為了解決微機電系統（MEMS）芯片缺乏介面標準的問題，包括英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）等廠商共同推動MEMS元件的標準規格，希望能簡化終端系統設計業者將來自不同供應商之MEMS元件整合到產品中的過程。

MEMS芯片在消費性電子裝置中的應用日益廣泛，可為終端產品提供影像穩定、室內導航等等傳統電子元件無法提供的先進功能；但目前各家MEMS感測器元件制造商所采用的介面各不相同，為那些要將來自不同供應商之MEMS元件整合到產品中的設計工程師帶來不少麻煩。為此，英特爾、高通以及MEMS產業組織（MIG）公佈了一套標準化感測器性能參數規格（Standardized Sensor Performance Parameter Definitions），并開放免費下載。

MEMS元件在行動裝置中無所不在；英特爾感測器技術總監Steve Whalley表示：英特爾體認到，若要打破評估不同MEMS感測器元件的障礙，規格標準扮演了非常重要的角色。目前英特爾還沒有直接將MEMS感測器整合到行動SoC產品中，但確實需要為客戶提供I/O介面，好讓他們方便在系統中添加來自不同供應商的MEMS感測器。以微軟（Microsoft）的Surface系列 Windows 8平板裝置為例，就需要添加各種加速度計、陀螺儀與磁力計。

而在另一方面，高通同時擁有處理器與MEMS芯片產品，因此在MEMS標準化方面就具備既有優勢。高通已體認到為行動裝置產業生態系統打造標準化感測器參數的重要性；該公司技術副總裁Len Sheynblat 表示：我們將持續扮演主動角色，開發并支援相關產業標準，為產業、供應商與客戶提供幫助。

MIG的標準化感測器性能參數規格中對光強度與轉換時間（Conversion times versus light intensity）的低、正常與高標準定義

其他參與了標準化感測器性能參數規格訂定工作的廠商，包括博世（Bosch Sensortec）、飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor）、Hillcrest Labs、InvenSense、Kionix、Maxim Integrated、Movea、NIST、PNI Sensor Corporation、意法半導體（STMicroelectronics）與Xsens Technologies。

該MIG標準規格書的共同作者，來自英特爾的Ken Foust與來自高通的Carlos Puig表示，除了介面的標準化，標準化感測器性能參數規格也簡化了不同MEMS元件供應商產品評估比較的工作，目前相關程序通常非常困難且容易出錯。