PCB設計中絲印的處理是很容易被工程師忽略的一個環節，一般大家都不太注意，隨意處理，但在這個階段的隨意很容易導致日后板卡元器件的安裝和調試問題，甚至會徹底毀掉你的整個設計。借用“Allaboutcircuits”上面的一篇文章，列舉PCB設計中在絲印處理方面常遇到的幾個隱患。

1 器件標號放在了焊盤或過孔上面

如下圖中的器件編號R1的擺放，“1”放在了器件的焊盤上了。這種情況非常常見，幾乎每個工程師在最初設計PCB的時候都犯過這個錯誤，因為在設計軟件里不容易看出問題，拿到板子的時候才發現器件編號被焊盤或過空給打錯亂了，根本無法分辨。

R2是正確的擺放方式。

2 器件標號放在了封裝的下面

如下圖中的U1，也許你或加工廠商在第一次安裝器件的時候沒有問題，但如果你需要調試、需要替換器件的時候就會非常郁悶了，找不到U1在哪里了。U2就非常清晰，是正確的擺放方式。

3 器件標號沒有清晰地對應相應的器件

如下圖中的R1、R2，如果不檢查設計PCB源文件，你能判斷出哪個電阻是R1、哪個是R2么？如何安裝、調試呢？因此器件標號的擺放一定要讓閱讀者一眼看上去就知道其歸屬，不要產生歧義。

4 器件標號字體太小

由于板卡空間和元器件密度的限制，很多時候我們不得不采用較小字號的字體來做器件的標號，但無論如何一定要保證器件標號“可讀”，否則就失去了器件標號的意義。另外不同的PCB加工廠的工藝不同，即便同一種字號，不同加工廠加工出來的效果也是差別很大的，有時候，尤其是做正式的產品的時候為了保證產品的效果，一定要找加工精度高的廠商來加工。

同一字號，不同的字體打印出來的效果也是不同的，比如Altium Designer缺省的字體，即便字號很大，在PCB板上也很難閱讀，如果改換為“True Type”的字體中的一種，即便字號小兩號，也能夠閱讀起來非常清晰。

5 相鄰的器件有著含混的器件標號

看下圖中的兩個電阻，器件的封裝庫都沒有外形輪廓，僅憑這4個焊盤，你是無法判斷哪兩個焊盤是屬于一個電阻的，更別提R1是哪個、R2是哪個了。電阻的擺放有可能是水平的，也有可能是豎直的，焊接錯了會導致電路錯誤，甚至短路等更嚴重的后果。

6 器件標號的擺放方向隨機

PCB上器件標號的方向應該盡可能朝一個方向，最多兩個方向。隨機的擺放會讓你的安裝和調試變得很困難，因為你需要很費勁才能找到你需要找的器件。如下圖中左側的元器件標號擺放是正確的，右側的就是非常糟糕的。

7 IC器件上沒有Pin1的編號標記

IC（集成電路）器件的封裝上在Pin 1附近有清晰的起始管腳標記，比如一個“點”或“星”，以確保IC安裝的時候方向正確。如果裝反，器件有可能受損，板子也可能由此廢掉。要注意的是這個標記不能放在IC的下面被蓋住，否則調試電路的時候就非常麻煩。如下圖，U1就很難判斷哪個方向放置，U2就比較容易判斷，因為第一個管腳是方的，其它管腳是圓的。

8 有極性的器件沒有極性標記

很多兩個腿的器件，比如LED、電解電容等都是有極性（方向）的，如果安裝的時候方向不對，會導致電路不能工作甚至器件損毀。LED的方向弄錯肯定不亮，并且會由于電壓擊穿損壞LED器件，電解電容則有可能會爆炸放炮。因此在構建這些器件的封裝庫的時候一定要標記清晰其極性，且極性的標記符號不能放在器件輪廓的下面，否則器件安裝好以后就會遮擋住極性符號，導致調試困難。如下圖中的C1就是錯誤的，因為一旦電容安裝到板子上，就無法判斷其極性是否正確，C2的方式是正確的。

9 不使用熱釋放

在元件管腳上使用熱釋放，能夠使焊接更容易。 您可能不想使用熱釋放來降低電阻和熱阻，但是不使用熱釋放會使焊接變得非常困難，尤其是當器件焊盤連接到大的走線或銅填充時。 如果不使用適當的熱釋放，大的走線和銅填充物作為散熱器可能會導致焊盤加熱困難。 在下圖中，Q1的源極引腳沒有熱釋放，該MOSFET可能難以焊接和脫焊。 Q2的源極引腳具有熱釋放功能，該MOSFET易于焊接和拆焊。 PCB設計人員可以改變熱釋放量來控制連接的電阻和熱阻。 例如，PCB設計人員可以在Q2源極引腳上布置走線，以增加將源極連接到地節點的銅量。