根據我們PCB產品的需要，我們的鋼網種類也是非常多的，針對不同的鋼網是有不同的用處的，本期內容給大家講講不同鋼網的的用法。

首先給大家列出來的是我們的鋼網列表：

一、根據制造工藝可以分為：

(1)AI鋼網 (2)激光鋼網

(3)FG鋼網 (4)蝕刻鋼網

(5)階梯鋼網 (6)電鑄鋼網

(7)納米鋼網 (8)電拋光鋼網

二、按印刷用途可以分為：

(1)微孔鋼網 (2)雙工藝雙制程鋼網

(3)紅膠鋼網 (4)錫膏鋼網

(5)銀漿鋼網

根據以上的鋼網列表來看，分了有制造工藝和印刷工藝，我們對每個鋼網一一介紹：

____________________________制造工藝_______________________________

1 AI鋼網

AI鋼網有兩種產品：SMT鋼網、SMT膠網，兩種鋼網除材料不一樣外其他如使用方法和功能一樣，廠家可以根據自身的喜好選擇AI網；此網在SMT中主要用于先AI后SMT的工藝，可以取代點膠機；由于印刷速度遠快于點膠速度因此提高生產效率是很明顯的；由于不用點膠機，成本方面也降低了，能為廠家騰出資金和更大的空間。

2 激光鋼網

激光鋼網,是以機器為主,目的是將準確數量的錫膏或紅膠轉移到空PCB板上相應的位置。工作人員只設計開孔,導入導出文件，激光切割機照著文件雕刻出激光鋼網，然后再經過拋光，使之下錫效果更好，速度 快，質量也很不錯。

優點：

1、精度高。模板上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保證(誤差3um)

2、加工周期短(數據驅動)

3、計劃控制、質量一致性好，不靠復雜的化學配方和工藝參數控制數量

4、孔壁光滑，粗糙度<3um,更可以靠光束聚焦特性使開孔上小下大，有一定錐度，便于焊膏釋放，焊盤施加體積和形狀可以控制

5、不用化學藥液，不需化學處理，無環境污染

缺點：成本較高

3 FG鋼網

FG 是由Fine(精細的)和Grain(顆粒)兩個英文單詞組成。所以我們俗稱FG. FG鋼網的主要用于小開口，孔壁光滑下錫很好。這種鋼網用的比較少，慢慢開始沒人用了，現在都用激光鋼網來替代了

4 蝕刻鋼網

工藝流程：gerber格式資料→菲林制作→曝光→顯影→蝕刻→鋼片清洗→張網在鋼板上涂一層防酸膠

應用于集成電路、熒光顯示屏、精確過濾、微電極等方面

優點：成本低

缺點：

1、不環保

2、孔壁粗糙，形狀失控，焊膏透過性極差。因為腐蝕時，藥液不僅垂直方向溶解金屬，而且還不停地蝕刻側壁，使得不論是欠腐蝕、過腐蝕，還是腐蝕時間控制合適都難得到滿意的開孔形狀和孔壁的表面光法度，對焊盤釋放有非常不利的影響

3、位置精度低，開孔尺寸不準確。因為需要光繪或照相才可獲得掩膜底板，又必須曝光才能完成圖形轉移，使最終模板的尺寸受多個過程影響，難免出現位置誤差。同時，底板的精度，圖形轉移過程,側腐蝕都使開孔尺寸難于控制

5 階梯鋼網

階梯鋼網就是在同一個網板上做成兩種或多種厚度。為了應付所有大大小小的電子零件同時出現在同一面的電路板上，而且還要得到良好的焊接品質。我們通常會需要在同一面鋼網上印刷出不同的錫膏厚度，這樣才能精準地控制錫量，于是就有了階梯鋼網(即STEP—UP局部加厚、STEP-DOWN 局部減薄)的應運而生

6 電鑄鋼網

工藝流程：基板上涂感光膜→曝光→顯影→電鑄鎳→成型→鋼片清洗→張網

優點：

1、孔壁平滑:孔壁粗糙度:0.4um

2、開口位置精度高:±0.6um.3、鍍鎳表面更加光滑

3、孔壁錐度穩定在5°-6°，使錫膏更易脫膜

4、比不銹鋼激光模板硬度增加30%，不易更形，使用壽命大大提高

5、模板正反面鏡面拋光，錫球流動性更佳，模板印刷后免清洗

6、輕松制作PITCH≧0.30mm的超細QFP及微小間距的 SOP、BGA、CSP等

7、針對同一PCB不同電子元件錫量的要求，可在同一塊模板上做出不同厚度，從而極大地提高了印刷焊接工藝

缺點：成本比激光鋼網法更高

7 納米鋼網

應用于集成電路。板子結構小，焊盤密的，如：COB，綁定IC等

優點：針對小焊盤，間距近的，不會容易連錫

缺點：成本較高

8 電拋光鋼網

電拋光模板是在激光切割后，通過電化學的方法，對鋼片進行后處理，以改善開口孔壁

優點：

1、孔壁光滑，對超細間距的QFP/BGA/CSP尤其適合

2、減少SMT模板的擦拭次數，大大提高工作效率

____________________________印刷工藝_______________________________

1. 微孔鋼網：

此鋼網適用于電阻屏、手機保膜，手機保護套中隔離點的UV油印刷

2. 雙工藝雙制程鋼網：

此鋼網是錫膏鋼網和紅膠同時在一張網上，此工藝稍微復雜，有這工藝的工廠比較難

3. 紅膠鋼網：

貼片膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，它是紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點膠或鋼網印刷的方法來分配。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的，一經加熱硬化后，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。 SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設備、操作環境的不同而有差異。使用時要根據生產工藝來選擇貼片膠

4. 錫膏鋼網：

這個就像我們硬板阻焊印刷有點類似，是將需要焊接的刷上一層錫膏。然后進行貼片。

5. 銀漿鋼網：

銀漿本身的用途就很廣泛，作為電子行業比如：制作PTC,NTC,壓敏電阻器，圓片電阻器，蜂鳴片，太陽能電池等元器件的外電極。

____________________________鋼網成品圖展示_______________________________

審核編輯 黃昊宇