自從智能手機催生了龐大的MEMS傳感器市場起，MEMS供應商之間的競爭越來越激烈，但IDM模式的MEMS廠商持續處于領導地位，目前全球MEMS市場被博世、意法半導體、霍尼韋爾等國際廠商占據超過60%的份額，中國市場80%的芯片依賴國外進口，國內MEMS企業中70%是中小企業，產品主要集中在中低端。

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SILAN

士蘭微自1997年成立以來，實現了芯片設計、制造、封測等環節的一體化布局，為逐步發展成為MEMS IDM 供應商奠定了堅實的基礎。自2010年開始，士蘭微電子投入大量資金，通過對加速度傳感器、地磁傳感器、壓力傳感器等一系列傳感器產品的開發，在6吋、8吋芯片生產線上實現了批量制造能力，并建立自己的MEMS封測生產線，初步走通了系列傳感器的IDM發展之路，已申請相關發明專利百余項。

2012年11月，士蘭微電子研發成功了第一顆MEMS慣性加速度計電路SC7A30；2013年08月，士蘭微電子推出第一顆三軸磁傳感器電路SC7M30；這兩款產品均采用3.0mm x 3.0mm x 1.0mm的LGA封裝，可應用于智能手機和平板電腦等各種場合。

2016年，士蘭微推出國內首款單芯片六軸慣性傳感器SC7I20。2019年2月，士蘭微推出了專門為快速增長的消費終端市場開發的高性能MEMS硅麥克風系列產品。

慣性加速度計電路SC7A30

目前，公司系列化的傳感器產品主要有：加速度傳感器、陀螺儀、多軸慣性傳感器、地磁傳感器、空氣壓力傳感器、溫濕度傳感器、硅麥克風、接近及環境光傳感器、心率傳感器、電流傳感器、角度及位置傳感器、車用胎壓傳感器、霍爾傳感器等。

士蘭微電子MEMS傳感器的研發得到了國家重大科技專項的支持。2013年公司承擔了“面向移動終端和物聯網的智能傳感器產品制造與封裝一體化集成技術”項目，目前該項目已通過綜合績效評價。

2020年1月10日，國務院召開了2019年度國家科學技術獎勵大會。士蘭微電子參與完成的“高效模數轉換器和模擬前端芯片關鍵技術及應用”項目獲得國家技術發明獎二等獎，該項目發明了高效可配置模數轉換及模擬前端芯片架構、高效誤差數字校準及高精度時鐘、高效模擬前端采樣等技術，可應用于多維傳感器、鋰電管理系統等系列產品，解決了高效模數轉換器及模擬前端芯片的自主可控發展的難題。

2020年8月26日，由中國半導體行業協會、中國電子材料行業協會、中國電子專用設備工業協會、中國電子報社主辦的第十四屆（2019年度）中國半導體創新產品和技術評選結果揭曉。士蘭微電子“三軸微機械數字加速度傳感器”榜上有名，榮獲“第十四屆（2019年度）中國半導體創新產品和技術”。

目前全球前十大的MEMS公司均為歐美日企業，國際MEMS大廠（惠普、TI、意法半導體、博世等）都以IDM（設計/制造一體化）模式運營，可以說IDM模式于MEMS產品更具優勢。這是由于：

首先制造傳感器沒有標準工藝，不同類型的傳感器所采用的工藝路線均不相同；

第二，一顆傳感器產品可以視為一個系統，其封裝對產品性能和可能性影響非常大；

第三，傳感器和傳感器系統的晶圓測試和產品測試與普通的CMOS芯片差異非常大；

最后，IDM廠商對于MEMS生產和供貨具有更強的穩定性和彈性。

三軸加速度傳感器芯片SC7A20

以加速度計傳感器為例，代表性的國際廠商包括意法半導體、博世等都是IDM廠商，產品性能高，是真三軸，但是也存在價格高、供貨在交期方面有一定風險；而國內廠商雖然在價格方面具有一定優勢，但由于多數是fabless企業，其在產能、產品可靠性方面經常出現不能滿足客戶需求的情況，甚至有些產品還可能是假三軸。士蘭微加速度計傳感器產品憑借內置的MEMS傳感器芯片出色的抗機械沖擊性能和抗回流焊沖擊性能贏得多家全球頂級品牌智能手機客戶的認可，目前已大批量應用在多款頂級品牌的智能手機當中。

憑借在MEMS設計和制造領域的長期積累，士蘭微電子可以在實現優化制造成本的同時，持續為客戶提供差異化的產品和優質的服務。公司在智能手機和智能穿戴領域積累了較多的客戶群，截至目前，加速度計傳感器累計出貨量已超過3億只。

隨著，士蘭傳感器產品在智能手機、平板電腦、智能手環、智能門鎖、行車記錄儀、TWS耳機等領域的進一步拓展，預計今后公司MEMS傳感器產品的出貨量還將快速增長。