LED CHIP IQC檢驗規范

1. 目的
1.1 制訂LED Chip FQC檢驗規范。
1.2 訂定成品入庫批允收程序，以確保產品品質達一定水準。 2. 范圍
本公司生產之所有LED產品均屬之。

3. 內容
3.1 檢驗測試項目
3.1.1 光電性檢驗
3.1.2 外觀檢驗
3.1.3 數值標示檢驗。

3.2 抽樣計畫（片數定義：晶片片數）

3.2.1 依「產品檢驗抽樣計劃」(WI-20-0101) 抽片執行檢驗。
3.2.2 光電特性檢驗（VFH、VFL、IV）
（1）抽樣位置：分頁片邊緣4顆，分頁片內圍6顆，均勻取樣。
（2）抽樣數量：每片10顆。
（3）每片抽樣數，每一顆不良，則列一個缺點。
3.2.3 外觀檢驗
（1）PS TYPE不良晶粒＞2ea／sheet，列入一個缺點。
（2）NS TYPE或PS TYPE分頁面積最長距離＜6.5 cm者，不良晶粒＞5ea／sheet，且＞10 ea／wafer 列入一個缺點。
（3）缺點項目之限樣標準由制造、FQC兩單位共同製作，作為人員檢驗之依據。 3.3 缺點等級代字
3.3.1 主要缺點代字：MA（Major）。
3.3.2 次要缺點代字：MI（Minor）。

3.4 參考文件
3.4.1 本公司產品目錄規格書
3.4.2 研發工程產品測試分類規格
3.4.3 其他相關之品質文件

4. 光電特性檢驗
4.1 順向電壓VFH
4.1.1 依特定之額定電流點測，須低于規格上限。
4.1.2 規格上限應參考測試分類規格及GaP、GaAsP、ALGAAs產品T/S前測站?作業指導書。
4.1.3 缺點等級：MA

4.2 順向電壓VFL
4.2.1 依特定之額定電流點測，須高于規格下限，低于上限。
4.2.2 規格：GaP≧1.5V，GaAsP≧1.3V，ALGAAs (1.25≦VFL≦1.5V)，IR (0.70~1.0 V)。
4.2.3 缺點等級：MI

4.3 亮度Iv / Po
4.3.1 依特定之額定電流點測，須高于規格下限。
4.3.2 規格下限應參考測試分類規格及各產品T/S前測站作業指
4.3.3 導書判定。
4.3.4 缺點等級：MA

5. 外觀檢驗﹙共同標準﹚

6. 數值標示檢驗