積層法多層板工藝特點(diǎn)，是它的積層法層形成是要逐層的反復(fù)層壓加工才完成的。因此，積層法多層板工藝還存在著加工時(shí)間長(zhǎng)、產(chǎn)品合格率低等問(wèn)題。它在制造過(guò)程中，由于樹脂受到熱應(yīng)力的影響，而引起基板的尺寸發(fā)生變化較大。這樣，要想用積層法多層板法去制作出微細(xì)的疊加通孔的基板是十分困難的。

　　PALUP采用了熱塑性樹脂，使基板有一定的柔韌性。在受到熱沖擊時(shí)產(chǎn)生剛性的熱應(yīng)力較小。在板的層數(shù)增加時(shí)，可以通過(guò)一次的層壓就完成多層的成型加工，因而可獲得優(yōu)異的尺寸精度。這種多層板的“半固化片”是單面溶接著銅箔的熱塑性樹脂薄片。在銅箔上先加工上電路圖形，連接部位用激光加工出有底的通孔，并對(duì)加工出的通孔進(jìn)行金屬糊膏的填埋。

　　在層間的連接技術(shù)中，在有底的通孔中填埋金屬糊膏是一項(xiàng)非常重要的技術(shù)。通常的金屬糊膏是由金屬作為填料、熱固性樹脂作為粘接劑而組成的。電容量問(wèn)題和連接可靠性問(wèn)題一直成為該方面技術(shù)中的重要課題。若用熱塑性樹脂(并且沒(méi)有玻璃纖維作增加)作金屬糊膏的粘接劑，由于它的Z軸方向(基板的厚度方向)的線膨脹系數(shù)通常較大，這樣就無(wú)法保證通孔的連接可靠性。通過(guò)該公司的不斷的研制，開(kāi)發(fā)了低溫的“擴(kuò)散接合”方法來(lái)實(shí)現(xiàn)金屬結(jié)合。即所開(kāi)發(fā)的金屬糊膏，是在多層層壓加工中，同時(shí)與銅箔達(dá)到擴(kuò)散接合。通過(guò)該公司的不斷的研制，開(kāi)發(fā)了低溫的“擴(kuò)散接合”方法來(lái)實(shí)現(xiàn)金屬結(jié)合。即所開(kāi)發(fā)的金屬糊膏，是在多層層壓加工中，同時(shí)也與銅箔達(dá)到擴(kuò)散接合。通過(guò)激光形成有底通孔，進(jìn)行金屬糊膏的填埋-這項(xiàng)工作是較難的。本技術(shù)是開(kāi)發(fā)了專用的設(shè)備解決了此問(wèn)題。

　　在激光加工的通孔內(nèi)填埋了金屬糊膏的薄片，通過(guò)擺過(guò)擺放位置上的對(duì)位重合、接合后，進(jìn)行層壓加工。此時(shí)，糊膏的燒結(jié)、擴(kuò)散接合、對(duì)多層的連接也同時(shí)進(jìn)行。31層的高多層板剖面情況是由剖面照相和X光照相來(lái)反映的。其中，在通孔的放大照片上，顯示了直列通孔的實(shí)際情況。在X 光照相的照片上，可看到在層間上的許多黑點(diǎn)，就是一個(gè)一個(gè)的通孔的燒結(jié)金屬。

　　綜上所述，PALUP基板有以下幾點(diǎn)是制造技術(shù)的關(guān)鍵：

　　1. 要保證高耐熱性和高尺寸精度的“單面覆銅箔的熱塑性樹脂薄片”的開(kāi)發(fā)。

　　2. 低溫?zé)伞U(kuò)散接合型的金屬糊膏的開(kāi)發(fā)。

　　3. 激光形成有底通孔，進(jìn)行金屬糊膏的填埋技術(shù)的開(kāi)發(fā)。

　　4. 一次多層的層壓技術(shù)。

　　這種基板的全金屬配線結(jié)構(gòu)，必須要達(dá)到疊加通孔的高連接可靠性。圖5所示了PALUP基板的可靠性實(shí)驗(yàn)結(jié)果(對(duì)疊加6個(gè)通孔的評(píng)價(jià)結(jié)果).可以通過(guò)此實(shí)驗(yàn)看出:氣態(tài)下的冷熱循環(huán)實(shí)驗(yàn),液態(tài)下冷熱循環(huán)實(shí)驗(yàn)中,該種基板保持著低的電阻變化.很好的確保它的可靠性

　　四、PALUP基板的特性與課題

　　PALUP基板的主要特性:PALUP基板所用的基板材料-熱塑性樹脂，表現(xiàn)出低介電常數(shù)、介質(zhì)損失因數(shù)、低吸濕性的特性。所制出的基板可以滿足整機(jī)產(chǎn)品的高頻化的要求。并可以高

　　PALUP基板所用的基板材料-熱塑性樹脂，表現(xiàn)出低介電常數(shù)、低介質(zhì)損失因數(shù)、低吸濕性的特性。所制出的基板可以滿足整機(jī)產(chǎn)品的高頻化的要求。并可以滿足高密度化的多層板性能需求，特別是適用于多引腳的封裝作為基板。

　　另外，不含玻璃纖維的熱塑性樹脂作為這種基板的絕緣基材，很適合于當(dāng)前以至今后的安裝技術(shù)發(fā)展的要求，例如，它的剛性板形態(tài)在安裝的場(chǎng)合下，可以降低再流焊時(shí)基板的翹曲，并起到保持由銅箔構(gòu)成的接地層和電路層的剛性強(qiáng)度作用，這種熱塑性樹脂的熔點(diǎn)在3400C以上，它可以抵御低于此溫度的熱沖擊。

　　六、PALUP基板所適用的產(chǎn)品

　　PALUP基板目前憶在試驗(yàn)線上進(jìn)行了少量的生產(chǎn)。2003年4月正式開(kāi)始大生產(chǎn)。PALUP技術(shù)的問(wèn)世，主要面對(duì)的是有高可性、高多層電路要求的基板產(chǎn)品 ，還有高頻高速信號(hào)傳輸電路要求的基板。另外，它可代替原有的環(huán)氧樹脂類基板和陶瓷基材類基板使用。

　　在PALUP基板用樹脂中，不含對(duì)環(huán)境有害的物質(zhì)。樹脂中只含有C(碳)H(氫)O(氧)N(氮)的元素.它屬于”自消火型熱塑性樹脂”，也是一種無(wú)鹵化阻燃性的樹脂.并且在加熱到它的熔點(diǎn)以上時(shí)，樹脂就可以熔化。有了這個(gè)特性，使它可以進(jìn)行再利用，可以很容易的將金屬與樹脂進(jìn)行分離。