• 創新的緊湊型像素可為任何分辨率提供最小的全局快門傳感器尺寸
• 優化的解決方案可為2D和3D傳感應用提供更好的物體檢測和識別
• 采用ST芯片堆疊技術的獨特背面照明全局快門像素

意法半導體（NYSE：STM）是服務于各種電子應用領域客戶的全球半導體領導者，它正在通過采用新型高速圖像傳感器的新一代高速計算機圖像傳感器來實現下一代智能計算機視覺應用，該傳感器使用“全局快門”（首選的捕獲模式）當場景移動或需要近紅外照明時，圖像不會失真。

意法半導體的先進圖像傳感器處理技術可實現同類領先的像素尺寸，同時提供高靈敏度和低串擾。硅工藝創新與先進像素體系結構的結合，使頂部裸片上的傳感器像素陣列更小，同時在底部裸片上保留了更多的硅面積，從而提高了數字處理能力和功能。

新傳感器是VD55G0 640×600像素和VD56G3用1.5兆像素（1124 X 1364）。VD55G0和VD56G3的尺寸分別為2.6mm x 2.5mm和3.6mm x 4.3mm，相對于分辨率而言，它們是市場上最小的。所有波長（特別是近紅外）的像素間像素串擾低，可確保高對比度，從而提供出色的圖像清晰度。VD56G3中的嵌入式光流處理無需移動計算機即可計算運動矢量。這些新型傳感器非常適合各種應用，包括增強和虛擬現實（AR / VR），同時定位和地圖繪制（SLAM）以及3D掃描。

“這些新型的全球快門圖像傳感器基于我們的第三代先進像素技術，在性能，尺寸和系統集成方面都取得了顯著改善，” MEMS成像部副總經理兼執行副總裁Eric Aussedat說和意法半導體傳感器集團。“它們使計算機視覺應用程序邁出了又一步，使設計師能夠創建明天的智能，自主工業和消費類設備。”

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進一步的技術信息

全局快門傳感器可同時保存每一幀中的所有像素數據，這與“滾動快門”操作相反，后者一次只能連續一行捕獲像素數據，這使得運動圖像容易失真或需要其他校正處理。

意法半導體的先進像素技術，包括完整的深溝槽隔離（DTI），可實現超小的2.61μmx2.61μm像素，這些像素在單個芯片層中結合了低寄生光敏度（PLS），高量子效率（QE）和低串擾。其他像素技術無法同時實現的

ST方法使背面照明（BSI）芯片上的像素變小，從而節省了光學傳感器和底部芯片上相關信號處理電路的垂直堆疊空間，從而實現了非常小的傳感器尺寸并嵌入了更大的數量關鍵功能，包括全自動光學流程模塊。

底部芯片采用ST的40nm技術制造，并集成了數字和模擬電路。高密度，低功耗數字電路結??合了硬件功能，包括曝光算法和從多達336個區域收集的統計數據，自動缺陷校正和自動暗校準。完全自主的低功率光流模塊能夠以60fps的速度計算2000個運動矢量。嵌入式矢量生成對AR / VR或機器人技術非常有用，可支持SLAM或六自由度（6DoF）用例，尤其是在處理能力有限的主機系統中。

傳感器還通過可編程順序支持多種幀環境，包括全照明控制。它們還具有集成的溫度傳感器，I2C快速模式+控制，缺陷校正，加窗，合并和MIPI CSI-2數據接口。