電路板蝕刻是什么意思

印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復雜的物理和化學反應的過程，本文就對其最后的一步--蝕刻進行解析。目前，印刷電路板（PCB）加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。

蝕刻法是用蝕刻液將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻機將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，前者是化學方法，較常見，后者是物理方法。

電路板蝕刻法，是化學腐蝕法，是用濃硫酸腐蝕不需要的覆銅做成的電路板。雕刻法使用物理的方法，用專門的雕刻機，刀頭雕刻覆銅板形成電路走線的方法。

了解有關PCB蝕刻過程中應該注意的問題。

減少側蝕和突沿，提高蝕刻系數

側蝕產生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長，側蝕越嚴重。側蝕嚴重影響印制導線的精度，嚴重側蝕將使制作精細導線成為不可能。當側蝕和突沿降低時，蝕刻系數就升高，高的蝕刻系數表示有保持細導線的能力，使蝕刻后的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來，在導線的兩點之間形成電的橋接。

側蝕的影響因素如下！

1、蝕刻方式：浸泡和鼓泡式蝕刻會造成較大的側蝕，潑濺和噴淋式蝕刻側蝕較小，尤以噴淋蝕刻效果最好。

2、蝕刻液的種類：不同的蝕刻液化學組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻系數也不同。例如：酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數通常為3，堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數可達到4。近來的研究表明，以硝酸為基礎的蝕刻系統可以做到幾乎沒有側蝕，達到蝕刻的線條側壁接近垂直。這種蝕刻系統正有待于開發。

3、蝕刻速率：蝕刻速率慢會造成嚴重側蝕。蝕刻質量的提高與蝕刻速率的加快有很大關系。蝕刻速度越快，板子在蝕刻液中停留的時間越短，側蝕量越小，蝕刻出的圖形清晰整齊。

4、蝕刻液的PH值：堿性蝕刻液的PH值較高時，側蝕增大。為了減少側蝕，一般PH值應控制在8.5以下。

5、蝕刻液的密度：堿性蝕刻液的密度太低會加重側蝕，選用高銅濃度的蝕刻液對減少側蝕是有利的。

6、銅箔厚度：要達到最小側蝕的細導線的蝕刻，最好采用（超）薄銅箔。而且線寬越細，銅箔厚度應越薄。因為，銅箔越薄在蝕刻液中的時間越短，側蝕量就越小。

蝕刻設備的維護

蝕刻設備維護的最關鍵因素就是要保證噴嘴的清潔，無阻塞物而使噴射通暢。阻塞物或結渣會在噴射壓力作用下沖擊版面。假如噴嘴不潔，那么會造成蝕刻不均勻而使整塊PCB報廢。

明顯地，設備的維護就是更換破損件和磨損件，包括更換噴嘴，噴嘴同樣存在磨損的問題。除此之外，更為關鍵的問題是保持蝕刻機不存在結渣，在許多情況下都會出現結渣堆積。結渣堆積過多，甚至會對蝕刻液的化學平衡產生影響。同樣，如果蝕刻液出現過量的化學不平衡，結渣就會愈加嚴重。結渣堆積的問題怎么強調都不過分。一旦蝕刻液突然出現大量結渣的情況，通常是一個信號，即溶液的平衡出現問題。這就應該用較強的鹽酸作適當地清潔或對溶液進行補加。

殘膜也可以產生結渣物，極少量的殘膜溶于蝕刻液中，然后形成銅鹽沉淀。殘膜所形成的結渣說明前道去膜工序不徹底。去膜不良往往是邊緣膜與過電鍍共同造成的結果。