隨著Open AI、Sora等為代表的人工智能應用的快速發展，對算力網絡提出更進一步要求，而與此相關的高速數字接口模塊，光互連芯片，存儲芯片等技術也在快速更新發展中。

為了助推集成電路企業高質量發展，為人工智能等新質生產力賦能，4月25日，廈門國家“芯火”雙創基地（平臺）-廈門集成電路設計公共服務平臺（簡稱廈門ICC）聯合全球知名的電子測量公司是德科技（Keysight）舉辦芯片新技術與測試研討會。

此次研討會以“技術研討+實驗室參觀+交流”的形式，緊抓行業脈動與前沿技術，內容涵蓋當下熱門的集成電路測試技術，吸引了來自福廈泉地區及域外的高校院所、集成電路企業、晶圓廠、測試機構等超50人參加。

研討會由是德科技中國區IC行業經理陽任平臺主持，他分享了半導體行業的熱點技術和發展機遇與挑戰，以及是德科技如何幫助半導體客戶面對這些挑戰。

廈門集成電路設計公共服務平臺主任、廈門市集成電路行業協會秘書長黃建寶為大會致辭。

在技術交流環節，是德科技資深技術專家王貴喜做了《光電芯片/光模塊與最新800G/1.6T測試挑戰》《算力芯片關鍵技術與測試，PCIe/CXL/以太網測試》分享。

是德科技資深技術專家黃成鈺分享了《RFIC/MMIC芯片On-wafer測試，Filter封裝與電纜測試》《功率半導體靜態與動態參數測試概覽》。

專家們結合芯片測試中會遇到的典型問題，與參會者一起探討如何提高測試效率和可靠性。研討會現場氣氛熱烈、亮點紛呈，參會者積極參與互動環節，與專家們進行深入交流。

在實驗室參觀與技術交流環節，與會者參觀了廈門集成電路設計公共服務平臺新建的芯片信息安全檢測公共服務平臺，并對相關方案展開激烈討論。

關于廈門集成電路設計公共服務平臺

廈門集成電路設計公共服務平臺由廈門科技產業化集團有限公司負責運營和管理。平臺擁有EDA工具平臺、失效分析平臺、晶圓測試平臺，為集成電路中小企業提供EDA工具、芯片測試、晶圓測試、流片服務及人才培訓等公共技術服務。平臺是首批國家級對臺科技合作與交流基地，國家軟件與集成電路（國際）人才廈門培訓基地，國家中小企業公共服務示范平臺，國家“芯火”雙創基地（平臺），國家首批專精特新“小巨人”企業對口服務平臺。

關于是德科技

是德科技（NYSE：KEYS）啟迪并賦能創新者，助力他們將改變世界的技術帶入生活。作為一家標準普爾 500 指數公司，我們提供先進的設計、仿真和測試解決方案，旨在幫助工程師在整個產品生命周期中更快地完成開發和部署，同時控制好風險。我們的客戶遍及全球通信、工業自動化、航空航天與國防、汽車、半導體和通用電子等市場。我們與客戶攜手，加速創新，創造一個安全互聯的世界。