在2022 年第 4 季度的 CMOS 圖像傳感器預(yù)測(cè)中， Yole Intelligence宣布預(yù)計(jì) CMOS 圖像傳感器 (CIS) 行業(yè)在 2022 年的收入同比略有下降 -0.7%，市值為212億美元。這一估計(jì)考慮了 2022 年前 3 個(gè)季度的許多事件，如：智能手機(jī)銷量的下調(diào)，電子供應(yīng)鏈中大多數(shù)參與者的庫(kù)存持續(xù)減少，以及中國(guó)與 Covid-19 相關(guān)的持續(xù)中斷。

一個(gè)短視頻勝過(guò)千言萬(wàn)語(yǔ)

2021 年是 CIS 增長(zhǎng)的一年，收入達(dá)到 213億美元的歷史新高，年增長(zhǎng)率相對(duì)較小，為 2.8%。關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素是在西方經(jīng)濟(jì)體在與 Covid-19 相關(guān)的嚴(yán)重封鎖之后重新開(kāi)放的情況下，智能手機(jī)、筆記本電腦和平板電腦銷量在這一年中出現(xiàn)反彈。我們對(duì) 2022 年的希望是這種改善趨勢(shì)的延續(xù)。我們知道華為禁令導(dǎo)致了 2020 年的一些庫(kù)存積壓，這些庫(kù)存必須在 2021 年甚至 2022 年清理。不幸的是，我們對(duì) 2022 年智能手機(jī)市場(chǎng)的預(yù)期過(guò)高，這直接轉(zhuǎn)化為 CIS 的收入損失。

過(guò)去，每部手機(jī)攝像頭數(shù)量的增加足以彌補(bǔ)智能手機(jī)銷量下降的影響，但 2022 年不會(huì)。華為是每部手機(jī)攝像頭數(shù)量最多的玩家，但在地緣政治斗爭(zhēng)中，我們失去了這樣一個(gè)玩家。而其他廠商已經(jīng)拉平了每部手機(jī)攝像頭的增長(zhǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。這是否意味著消費(fèi)者對(duì)高品質(zhì)手機(jī)攝像頭失去了興趣？一點(diǎn)也不！

由于短視頻的熱潮，使用智能手機(jī)制作視頻的人數(shù)達(dá)到了歷史最高水平。年輕一代喜愛(ài)的社交媒體 TikTok 的出現(xiàn)，迅速被現(xiàn)有的大公司復(fù)制。在 2021 年 Covid-19 封鎖期結(jié)束期間，這種對(duì)高質(zhì)量視頻硬件的需求暫時(shí)得到了滿足，因此，2022 年前 3 季度的需求略有減少。我們?cè)诠P記本電腦和平板電腦上看到了更引人注目但相似的模式，其中攝像頭在遠(yuǎn)程工作/學(xué)校電話會(huì)議中發(fā)揮了核心作用。

目前具有爆炸性增長(zhǎng)的另一個(gè)市場(chǎng)是汽車 CIS。Covid-19 時(shí)代標(biāo)志著消費(fèi)者行為的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，需求轉(zhuǎn)向裝有基于半導(dǎo)體的功能的互聯(lián)自主共享和電動(dòng) (CASE) 車輛。總體而言，對(duì)相機(jī)的需求仍然很高，但疲軟的智能手機(jī)市場(chǎng)的主導(dǎo)地位轉(zhuǎn)化為 2022 年預(yù)期的 -0.7% 的CIS增長(zhǎng)具有欺騙性。

新的驅(qū)動(dòng)力是硅含量

智能手機(jī)市場(chǎng)下降了 10%，但事實(shí)證明 CIS 的銷售額相對(duì)具有彈性，而內(nèi)存等其他半導(dǎo)體產(chǎn)品則下降了 12%。主要原因是技術(shù)上的，因?yàn)槲覀兡壳罢诮?jīng)歷 90nm 到 40nm 節(jié)點(diǎn)晶圓的供應(yīng)有限，CIS 的主要節(jié)點(diǎn)和支持邏輯晶圓。這些傳統(tǒng)節(jié)點(diǎn)的價(jià)格大幅上漲，因此我們觀察到 CIS 的平均售價(jià) (ASP) 繼續(xù)保持高位。

