一、測試點的選取：

1、盡量避免治具雙面下針，最好將被測點放在同一面。

2、被測點選取優先順序（具體見附A）：測試點Test point–DIP 元件腳–VIA 過孔–SMT 貼片腳

ICT測試治具

二、測試點：

1、兩被測點或被測點與預鉆孔之中心距最好不小于0.050＂（1.27mm）。以大于0.100＂（2.54mm）為佳，其次是0.075＂（1.905mm）。

2、被測點應離其附近零件（位于同一面者）至少0.100＂，如為高于3m/m 零件，則應至少間距0.120＂。

3、被測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高。

4、被測點直徑最好能不小于0.035＂（0.9mm），如在上針板，則最好不小于0.040＂（1.00mm），

5、形狀以正方形較佳（可測面積較圓形增加21%）。小于0.030＂之被測點需額外加，以導正目標。

6、被測點的Pad 及Via 不應有防焊漆（Solder Mask）。

7、被測點應離板邊或折邊至少0.100＂。

8、盡量避免將被測點置于SMT 零件上，因為可接觸錫面太小，而且容易壓傷零件。

9、盡量避免使用過長零件腳（大于0.170＂（4.3mm））或過大的孔徑（大于1.5mm）為被測點，需特殊處理。

三、定位孔：

1、待測PCB 須有2 個或以上的定位孔，且孔內不能沾錫，其位置最好在PCB 之對角。

2、定位孔選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。

3、被測點至定位孔位置公差應為+/-0.002＂。

4、定位孔（Tooling Hole）直徑最好為0.125＂（3.175mm），公差在＂+0.002＂/-0.001＂。

四、其他：

附A、測試點位置考慮順序（每一銅箔不論形狀如，至少需要一個可測試點）：

1、ACI 插件零件腳優先考慮為測試點。

2、銅箔露銅部份（測試PAD），最好能上錫。

3、立式零件插件腳。

4、Through Hole 不可有Mask。

附B、測試點直徑

1、1mm 以上，以一般探針可達到最佳測試效果。

2、1mm 以下，則須用較精密探針增加制造成本。

3、點與點間的間距最好大于2mm（中心點對中心點）。

附C、雙面PCB 的要求（以能做成單面測試為考慮重點）：

1、SMD 面走線最少須有1 through hole 貫穿至dip 面作為測試點，由dip 面進行測試。

2、若through hole 須mask 時，則須考慮于through hole 旁lay 測試pad。

3、若無法做成單面，則以雙面治具方式制作。

4、空腳在可允許的范圍內，應考慮可測試性，無測試點時，則須拉點。

5、Back Up Battery 最好有Jumper，于ICT 測試時，能有效隔離電路。