中國(guó)PCB行業(yè)從上個(gè)世紀(jì)80年代中后期到現(xiàn)在經(jīng)過20多年的快速發(fā)展，經(jīng)歷了以國(guó)有經(jīng)濟(jì)、中外合資企業(yè)和以外國(guó)獨(dú)資企業(yè)為主流的三個(gè)發(fā)展階段，取得了舉世矚目的成就。中國(guó)PCB行業(yè)在世界上名副其實(shí)地占有主流地位。

隨著世界各國(guó)在中國(guó)投資的IT產(chǎn)業(yè)、電子整機(jī)制造的迅猛發(fā)展，世界各國(guó)PCB企業(yè)也相繼在中國(guó)進(jìn)行大規(guī)模的投資，中國(guó)PCB制造業(yè)已形成世界級(jí)的規(guī)模，產(chǎn)量、產(chǎn)值已位居世界前茅。特別是在中低檔PCB上價(jià)格具有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)能力，隨著整機(jī)向高性能化、小型化方向發(fā)展，其高難度PCB生產(chǎn)也在增多。

然而，中國(guó)PCB行業(yè)相較于國(guó)外發(fā)達(dá)國(guó)家仍存在企業(yè)規(guī)模及研發(fā)、生產(chǎn)技術(shù)水平上的差距。 具體而言，中國(guó)PCB行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)主要有以下幾點(diǎn)：

首先，研發(fā)及生產(chǎn)技術(shù)相對(duì)落后。隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展和市場(chǎng)對(duì)“短、小、輕、薄”電子產(chǎn)品需求的不斷擴(kuò)大，要求PCB的產(chǎn)品技術(shù)必須快速提升，高多層、細(xì)線細(xì)孔、快速傳輸PCB的需求不斷增加。這對(duì)每個(gè)廠家來說，意味著必須有較大的資金投入，要大步提升技術(shù)人員的能力和企業(yè)整體技術(shù)實(shí)力，才能予以滿足。

面對(duì)這些挑戰(zhàn)，除了廠家積極進(jìn)行人才儲(chǔ)備，加強(qiáng)人才培養(yǎng)與培訓(xùn)工作外，希望政府能從培植建設(shè)自己的世界級(jí)企業(yè)的角度出發(fā)，對(duì)企業(yè)給予一定政策上的支持和扶持；同時(shí)，政府應(yīng)投入資金自主建立研究機(jī)構(gòu)或與代表性企業(yè)合作，開展PCB前沿技術(shù)的研究，為本國(guó)企業(yè)提供新技術(shù)的服務(wù)和支持。

其次，行業(yè)混亂，惡性競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重。目前，行業(yè)在一般產(chǎn)品的生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)上，存在發(fā)展不均衡、投資不理性、快速擴(kuò)張而出現(xiàn)的嚴(yán)重的惡性競(jìng)爭(zhēng)的情況，利潤(rùn)水平下降，獲利能力較差，這將嚴(yán)重影響行業(yè)的健康發(fā)展。基于此，建議各廠家從自己的實(shí)際情況出發(fā)，通過積極提升自我技術(shù)能力或充分利用和發(fā)揮自有優(yōu)勢(shì)，以特色經(jīng)營(yíng)來營(yíng)造自己的核心競(jìng)爭(zhēng)力，避開低層次的惡性競(jìng)爭(zhēng)。

再次，環(huán)保要求的嚴(yán)格化是我國(guó)PCB行業(yè)面臨的重大挑戰(zhàn)。中國(guó)的PCB企業(yè)，大多為中小型企業(yè)，他們?cè)跓o鉛化技術(shù)的掌握和提升方面，未能很好地跟上用戶的需求。面對(duì)無鉛化技術(shù)種類繁多、用戶之間需求差別較大的情況，每個(gè)廠家都需要多方面投資，造成投資成本的增加和技術(shù)適應(yīng)、技術(shù)管理難度的增加。 此問題只有通過更加細(xì)化的專業(yè)分工和合作，才能使業(yè)內(nèi)企業(yè)更好地、更有效地消除此影響。

最后，原材料價(jià)格的上漲及下游電子產(chǎn)品價(jià)格的下跌嚴(yán)重壓縮了處于中間的PCB產(chǎn)業(yè)的利潤(rùn)。面對(duì)嚴(yán)峻的生存空間，企業(yè)應(yīng)加大技術(shù)、研發(fā)的投入，掌握PCB生產(chǎn)的核心技術(shù)，改變簡(jiǎn)單的盈利模式。
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