PCB封裝時絲印框與焊盤的間距是多少

　　一般我們制作PCB封裝，每一個器件基本都有一個絲印框，絲印框的主要作用是指明了器件體的大小、器件的安裝位置、安裝方向等內容，如圖所示。

PCB封裝時絲印框與焊盤的間距是多少

　　我們畫絲印框的時候，會把絲印框畫得比焊盤稍大一點，一般是絲印邊框到焊盤邊緣的距離保持6mil左右的距離，以保證生產和安裝的需要，如果畫得過近，導致絲印框畫到焊盤上，一般在生產之前的CAM會將畫到焊盤上的絲印處理掉，保證后期PCB制板和SMT貼片的正常，如圖所示。

PCB封裝時絲印框與焊盤的間距是多少

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pcb(421992) pcb(421992)
封裝(148182) 封裝(148182)
絲印(18037) 絲印(18037)

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cadence自帶FPGA封裝的焊盤為什么為通孔焊盤，是不是畫錯了？

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求畫PCB焊盤封裝公式

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PCB焊盤到焊盤的間距及其對DFM的影響

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【PCB設計】BGA封裝焊盤走線設計

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PCB焊盤脫落的原因及解決方法？

設計問題：一個常見的原因是設計過程中對焊盤的尺寸、形狀、間距等參數的沒有正確考慮。如果焊盤設計不合理，它們可能無法承受外部壓力，導致脫落。 2. 材料質量：盡管PCB制造商在生產過程中會努力確保質量，但有時會出現材料問題。例如，如果焊盤的金屬涂

2024-01-18 11:21:51

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SMT貼片焊盤設計要求

設計過程中使用標準的PCB封裝庫。 2、有焊盤單邊最小不小于0.25mm，SMT貼片加工的焊盤直徑不能超過元件孔徑的3倍。 3、相鄰焊盤的邊緣間距需要保持在0.4mm以上。 4、PCB的孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應設計為菱形或梅花形盤 5、SMT貼片加工中布線較

2024-04-08 18:06:28

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