1. 如何計(jì)算電源線需要的走線寬度？

1A走線=40mil，電流與線寬不是線性的，但還是可以以這個(gè)經(jīng)驗(yàn)來推算一下，然后留一定余量。參考datasheet提供的電流，如80-VK401-1 Rev. H_P61。再如80-WL114-1 Rev. C，P22之Maximum current information is intended for use by designers todetermine supply source requirements andfor board designers to calculatetrace widths。1mm大約是39.37mil.

2. PCB階數(shù)

PCB階數(shù)就是激光空(小孔)的鉆孔次數(shù)，打孔的話一次最少連接兩層，

如TOP→Inner1，那么如果想從TOP達(dá)到Inner3的話，可以先TOP→Inner1，Inner1→Inner2，Inner2→Inner3，也可以是其它的方式，激光孔的好處是孔小，寄生參數(shù)小，所占空間小，回流等效果好。其它用大孔的話，那信號(hào)多差。大孔寄生參數(shù)大，回流不好。

**3 .**拿到一個(gè)電路圖后，如何從整體上考慮層疊？考慮的主要因素是什么？

不論一階二階，主要考慮對(duì)稱性（即Panel對(duì)Panel，Signal對(duì)Signal），另外就是出線（即信號(hào)流向）的方向，來定義層疊，層疊不是一次性就訂好的，而是需要根據(jù)Layout的出現(xiàn)方式細(xì)調(diào)一下。一階，二階，乃至以后的更高階都是按這些個(gè)規(guī)則來定義。主要考慮的是廠商加工能力，即設(shè)計(jì)要讓板廠能夠很方便的制作。對(duì)稱的設(shè)計(jì)就是為了方便板廠制作。

TOP-S-GND-POWE-S-BOTTOM,即GND（屬于平面層）對(duì)Power（屬于平面層），S對(duì)S，TOP對(duì)BOTTOM

4. VIA小解

微孔可以直接打在焊盤上面，所以通常電源層通過盲孔后再經(jīng)過3~4個(gè)微孔到濾波元件的焊盤，圖中只是以一個(gè)微孔來說明微孔與盲孔的連接關(guān)系。

5. 什么樣的疊層會(huì)導(dǎo)致阻抗控制起來比較麻煩？

在最初布線時(shí)候就要考慮這個(gè)問題（90%就是在初步布線時(shí)候沒有考慮好造成的），如果阻抗控制比較麻煩的情況下，唯一的辦法就是加層,增加成本。所以在最初布線的時(shí)候就要把阻抗控制認(rèn)真對(duì)待。

6. DDR走線長(zhǎng)度與寬度需要考慮什么內(nèi)容？

長(zhǎng)度問題就是時(shí)序問題，可以提供給相關(guān)器件廠商（如memory廠商）或者Qualcomm去計(jì)算一下長(zhǎng)度。表層5500mil/ns(TOP LAYER),內(nèi)層4500/ns(除了TOP和Bottom的層都是內(nèi)層)是一個(gè)保守的數(shù)據(jù)，可以根據(jù)這個(gè)數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)的時(shí)間來計(jì)算長(zhǎng)度。DDR是信號(hào)線，所以電流不大，電流不是主要考慮的重點(diǎn)。

DDR時(shí)鐘需要控制阻抗（通常為差分100Ω），地址不需要控制阻抗，數(shù)據(jù)通常需要控制在50Ω（目前手機(jī)的設(shè)計(jì)對(duì)這個(gè)控制比較難，基本沒有做阻抗控制），線寬，線距能做到多少需要與Vendor溝通結(jié)合其加工能力來確定。

7. 時(shí)鐘走線的長(zhǎng)度，寬度及保護(hù)要如何去做？

通常時(shí)鐘主要考慮干擾的問題，不要干擾到別人，四面包地最好，不能做到的話就垂直布線。同層串?dāng)_盡量加大線間距即3W原則，鄰層的話若保證不了上次都包地的話就垂直布線，但必須有一層是地。若時(shí)鐘有阻抗要求的話，則需先滿足阻抗控制，然后再考慮通用時(shí)鐘的規(guī)則。時(shí)鐘屬于干擾源。

