pcba手工焊接

　　PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，或經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA。這是國內常用的一種寫法，而在歐美的標準寫法是PCB‘A，加了“’”，這被稱之為官方習慣用語。

　　怎么改良PCBA板焊接的方法

　　1、PCBA板的表面張力

　　錫-鉛焊錫的內聚力甚至比水更大，使焊錫呈球體，以使其表面積最小化（同樣體積情況下，球體與其他幾何外形相比具有最小的表面積，用以滿足最低能量狀態的需求）。助焊劑的作用類似于清潔劑對涂有油脂的金屬板的作用，另外，表面張力還高度依賴于表面的清潔程度與溫度，只有附著能量遠大于表面能量（內聚力）時，才能發生理想的沾錫。

　　2、PCBA板金屬合金共化物的產生

　　銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒，晶粒的形狀和大小取決于焊接時溫度的持續時間和強度。焊接時較少的熱量可形成精細的晶狀結構，形成具有最佳強度的優良焊接點。貼片加工反應時間過長，不管是由于焊接時間過長還是由于溫度過高或是兩者兼有，都會導致粗糙的晶狀結構，該結構是砂礫質的且發脆，切變強度較小。

　　3、PCBA板沾錫角

　　比焊錫的共晶點溫度高出大約35℃時，當一滴焊錫放置于熱的涂有助焊劑的表面上時，就形成了一個彎月面，在某種程度上，金屬表面沾錫的能力可通過彎月面的形狀來評估。如果焊錫彎月面有一個明顯的底切邊，形如涂有油脂的金屬板上的水珠，或者甚至趨于球形，則金屬為不可焊接的。只有彎月面拉伸成一個小于30。的小角度才具有良好的焊接性。

　　4、PCBA板沾錫作用

　　當熱的液態焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個部分之間構成分子間鍵，生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是焊接工藝的核心，它決定了焊接點的強度和質量。只有銅的表面沒有污染，沒有由于暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫，并且焊錫與工作表面需要達到適當的溫度。

　　5、PCBA板采用銅作為金屬基材，錫-鉛作為焊錫合金，鉛與銅不會形成任何金屬合金共化物，然而錫可以滲透到銅中，錫和銅的分子間鍵在焊錫和金屬的連接面形成金屬合金共化物Cu3Sn和Cu6Sn5。

　　金屬合金層（n相+ε相）必須非常薄，激光焊接中，金屬合金層厚度的數量級為0.1mm，PCBA板波峰焊與手工烙鐵焊中，優良焊接點的金屬間鍵的厚度多數超過0.5μm。由于焊接點的切變強度隨著金屬合金層厚度的增加而減小，故常常試著將金屬合金層的厚度保持在1μm以下，這可以通過使焊接的時間盡可能的短來實現。

　　PCBA手工焊接的注意事項

　　1、必須帶靜電環操作，人體可產生10000伏以上的靜電，而IC在300伏以上電壓時就會損壞，因此人體靜電需通過地線放電。

　　2、戴手套或指套操作，裸手不能直接接觸機板及元器件金手指。

　　3、以正確的焊接溫度，焊接角度，焊接順序進行焊接，保持適當的焊接時間。

　　4、正確地拿取PCB：拿取PCB時手持PCB的邊緣，手不要碰到板上的元件。

　　5、盡量使用低溫焊接：高溫焊接會使烙鐵頭加速氧化，降低烙鐵頭壽命。如果烙鐵頭溫度超過470℃。它的氧化速度是380℃的兩倍。

　　6、焊接時勿施壓過大：焊接時，請勿施壓過大，否則會使烙鐵頭受損、變形。只要烙鐵頭能充分接觸焊點，熱量就可以傳遞。（根據焊點的大小來選擇不同的烙鐵頭，這樣也可使烙鐵頭更好的傳熱）。

　　7、焊錫時不得敲擊或甩動烙鐵嘴：敲擊或甩動烙鐵嘴會使發熱芯受損及錫珠亂濺，縮短發熱芯使用壽命，錫珠如果濺到PCBA上可能形成短路，引起電性能不良。

　　8、使用濕水海綿去除烙鐵頭氧化物及多余錫渣。清潔海棉含水量要適當，含水量多不僅不能完全除去烙鐵頭上的焊錫屑，還會因為烙鐵頭溫度的急劇下降（這種熱沖擊對烙鐵頭和烙鐵內部的加熱元件，損傷很大）而產生漏焊、虛焊等焊接不良，烙鐵頭上的水粘到線路板也會造成線路板的腐蝕及短路等不良，如果水量過少或未進行濕水處理，則會使烙鐵頭受損、氧化而導致不上錫，同樣容易造成虛焊等焊接不良。要經常檢查海綿中的含水量適當，同時每天要進行至少3次以上清潔海綿中的錫渣等雜物。

　　9、焊接時錫量及助焊劑應適當。焊錫過多，易造成連錫或掩蓋焊接缺陷，焊錫太少，不僅機械強度低，而且由于表面氧化層隨時間逐漸加深，容易導致焊點失效。助焊劑過多會污染腐蝕PCBA，可能會導致漏電等電氣不良，過少起不到作用。

　　10、經常保持烙鐵頭上錫：這樣可以減低烙鐵頭的氧化機會，使烙鐵頭更耐用。

　　11、焊劑飛濺、焊錫球的發生率與焊錫作業是否熟練及烙鐵頭溫度有關；焊接時助焊劑飛濺問題：用烙鐵直接熔化焊錫絲時，助焊劑會急速升溫而飛濺，在焊接時，采取焊錫絲不直接接觸烙鐵的方法，可減少助焊劑的飛濺。

　　12、焊接時要注意不要使電烙鐵燙周圍導線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結構比較緊湊、形狀比較復雜的產品。

　　13、當焊接后，需要自檢：

　　a.是否有漏焊。

　　b.焊點是否光滑飽滿，有光澤。

　　c.焊點的周圍是否有殘留的焊劑。

　　d.有無連錫。

　　e.焊盤有無脫落。

　　f.焊點有無裂紋。

　　g.焊點是否有拉尖現象。

　　14、焊接時，還需要注意一些安全事項，佩戴口罩，并配上抽風機等抽風設備，保持焊接工位的通風。

　　在進行PCBA手工焊接時，注意一些基本的注意事項，可以極大的提高焊接技術和產品的焊接品質。