同時(shí)，我們注意到產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)向更高分辨率和更大的光學(xué)格式；這意味著每個(gè)芯片更多的硅和更高的平均售價(jià)。在這方面，大型智能手機(jī) OEM 有不同的做法；Apple和小米傾向于12Mp到48Mp的大像素分辨率，這似乎是超高端青睞的方式，而三星、Oppo和vivo則將分辨率提高到64Mp甚至108Mp的小像素，這似乎是中端偏愛(ài)的方法。因此，市場(chǎng)受過(guò)相對(duì)良好的教育并理解好圖片的含義，正如我們與 DXOMARK 一起發(fā)布的“超高端旗艦智能手機(jī)圖像性能：2021 年終端用戶視角”中所述。

今年，索尼和 OmniVision 都展示了三層堆棧的產(chǎn)品。這有兩個(gè)技術(shù)原因。首先，“像素內(nèi)連接”允許從上晶圓層移除一些晶體管并將它們移動(dòng)到第二晶圓層。這提高了每個(gè)像素中感測(cè)硅的體積。該技術(shù)有助于優(yōu)化信噪比 (SNR)，這是提高圖像質(zhì)量的關(guān)鍵因素。第二個(gè)原因是三重堆疊可實(shí)現(xiàn)高性能傳感。微型 AR/VR 相機(jī)等新用途必須超越當(dāng)前的滾動(dòng)快門 (RS) 方法，并使用全局快門 (GS)、飛行時(shí)間 (ToF) 甚至基于事件 (EB)相機(jī)。所有這些都需要比 RS 方法更多的每個(gè)像素晶體管，因此，第二個(gè) CIS 層在超緊湊型傳感相機(jī)的驅(qū)動(dòng)中非常受歡迎。這些三層圖像傳感器的市場(chǎng)份額將會(huì)增長(zhǎng)，這將再次增加每臺(tái)相機(jī)不斷增加的硅含量。這一趨勢(shì)為 CIS 的持續(xù)改進(jìn)和市場(chǎng)增長(zhǎng)開(kāi)辟了道路。

接下來(lái)是什么 ？

我們每個(gè)季度都在監(jiān)測(cè)的 8 家領(lǐng)先的 CIS 廠商——索尼、三星、OmniVision、STMicroelectronics、onsemi、SK Hynix、GalaxyCore 和 SmartSens——他們擁有截然不同的商業(yè)模式。索尼是一家混合 IDM，生產(chǎn)自己的 12 英寸 CIS 晶圓，但將邏輯晶圓外包給臺(tái)積電、聯(lián)電，也可能外包給 Global Foundry（尚未確認(rèn)）。三星、STMicroelectronics 和 SK Hynix 是具有一些開(kāi)放代工活動(dòng)的 IDM。OmniVision、onsemi、GalaxyCore 和 SmartSens 都是無(wú)晶圓廠的，對(duì)內(nèi)部化的渴望程度各不相同；onsemi 現(xiàn)在擁有紐約 East Fishkill 晶圓廠的所有權(quán)，而 GalaxyCore 則將其 IPO 的收益投資到一個(gè)全新的 12 英寸晶圓廠。所有這些玩家都在 2021 年和 2022 年感受到了供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)的痛苦，要么是因?yàn)樗麄儗?duì)他人的依賴，要么是因?yàn)樗麄冏陨碛邢藁虼嗳醯哪芰ΑＨツ耆堑驴怂_斯州奧斯汀晶圓廠發(fā)生的干旱和火災(zāi)，以及臺(tái)灣臺(tái)積電晶圓廠發(fā)生的類似事件，都清楚地提醒人們，在氣候變化和地緣政治不確定性的背景下，沒(méi)有人能幸免于供應(yīng)端問(wèn)題。

未來(lái)幾年將是一場(chǎng)增加新工業(yè)產(chǎn)能的競(jìng)賽，結(jié)合更新的技術(shù)能力和高水平的消費(fèi)者需求。預(yù)測(cè)非常困難，尤其是關(guān)于未來(lái)的預(yù)測(cè)！我們認(rèn)為，CIS的未來(lái)是光明的，但在經(jīng)濟(jì)和地緣政治背景下存在很大的脆弱性。

編輯：黃飛

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