,可以分為貼裝器件、插裝器件、混裝器件(貼裝和插裝同時存在)、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。 2)PCB 封裝按照功能以及器件外形來
2020-10-30 15:13:57
1791 元器件插裝的基本原則,有以下四點: 1、要根據產品的特點和企業的設備條件安排裝配的順序。如果是手工插裝、焊接,應該先安裝那些需要機械固定的元器件,如功率器件的散熱器、支架、卡子等,然后再安裝靠焊接
2020-10-30 16:50:00
2274 元器件在 PCB 上的排列方式應遵循一定的規則,大量實踐經驗表明,采用合理的元器件排列方式,可以有效地降低 PCB 的溫升,從而使元器件及 PCB 的故障率明顯下降。 1. 元器件應安裝在最佳自然
2022-12-05 17:01:54
1836 ,這樣就是通孔回流焊工藝。當使用通孔回流焊時,SMC/SMD 和 THC/THD 都是在回流焊接工序內完成焊接的。在 PCB 組裝工藝中用回流焊接工藝完成通孔插裝元器件的焊接稱為通孔回流焊接(Through-hole Reflow,THR) 。通孔回流焊接工藝就是
2020-12-15 15:22:00
17 ,管腳的間距等)用圖形方式表現出來,以便可以在畫 pcb 圖時進行調用。 1)PCB 封裝按照安裝方式來區分的話,可以分為貼裝器件、插裝器件、混裝器件(貼裝和插裝同時存在)、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。
2020-12-04 16:29:00
13 ,亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元、器件周圍要有足夠的空間。 相同結構電路部分,盡可能采用“對稱式”標準布局,按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優化布局。 同類型插裝元器件在X或Y方向上應朝一個方向放置。
2020-12-31 11:02:40
5989 
硬件工程師設計產品最重要的一個環節就是選擇適合自己項目的元器件,面對這么多的供應商的比較雷同的型號,選擇的原則是什么呢?
2021-02-12 17:14:00
6277 PCB Layout即PCB布局,要使電子電路獲得最佳性能,電子元器件的布局及導線的布線是非常關鍵的環節。要使PCB質量好,造價低,性能高,應將設計重點放在布局環節。以下是PCB布局的原則:
2021-07-21 16:44:24
15928 經驗分享,希望能給你提供幫助。啟揚智能ARM嵌入式開發 元器件選型基本原則: a)普遍性原則:所選的元器件要是被廣泛使用驗證過的,盡量少使用冷門、偏門芯片,減少開發風險。 b)高性價比原則:在功能、性能、使用率都相近
2022-08-21 11:18:37
7140 
在設計PCB時,設置電路板輪廓后,需要將元器件調用到工作區。將元器件擺放到合適位置后,再進行布線的工作,并伴隨著元器件位置的微調。
2022-12-31 16:15:00
2223 在PCB設計過程中,一般情況下PCB中的元器件以及連接關系都是從原理圖導入,PCB一般是不允許去修改或者添加元器件的,本文簡單介紹一下,PCB中是可以手動添加或者刪除元器件的。具體的操作步驟如下所示
2022-06-14 11:23:35
20403 
位置十分準確,在回流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。**PCB焊盤設計基本原則**根據各種元器件焊點結構分析,為了滿足焊點的可靠性要求,PCB焊盤設計應
2023-03-10 14:13:45
2702 
元器件外形長寬尺寸大小相差數百倍,目前的片式元件0402(英制01005)僅0.4 mm×0.2 mm,而有些接插件尺寸可達120 mm以上,因而對貼片頭結構和吸嘴性能參數要求差別很大,幾乎沒有一種貼片機可以滿足所有尺寸的元器件貼裝。圖1是常用元器件尺寸與外形示意圖。
2023-09-14 15:06:31
1585 
PCB上常見元器件標識符號的含義:這張表總結全了!
2023-09-28 18:10:31
20755 
表面組裝元器件的外貌,從廣。義上來講基本_上都是片狀形式的,包括薄片矩形、正方形、圓柱形、扁平異形等。所以業內常把它們稱之為片狀元器件、貼片元器件。表面組裝元器件和傳統的插裝元器件樣,可以從功能上將它們分為表面組裝元件(SMC)、表面組裝器件(SMD)。
2023-09-27 10:35:54
1566 
PCB上的光電元器件為什么總失效?
2023-11-23 09:08:29
1392 
pcb布局的基本原則? PCB布局(Printed Circuit Board Layout)是電路板的設計過程,它的目的是將電子元器件和連接線路按照要求布置在電路板上,并確保電路板的正常運行
2023-12-07 17:27:35
2499
評論