一．網框
　　印刷機的大小不一樣，對網框的大小要求也會不一樣，所以具體網框的大小要視印刷機的情況而定。 常用網框推薦型號： 370×470mm、420×520mm、600×500mm 、 650×550mm 、23″×23″、29″×29″

二．鋼片
1. 鋼片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm)
（１） 為保證足夠的錫漿/膠水量及焊接質量，常用推薦鋼片厚度為：印膠網為0.18-0.20mm, 印錫網為0.1-0.15mm（跟據貼片精密度先擇）。
（２）如有重要器件（如　QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件），為保證印錫量和焊接質量，印錫網鋼片厚度的選擇較重要。
2. 鋼片尺寸
　為保證鋼網有足夠的張力和良好的平整度，通常建議鋼片距網框內側一邊保留有20～30mm.?????? 3.鋼片的選擇?

一般鋼片選擇0304型號的,蝕刻鋼片硬度在380左右最佳.激光網的鋼片硬度在410最佳.

三．MARK點刻法:視客戶的印刷機而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，兩面半刻，全刻透封黑膠和全刻透不封黑膠。四．字符 為能方便區分鋼網適合生產的機型、使用狀況以及與客戶之間的溝通，通常建議在鋼網上刻以下字符：客戶型號（MODEL）、本廠編號（P/C）、　鋼片厚度（T）、生產日期（DATE）。

五．開口通用規則

１. 測試點,單獨焊盤,客戶無特殊說明則不開口。

２. 中文字客戶無特殊要求不刻。

六．開口方式

(一) 印刷錫漿網?
１.Chip料元件的開口設計　
(１) 封裝為0402的焊盤開口1:1;
(２) 封裝為0603及0603以上的CHIP元件1:1開口。
２. 小外型晶體的開口設計　 　?
(１) SOT23-1: 由于焊盤和元件的尺寸都比較小，產生錫珠和短路的機率小，為保證其焊接質量，通常建議開口按1：1。??
(２) SOT89晶體：由于焊盤和元件都比較大，且焊盤間距較小，容易產生錫珠等焊接質量問題，故通常建議采用下圖所示的方式開口：
(３) SOT143：其焊盤分布的間距比較大，發生焊接質量問題的機率小，故通常建議按1：1的方式開口 ??
(４) SOT223晶體開口通常建議按1：1的方式。??
(５) SOT252晶體開口設計：由于SOT252晶體有一個焊盤很大，很容易產生錫珠。 椐鴩?q嫋?
３. IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的開口設計： 
(１) Pitch>0.65MM的IC長按原始焊盤的1：1的開口，寬度＝50%Pitch,四角倒圓角.?
(2) Pitch≤0.65MM的IC,由于其Pitch小，容易產生短路和橋連等焊接質量問題，故其開口方式:長度1:1，倒圓角,寬度為(45%~50%)Pitch。?
４ .排阻的開口設計：?
(1). Pitch=0.5, 長外加0.05,寬開0.24mm或48%pitch ,間距增加0.05mm。
(2). Pitch=0.8,長按1：1，內四腳寬開0.4mm，外四腳最大不超過0.55mm。??
(3).其它Pitch排阻開口寬度為55%Pitch.

５. BGA的開口設計： 通常按1：1的開口方式。可在原始的基礎上直徑加大25%左右.??
６. 共用焊盤的開口設計：建議按1:1開口.??
７. 特殊焊盤：如以上沒說明的焊盤建議1:1開口，如果焊盤較大，可以采用開口面積的90%的方式。?
８. 其它要求：如一個焊盤過大（通常一邊大于4mm,且另一邊也不小于2.5MM時,為防止錫珠產生,鋼網開口通常建議采用網格線分割的方式,網格線寬度為0.4mm,網格大小為3mm左右,可按焊盤大小而均分。
七、特殊元件，特殊處理
有很多廠家在加工的過程中，經常會碰到多錫珠、IC連錫、少錫、掉件、虛焊、溢紅膠等頭痛現象，充分保證您產品的高質量、高要求。不防用以下的方法試一下.