Pass or Fail？

這是一款芯片在商業化量產之前的必經環節——TEST。

芯片為什么要做測試？

因為在芯片在制造過程中，不可避免的會出現缺陷，芯片測試就是為了發現產生缺陷的芯片。

如果缺少這一步驟，把有缺陷的壞片賣給客戶，后續的損失將是測試環節原本成本的數倍，可能還會影響公司在行業的聲譽。

因此測試的重要性也隨之體現，保證芯片質量，縮短芯片上市時間，提高公司利潤。

測試本身就是設計

芯片設計公司在完成一個芯片項目的流程是這樣的，從市場需求出發，到產品tape out進行制造，包含了系統設計、邏輯設計、電路設計、物理設計，到最后開始投入制造。

而在整個設計過程中，各個環節都要為測試去考慮，從測試架構、測試邏輯設計、測試模式產生、到各種噪聲/延遲/失效模式綜合、進而產生測試pattern，最后在制造完成后進行測試，對測試數據進行分析，從而分析失效模式，驗證研發。

不是說制造上出現的缺陷，就簡單的將測試定義為設計之后的事情，測試本身就是設計，這個是需要在最初就設計好了的，對于設計公司來說，測試至關重要，不亞于電路設計本身。

這也是具備一定規模體量的芯片設計公司都會設置DFT崗位的原因，design for test，也就是在芯片設計過程中就開始考慮測試的問題。

測試環節越來越被重視的原因

1、隨著芯片復雜度的日漸提高，內部模塊越來越多，制造工藝也是更加先進，對應的失效模式也就不斷增多。在這種趨勢下，如何能完整有效地測試整個芯片，在設計過程中需要被考慮的比重越來越多。

2、一切行為的目的都是為了保證設計制造的芯片實現設計功能，而從設計、制造、測試的環節上，都會產生一定的失效，如何保證芯片達到合格良率，如何確保測試本身的有效性，如何按時按量提供給客戶符合要求的芯片，這些都要從一開始設計的時候就要考慮測試方案。

3、提高利潤的本質實際上是節約成本。越早發現失效，越能減少無謂的浪費；設計和制造的冗余度越高，越能提供最終產品的良率；同時，如果能得到更多的有意義的測試數據，也能反過來提供給設計和制造端有用的信息，從而使得后者有效地分析失效模式，改善設計和制造良率。

兩種測試：抽樣測試和生產全測。

抽樣測試：這里就可以反映出芯片設計過程中就開始考慮測試，設計過程中的驗證測試，芯片可靠性測試，芯片特性測試等等，這些都是抽樣測試。

驗證測試就是從功能方面來驗證是否符合設計目標，可靠性測試是確認最終芯片的壽命以及是否對環境有一定的魯棒性，而特性測試測試驗證設計的冗余度。

生產全測：這就是把缺陷挑出來，分離壞品和好品的過程。這種測試在芯片的價值鏈中按照不同階段又分成CP (Circuit Probing) 測試與 FT (Final Test) 測試，即測試整片的晶圓 Wafer（CP測試）和測試封裝好之后的單顆芯片 Chip（FT測試）。

CP測試一般可以體現fab廠制造的工藝水平，現在對于一般wafer成熟工藝，很多公司都會選擇性把CP給省了，以減少CP測試成本。具體做不做CP測試，就是封裝成本和CP測試成本綜合考量的結果。

并且隨著芯片規模的越來越大，ATE（Automatic Test Equipment）應運而生。

芯片ATE測試機臺設備和EDA軟件一樣，是一個寡頭壟斷的行業。兩家巨頭企業蠶食了全球將近 80% 的份額。一家叫：泰瑞達?(Teradyne) 是美國公司，另一家叫：愛德萬?(Advantest / 株式會社アドバンテスト) 是日本與德國的混血公司。

測試行業現狀和測試工程師的選擇

長久以來，芯片測試都被劃分為芯片封測的一部分，封測一體化的企業往往都是封裝為主，測試為輔，而隨著國內芯片行業的快速發展，封測企業的傳統模式逐漸無法滿足大多數企業定制化的需求。

這就導致目前國內芯片設計行業出現了只具備芯片設計能力，但卻缺乏芯片測試功能的公司，大量專用型芯片被設計出來之后，長期停滯在測試階段，難以實現封裝生產上市。

企業需求產生崗位需求，目前行業內對芯片測試工程師的需求也是越發旺盛。一家優秀的芯片測試公司不僅要做到幫助客戶根據測試反饋及時調整設計思路，還能根據不同賽道品類芯片推出定制化服務，滿足不同企業的各類要求，這在目前市場上是極為少見的，因此例如海思高通這類大廠都會招聘自己的ATE測試工程師。

而對于芯片測試工程師的去向選擇，設計公司、封測廠，CP測試廠都需要IC測試工程師，優先推薦去IC設計公司（海思，高通），其次是晶圓代工廠/Foundry廠（中芯國際），最后則是封測廠。

編輯：黃飛

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