印制電路板是一種在專門的敷銅絕緣基板上，有選擇性地加工和制造出導電圖形、元器件安裝孔和焊接點的組裝板。印制電路板在電子制作中作為一種基礎組裝部件而占有重要的地位。

工廠大規模生產的印制電路板是 經過制版、印刷、腐蝕、打孔等一系 列工藝完成的，而業余條件下印制電路板的制作方法也有許多種。對于初學者來講，由于制作所用元器件一般都比較少，印制電路板都很簡單，所以這里推薦一種最簡單、最方便的手工方法——刀刻法。

元件電路板安裝順序及安裝形式圖解

對于不同類型的元器件，其外形和引線排列形式不同，安裝形式也各有差異。下面介紹幾種比較常見的安裝形式。

1. 貼板式安裝形式

貼板式安裝形式是將元器件緊貼印制板面安裝，元器件離印制板的間隙在1mm左右。貼

板安裝引線短，穩定性好，插裝簡單。但不利于散熱，不適合高發熱元器件的安裝。雙面焊接的

電路板因兩面都有導線。如果元器件為金屬外殼，元器件下面又有印制導線，為了避免短路，元器件殼體應加墊絕緣襯墊或套絕緣套管。

2. 懸空式安裝形式

發熱元器件?怕熱元器件一般都采用懸空式安裝的方式。懸空式安裝形式是將元器件殼體距離印制板面間隔一定距離安裝，安裝間隙在3~8mm左右。為保持元器件的高度一致。可以在引線上套上套管。

3. 垂直式安裝形式

在印制板的部分高密度安裝區域中可以采用垂直安裝形式進行安裝，垂直式安裝形式是將軸向雙向引線的元器件殼體豎直安裝。質量大且引線細的元器件不宜用此形式。在垂直安裝時，對于短引線的引腳焊接，大量的熱量被傳遞，為了避免高溫損壞元器件，可以采用襯墊等阻隔熱量的傳導。

4. 嵌入式安裝形式

嵌入式安裝形式是將元器件部分殼體埋入印制電路板的嵌入孔內。一些需要防震保護的元器件可以采用該方式，以增強元器件的抗震性，降低安裝高度。

5. 固定支架安裝形式

安裝固定支架形式是采用固定支架將元器件固定在印制電路板上。一些小型繼電器?變壓器?扼流圈等重量較大的元器件采用該方式安裝，可以增強元器件在電路板上的牢固性。

6. 彎折安裝形式

彎折安裝形式在安裝高度有限制時，可以將元器件引線垂直插入電路板插孔后。殼體再朝水平方向彎曲。可以適當降低安裝高度。部分質量較大的元器件，為了防止元器件歪斜?引線受力過大而折斷，彎折后應采用綁扎?膠粘同等措施，以增強元器件的穩固性。

7. 集成電路的安裝

集成電路的引線數目多，按照印制板焊盤尺寸成型后，直接對照電路板的插孔插入即可，在插裝時，注意插入時集成電路的引腳端排列的方向與印制板電路一致，將各個引腳與印制電路板上的插孔一一對應，均勻用力將集成塊安插到位。引腳逐個焊接，不能出現歪斜?扭曲?漏插等現象。在電子設計競賽作品中，建議采用插座形式安裝，一般不要直接將集成電路安裝在印制板上。在安裝集成電路時，一定要注意防止靜電損傷，盡可能使用專用插拔器安插集成電路。

8. 開關?電位器?插座等安裝

開關?電位器?插座等常被安裝在設備的控制面板上，自上而下，分別將螺母?齒形墊圈?底板?止轉銷?螺母等緊固件一一旋緊在開關?電位器?插座的螺紋上即可。

9. 功率器件的安裝

部分金屬大功率三極管?穩壓器等體積龐大，質量較大，這樣的器件需要固定在面板或者電路板上，增強其安裝的穩固性。一些功率較大，發熱量較高的功率器件需要配置散熱片，散熱片可以采用專門的散熱器，也可以利用機箱?面板等。功率器件與散熱片之間先用導熱硅膠黏合，再使用螺釘螺母緊固安裝。為了與面板或者電路板絕緣，需要采用絕緣安裝形式。。一般采用3mm的螺釘螺母配合絕緣板?絕緣套管?平墊圈?彈簧墊圈?螺母等進行安裝。

10 表面安裝元器件的貼裝方式

常見有4種，單面敷銅箔表面安裝元器件的貼裝方式；雙面敷銅箔表面安裝元器件的貼裝方式；單面敷銅箔表面安裝元器件與插裝元器件混裝方式；雙面敷銅箔表面安裝元器件與插裝元器件混裝方式。

11. 扁平電纜與接插件的連接

扁平電纜與接插件之間的連接通常采用穿刺連接形式。將需要連接的扁平電纜置入接插件的插座上槽和插座下槽之間。電纜的線芯對準插座簧片中心缺口，將插座上槽和插座下槽壓緊，使插座簧片穿過電纜的絕緣層，利用插座上槽和插座下槽的凹凸將扁平電纜夾緊即可。

元件在電路板上的安裝要領

器件安裝

1.元器件在印制電路板上的安裝方法一般分為貼板安裝和間隔安裝兩種。貼板安裝的元器件大、機械穩定性好、排列整齊美觀、元器件的跨距大、走線方便。間隔安裝的元器件體積小、重量輕、占用面積小，單位面積上容納元器件的數量多，元器件引線與印制電路板之間留有 5～10mm 間隙。這種安裝方式適合于元器件排列密集緊湊的產品，如微型收音機等小型便攜式裝置。

2. 電阻器和電容器的引線應短些，以提高其固有頻率，以免振動時引線斷裂。對較大的電阻器和電容器應盡量臥裝，以利于抗振和散熱，并在元器件和底板間用膠粘住。大型電阻器、電容器需加緊固裝置，對于陶瓷或易脆裂的元器件，則加橡膠墊或其他襯墊。

3.微電路器件多余的引腳應保留。兩印制電路板間距不應過小，以免振動時元器件與另一底板相碰撞。 對于繼電器、電源變壓器、大容量電解電容器、大功率晶體管和功放集成塊等重量級元器件，在安裝時，除焊接外，還應采取加固措施。

4.對于產生電磁干擾或對干擾敏感的元器件，在安裝時應加屏蔽。 對于用插座安裝的晶體管和微電路，應壓上護圈，防止松動。

5.在印制電路板上插接元器件時，參照電路圖，使元器件與插孔一一對應，并將元器件的標識面向外，便于辨認與維修。集成電路、晶體管及電解電容器等有極性的元器件，應按一定的方向，對準板孔，將元器件一一插入孔中。

功率器件散熱器的安裝

1.功率器件與散熱器之間應涂敷導熱脂，使用的導熱脂應對器件芯片表面層無溶解作用，使用聚二甲基硅油時應小心。

2.散熱器與器件的接觸面必須平整，其不平整和扭曲度不能超過0.05mm。

3. 功率器件與散熱器之間的導熱絕緣片不允許有裂紋，接觸面的間隙內不允許夾雜切屑等多余物。