根據筆者的經驗在逆變器和變頻器故障失效的維修案例中有相當部分的導致模塊失效的原因是模塊的開關電源損壞導致的，我們知道構成開關電源的拓撲結構有很多種，比如經典的buck降壓拓撲、boost升壓拓撲、flyback反激拓撲等等。

根據不同的方案需要可以調整不同的拓撲結構，但是在這些拓撲結構中作為開關器件的MOSFET都是少不了的，所以大多數時候我們在做電源調試的時候基本上都是在圍繞MOSFET器件查找問題，有時候我們在測量MOSFET的G.S引腳的時候會發現MOS管的開通波形與驅動波形存在明顯的不一致，而這很有可能就是導致電源失效的罪魁禍首。

圖表2一個典型的MOS驅動信號與開關信號不一致的情況

如果出現如圖表2中這種情況我們該怎么處理呢？怎樣才能消除這種尖峰波動？圖3給出了一個比較常見的驅動電路下面我們以圖3的電路來分析一下導致出現圖2的不正常驅動波形的原因。

圖表3典型的MOS管驅動電路圖

從驅動IC出來的波形正常，到C1兩端的波形就有振蕩了，實際上這個振蕩就是R1、L1和C1三個元器件的串聯振蕩引起的，R1為驅動電阻，是我們外加的，L1是PCB上走線的寄生電感，C1是MOS管G.S的寄生電容。

對于一個RLC串聯諧振電路，其中L1和C1不消耗功率，電阻R1起到阻值振蕩的阻尼作用。實際上驅動電阻R1的選擇決定了這個電路是否會產生震蕩：

a)當R1〉2(L1/C1)^0.5時，S1，S2為不相等的實數根。過阻尼情況。在這種情況下，基本不會發生振蕩的。

b)當R1=2(L1/C1)^0.5時，S1，S2為兩個相等的實數根。臨界情況。在這種情況下，有振蕩也是比較微弱的。

c)當R1<2(L1/C1)^0.5時，S1，S2為共軛復數根。欠阻尼情況。在這種情況下，電路一定會發生振蕩。

所以對于上述的幾個振蕩需要消除的話，我們有幾個選擇。

1，增大電阻R1使R1≥2(L1/C1)^0.5，來消除振蕩，但是要注意的是增大R1會降低電源效率的，所以一般可以選擇一個選擇接近臨界的阻值但不要超出臨界值太多的電阻來解決。

2，減小PCB走線寄生電感，在電子維修過程中因為PCB出廠的時候板子的各項寄生參數就已經確定了沒有辦法更改，所以我們在維修的時候要注意做到不要飛線更不能破壞引腳附近的銅箔。

3、增大C1,對于一個特定的PCB板這個參數也是基本固定的所以也不好更改，因此最主要需要走到的仍然是不要破壞PCB板的銅箔就不會改變電路的寄生參數。

總結一下正確的處理方法：如果是維修已經量產的成熟板卡的話因為無法調整電路板的寄生參數所以最主要的是要做到修舊如舊，千萬不能破壞原來電路的結構，也不要飛線，如果還是在量產投產之前的話我們可以適當更改一下PCB板銅箔走線情況，也可以通過調整R1來實現。