電子封裝的基本概念

　　所謂電子封裝是個整體的概念，包括了從集成電路裸片（Die）到電子整機裝聯的全部技術內容。在國際上，微電子封裝是個很廣泛的概念，包含組裝和封裝的多項內容。微電子封裝所包含的范圍應包括單芯片封裝（SCP）設計和制造、多芯片封裝（MCM）設計和制造、芯片后封裝工藝、各種封裝基板設計和制造、芯片互連與組裝、封裝總體電性能、機械性能、熱性能和可靠性設計、封裝材料、封裝工模夾具以及綠色封裝等多項內容。

　　電子封裝可以分為廣義封裝與狹義封裝。

　　狹義的電子封裝（Package），是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry（晶圓代工）生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把引腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。封裝具有保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

　　以雙列直插式（DualIn-LinePackage，DIP）為例，如下圖所示，晶圓上劃出的裸片，經過檢測合格后，將其緊貼安裝在基底上，再將多根金屬導線（BondingWire，一般用金線）把裸片上的金屬接觸點跟外部的引腳通過焊接連接起來，然后埋入樹脂，用塑料管殼密封起來，形成芯片整體。

　　圖1雙列直插芯片的封裝

　　廣義的電子封裝，應該是狹義的封裝與實裝工程及基板技術的總和。是指將半導體和電子元器件所具有的電子的，物理的功能，轉變為能適用于設備或系統的形式，并使之成為人類社會服

　　電子封裝的三個級別

　　談到微電子封裝，首先我們要敘述一下三級封裝的概念。一般說來，微電子封裝分為三個級別（也有文獻上將從集成電路裸片（Die）到電子整機的整個電子裝聯過程細分為從零級到5級的6個級別）。

　　所謂一級封裝就是在半導體圓片裂片以后，將一個或多個集成電路芯片用適宜的封裝形式封裝起來，并使芯片的焊區與封裝的外引腳用引線鍵合（WB）、載帶自動鍵合（TAB）和倒裝芯片鍵合（FCB）連接起來，使之成為有實用功能的電子元器件或IC組件。

　　圖2一級封裝也稱芯片級封裝

　　一級封裝包括單芯片組件（SCM）和多芯片組件（MCM）兩大類。應該說，一級封裝包含了從圓片裂片到電路測試的整個工藝過程，即我們常說的后道封裝，還要包含單芯片組件（SCM）和多芯片組件（MCM）的設計和制作，以及各種封裝材料，如引線鍵合絲、引線框架、裝片膠和環氧模塑料等內容。這一級也稱芯片級封裝。

　　二級封裝就是將一級微電子封裝產品連同無源元器件一同安裝到印制板或其他基板上，成為部件或整機。這一級所采用的安裝技術包括通孔安裝技術（THT）、表面安裝技術（SMT）和芯片直接安裝技術（DCA）等。二級封裝還應該包括雙層、多層印制板、柔性電路板和各種基板的材料、設計和制作技術。這一級也稱板級封裝。

　　圖3二級封裝也稱板級封裝，一般形成PCBA

　　三級封裝就是將二級封裝的產品通過選層、互連插座、線束線纜或柔性電路板與母板連接起來，形成三維立體封裝，構成完整的整機系統，這一級封裝應包括連接器、疊層組裝和柔性電路板等相關材料、設計和組裝技術。這一級也稱系統級封裝。