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電子發燒友網>制造/封裝>軟硬件創新融合,開辟航空法規與半導體測試新紀元

軟硬件創新融合,開辟航空法規與半導體測試新紀元

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2024-03-27 09:20:4813

東軟睿馳與瑞薩電子達成合作伙伴關系,強化汽車軟硬件協同創新

卓越的SDV(軟件定義汽車)整體產品解決方案與服務供應商東軟睿馳與全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日在北京車展現場簽署了戰略合作備忘錄,強化汽車軟硬件協同創新。
2024-04-26 09:55:351276

磐啟XNS1042軟硬件資料

電子發燒友網站提供《磐啟XNS1042軟硬件資料.zip》資料免費下載
2024-05-06 10:35:398

研華產品通過統信及兆芯通用軟硬件適配互認測試

近日,研華自主研發的iEMS智慧能源、iMachine設備云智聯以及InsightAPM軟件通過了統信及兆芯通用軟硬件適配互認測試,順利取得了“通用軟硬件適配認證中心”聯合認證證書。這不僅對研華產品性能與兼容性給與認可,更是對其在國產化道路上給與了重要肯定。
2024-09-14 17:58:032008

恩智浦半導體攜手亞馬遜云科技,共創新紀元半導體創新之路

近日,2024年9月30日,亞馬遜云科技宣布與全球領先的半導體制造商恩智浦半導體(NXP? Semiconductors)的合作進一步升級。恩智浦半導體計劃將其電子設計自動化(EDA)工作負載
2024-09-30 15:28:391971

中國信通院栗蔚:云計算與AI加速融合,如何開啟智算時代新紀元

中國信通院栗蔚:云計算與AI加速融合,如何開啟智算時代新紀元?
2025-01-17 18:48:361450

打破海外壟斷,青禾晶元:引領半導體鍵合新紀元

半導體行業面臨"后摩爾時代"發展瓶頸的當下,鍵合集成技術正以顛覆性創新姿態,推動著全球半導體產業格局的深刻變革。這項技術不僅打破了傳統平面縮放的物理極限,更通過異質材料融合與三維集成創新開辟
2025-04-01 16:37:24669

泰芯半導體開啟AIOT高效傳輸新紀元

今天,Wi-Fi/藍牙/星閃音視頻SOC芯片TXW82x及Wi-Fi Halow TXW8301S正式亮相!開啟高效傳輸的新紀元!
2025-05-29 14:30:141416

電動工具EMC測試整改:軟硬件協同方案

深圳南柯電子|電動工具EMC測試整改:軟硬件協同方案
2025-08-12 17:02:36796

兆芯加入基礎軟硬件產品漏洞生態聯盟

近日,CCS 2025成都網絡安全技術交流系列活動——國家漏洞庫(CNNVD)基礎軟硬件產品漏洞治理生態大會在成都成功舉辦。來自國家關鍵基礎設施單位、基礎軟硬件企業、高??蒲袡C構的數百名代表齊聚一堂,共商網絡安全發展大計。
2025-09-22 13:50:23709

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