PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。下面主要介紹了pcb加工工藝流程：

　　1.開料原理：按MI要求尺寸把大料切成小料

　　2.內層：貼干膜或印油，曝光沖影蝕刻退膜內層蝕檢就是一-個圖形轉移的過程，通過使用菲林底片，油墨/干膜等介質在紫外強光的照射下，將客戶所需要的線路圖形制作在內層基板上，再將不需要的銅箔蝕刻掉，最終做成內層的導電線路。

　　前處理：磨板內層干膜內層 蝕刻內檢+粗化銅板表面，以利于增加板面與藥膜的結合力+清潔板面，除掉板面雜物干膜與銅箔的覆蓋性油墨與銅箔的覆蓋性

　　3.壓板工序：棕化，排板，壓合，X-RAY沖，孔及鑼邊

　　4.鉆孔工序：鉆孔的作用：在線路板上生產一個容許后工序完成連接線路板的上\下面或者中間線路層之間的導電性能的通道

　　5.濕工序：沉銅一外層干膜 -圖形電鍍或板電鍍-外層-蝕板-外層一蝕檢

　　沉銅作用： 在線路板絕緣的孔壁上沉積一~層導電的銅層，導通與內層線路的連接。

　　外層干膜：貼干膜曝光沖影

　　圖形電鍍或板以電鍍：作用：增加線路板孔線\面的銅厚，使之達到客戶的要求。

　　外層蝕刻：退膜： 利用 強堿能使干膜溶解或剝離性質把不需要的干膜從板面上剝離或溶解

　　蝕板：利用二價銅銨絡和離子的氧化性把不需要的銅從板上蝕掉

　　退錫：利用退錫水中的硝酸能和錫反應溶掉鍍錫層達到從板上把錫退掉

　　外層檢查：AOI&VRS通過CCD掃描攝取線路板圖像利用電腦將其與CAM標準圖形進比較及設計規范邏輯的處理，將線路板上的壞點標記出來并將壞點坐標傳送給VRS，最終確認壞點所在位置。

　　6.濕菲林工序：主要工藝工位有：將已經成型的外層線板路板面，印刷上一層感光油墨，使之固化，從而來達到保護線路板的外層及絕緣的作用，前處理磨板，油墨印刷，煸爐曝光沖影，字符印刷

　　7.表面處理工序：主要是按照客戶的要求，對線路板裸露出銅面進行一個圖層的處理加工。

　　主要處理工藝有：噴錫：利用熱風焊處理工藝在銅面上噴上一“層可焊接性的錫面。

　　沉錫：利用化學的原理將錫通過化學處理使之沉積在板面上，

　　沉銀：利用化學的原理將銀通過化學原理使之沉積在板面上。

　　沉金：利用化學的原理將金通過化學原理使之沉積在板面上。

　　鍍金：利用電鍍的原理，通過電流電壓控制使之金鍍在板面上。

　　防氧化：利用化學的原理將一種抗氧化的化學藥品涂在板面上

　　8.成型工序：主要 是按照客戶的要求，將一個已經形成的線路板，加工成客戶需要的尺寸外形。

　　9.開短路測試檢查：主要是檢查線路的開路及短路檢查，以及利用目光檢查板面質量。

　　10.包裝出貨：將檢查合格的板進行包裝，最終出貨給客戶.