常見的霍爾芯片封裝分為直插式和貼片式。貼片式封裝體積小、方便SMT工藝生產。但在某些應用場合，為適配結構與霍爾芯片的感應則需采用直插式封裝。針對貼片式封裝，意瑞產品形式多樣，包括：DFN雙邊扁平無引腳封裝、SOT小外形晶體管封裝和SOP小外形封裝，可滿足不同應用場景需求。

01.DFN雙邊扁平無引腳封裝

DFN雙邊扁平無引腳封裝（Dual/Double Flat No-lead），封裝體積小、厚度薄，適合體積、結構受限的應用場合。該類封裝具有以下特性：

● 無引腳焊盤設計，PCB面積占比小

● 組件非常薄，可滿足對空間有嚴格要求的應用

● 非常低的阻抗、自感

● 優異的熱性能

● 重量輕，適合便攜式應用

圖1：DFN-3L（2mmx2mmx0.53mm）封裝

意瑞的DFN-3L封裝產品涵蓋線性霍爾（如CH605DR）和霍爾開關（如CH441PNDR）產品，廣泛應用在電機編碼器、線性位移檢測、微型電機等場合。

02.SOT小外形晶體管封裝

SOT（Small Out-Line Transistor）是貼片型小功率晶體管封裝，主要有SOT-23、SOT-89、SOT-143、SOT-25等，意瑞現有的SOT封裝產品多數采用SOT-23與SOT-89兩種規格。

SOT-89封裝具有3條短引腳，分布在晶體管的一側，另外一側為金屬散熱片，與基極相連，以增加散熱能力。意瑞SOT-89封裝的產品有：霍爾開關CH941ER, CHI921ER, CHI923ER，用于速度檢測等；以及線性霍爾CHI612ER等，用于線性位移檢測，如叉車手柄、調速開關以及電流傳感器模組等。對于一些結構較為復雜的應用場合，可以配合特殊的磁路設計，并采用可編程的線性霍爾（如CHI612ER）來實現特定需求的靈敏度以及更好的溫漂性能和一致性。

圖4：CHI612全溫范圍內的靈敏度變化

CHI612在-40℃~150℃間靈敏度變化小于 ±1%，零磁場下的電壓變化小于5mV。

03.SOP小外形封裝

SOP（Small Out-Line Package）是表面貼裝型封裝之一，也稱之為SOL或DFP，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP封裝標準有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等，SOP后面的數字表示引腳數。意瑞現有的SOP封裝產品多數采用SOP-8、SOP-16W（寬體），包括霍爾電流傳感器芯片CH701（SOP-8），和CH701W（SOP-16W）等。此類產品廣泛應用于變頻器，UPS，戶外電源和太陽能等應用。

附1：意瑞貼片式封裝產品

附2：意瑞產品封裝對照表

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審核編輯：劉清