1、防止由于庫(kù)存方式不當(dāng)造成或加大基板翹曲

（1）由于覆銅板在存放過(guò)程中，因?yàn)槲鼭駮?huì)加大翹曲，單面覆銅板的吸濕面積很大，如果庫(kù)存環(huán)境濕度較高，單面覆銅板將會(huì)明顯加大翹曲。雙面覆銅板潮氣只能從產(chǎn)品端面滲入，吸濕面積小，翹曲變化較緩慢。所以對(duì)于沒(méi)有防潮包裝的覆銅板要注意庫(kù)房條件，盡量減少庫(kù)房濕度和避免覆銅板裸放，以避免存放中的覆銅板加大翹曲。

（2）覆銅板擺放方式不當(dāng)會(huì)加大翹曲。如豎放或覆銅板上壓有重物，擺放不良等都會(huì)加大覆銅板翹曲變形。

焊接好的PCBA

2、消除基板應(yīng)力，減少加工過(guò)程PCB板翹曲

由于在多層電路板加工過(guò)程中，基板要多次受到熱的作用及要受到多種化學(xué)物質(zhì)作用。如基板蝕刻后要水洗、要烘干而受熱，圖形電鍍時(shí)電鍍是熱的，印綠油及印標(biāo)識(shí)字符后要用加熱烘干或用UV光烤干，熱風(fēng)噴錫時(shí)基板受到的熱沖擊也很大等等。這些過(guò)程都可能使PCB線路板（北京電路板廠）產(chǎn)生翹曲。

3、避免由于印制多層電路板的線路設(shè)計(jì)不當(dāng)或加工工藝不當(dāng)造成翹曲。

如多層電路板導(dǎo)電線路圖形不均衡或PCB板兩面線路明顯不對(duì)稱，其中一面存在較大面積銅皮，形成較大的應(yīng)力，使多層電路板翹曲，在PCB線路板制程中加工溫度偏高或較大熱沖擊等都會(huì)造成多層電路板翹曲。對(duì)于覆板板庫(kù)存方式不當(dāng)造成的影響，多層電路板廠比較好解決，改善貯存環(huán)境及杜絕豎放、避免重壓就可以了。對(duì)于線路圖形存在大面積的銅皮的PCB板，最好將銅箔網(wǎng)格化以減少應(yīng)力。

4、波峰焊或浸焊時(shí)，焊錫溫度偏高，操作時(shí)間偏長(zhǎng)，也會(huì)加大基板翹曲。對(duì)于波峰焊工藝的改進(jìn)，需電子組裝廠共同配合。

由于應(yīng)力是基板翹曲的主因，如果在覆銅板投入使用前先烘板（也有稱焗板），好多多層電路板同行都認(rèn)為這種做法有利于減少PCB板的翹曲。烘板的作用是可以使基板的應(yīng)力充分松弛，因而可以減少基板在PCB線路板制程中的翹曲變形。

焗板的方法是：有條件的多層電路板廠是采用大型烘箱焗板。投產(chǎn)前將一大疊覆銅板送入烤箱中，在基板玻璃化溫度附近溫度下將覆銅板烘烤若干小時(shí)到十幾小時(shí)。用經(jīng)過(guò)焗板的覆銅板生產(chǎn)的PCB板，其翹曲變形就比較小，產(chǎn)品的合格率高了許多。對(duì)于一些小型PCB線路板加工，如沒(méi)有那么大型的烘箱可以將基板切小后再烘，但烘板時(shí)應(yīng)有重物壓住板，使基板在應(yīng)力松弛過(guò)程能保持平整狀態(tài)。烘板溫度不宜太高，過(guò)高溫度基板會(huì)變色。也不宜太低，溫度太低需很長(zhǎng)時(shí)間才能使基板應(yīng)力松弛。

PCB多層板的還必須注意整板的抗干擾能力，一般方法有：

a．選擇合理的接地點(diǎn)。

b．在各IC的電源、地附近加上濾波電容，容量一般為473或104。

c．對(duì)于印制線路板上的敏感信號(hào)，應(yīng)分別加上伴行屏蔽線，且信號(hào)源附近盡量少布線。

多層電路板本身的基板是由隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表層能夠看到的很小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)線路板板上的，并且在生產(chǎn)過(guò)程中部份被蝕刻掉，留下來(lái)的就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線或稱布線，用來(lái)提供線路板上零件的電路連接。通常PCB線路板的顏色都是棕色或是綠色，這是阻焊漆的顏色。是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線，也可以防止零件被焊到錯(cuò)誤的地方。