元器件在PCB上的正確安裝布局是降低焊接缺陷的極重要一環。元器件布局時，應盡量遠離撓度很大的區域和高應力區，分布應盡可能均勻，特別是對熱容量較大的元器件，應盡量避免采用過大尺寸的PCB，以防止翹曲。布局設計不良將直接影響PCB的可生產性和可靠性。下面來一起了解元器件布放有哪些要求。

元器件靠近印制電路板邊緣不利于自動化裝配、機械應力集中、周轉過程中易損傷、金屬化孔和焊盤易被拉傷。距工藝邊、夾持邊或印制電路板邊緣5mm內不允許布放元器件。

靠近印制電路板邊緣布放元器件時，元器件長邊應與印制電路板邊平行。拼板邊緣、螺釘和插座附近的片式陶瓷電容在高溫老化或使用一段時間后容易失效。

大型元器件的四周要留出一定的維修空間，以便于返修設備加熱頭進行操作。靠近大型元器件邊緣布放元器件時，元器件長邊應與元器件邊緣平行。

關鍵和貴重元器件如靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口、拐角和緊固處等高應力集中區域，易造成焊點疲勞或焊點斷裂。

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