8. IQ走線的長(zhǎng)度，寬度及要求，需要保護(hù)沒有？

主要滿足差分的布線規(guī)則，寬度是沒有太高要求以Vendor加工能力為主。保護(hù)是必須的，因?yàn)镮Q是模擬小信號(hào)，所以屬于被干擾的對(duì)象，所以為了防止被干擾，四面保護(hù)最好。走表層的話是最好的方式**。**

9. 器件焊盤大小與器件Datasheet規(guī)定的公差需控制在多少？

焊盤嚴(yán)格按照datasheet來設(shè)計(jì)。

10. 天線饋點(diǎn)

天線饋點(diǎn)中心間距通常為2mm（圓形/方形）？饋點(diǎn)焊盤大小（圓形和方形各為多少）？主饋點(diǎn)凈空區(qū)域多大？

（1）：雙極天線饋點(diǎn)設(shè)計(jì)

饋電點(diǎn)焊盤大小尺寸為：

饋電點(diǎn)的焊盤應(yīng)該不小于2x3mm ；饋電點(diǎn)應(yīng)該靠邊緣，焊盤面積下PCB 所有層掏空；雙饋點(diǎn)時(shí)RF 與地焊盤的中心距應(yīng)在4～5mm 之間。含金屬結(jié)構(gòu)的元件，如喇叭、振子、攝像頭基板等金屬要盡量遠(yuǎn)離天線，在不能避免的時(shí)候要盡量接地；手機(jī)PCB 的長(zhǎng)度對(duì)PIFA 天線的性能有重要的影響，目前直板機(jī)PCB 最好在75-105mm 之間這個(gè)水平。

（2）:單極天線：

天線必須懸空,平面結(jié)構(gòu)下不能有PCB 的Ground。一般內(nèi)置天線離主板必須3mm 以上（水平方向），在天線正下方到主板的高度必須在5mm 以上。天線與主板只有一個(gè)饋電點(diǎn)，是射頻輸出。

（3）：藍(lán)牙天線（陶瓷天線）天線廠

11. 過孔考慮

基帶信號(hào)走線過孔時(shí)候需不需要額外的考慮？射頻信號(hào)過孔的考慮是什么？從焊盤直接打孔到地的好處和壞處？一般過孔尺寸多大？射頻部分接地的過孔一般多大較好？像PA等IC中心那塊大片的地的接地過孔的尺寸一般是多大？過孔會(huì)對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生什么樣的影響？該如何去避免？什么樣的器件過孔需直接過孔到主地？

電源過孔按載流來設(shè)計(jì)，對(duì)超過1A的電流微孔=盲孔=激光孔（這個(gè)是從工藝角度來說的，而不是說在哪一層）孔建議為不少于3個(gè)（微孔孔徑為4mil，焊盤為12mil），埋孔建議一個(gè)以上（而且是作為一個(gè)打孔，一般孔徑為8mil，焊盤為18mil，通常是內(nèi)層一個(gè)埋孔連接微孔，與Vendor的加工能力有關(guān)。

在PA 部分Layout評(píng)審的時(shí)候可以按這個(gè)規(guī)則去評(píng)審一下打孔情況，這個(gè)數(shù)據(jù)會(huì)隨廠商加工能力而變，需與廠商溝通）。過孔就是一個(gè)銅柱。很高很高頻段的時(shí)候可以用HFSS或ADS去建模仿真過孔影響，目前2.4G以內(nèi)的產(chǎn)品感覺不需要特別考慮過孔的影響。

焊盤直接打孔到地的話，對(duì)基帶說走線是最短的，對(duì)射頻來說回路電感最小即回流路徑最短。壞處是會(huì)使得焊盤不平整導(dǎo)致焊接問題（0201就不是很好，但是0402以上應(yīng)該還行）。

因?yàn)榇蚩缀罂赡軙?huì)涉及到變形。射頻部分過孔在目前情況下按基帶過孔一樣處理。射頻過孔的考慮主要是廠商的加工能力，如DEVICE SPECIFICATION中描述的一樣，6285輸出total電流為112mA，那么除以8的話就是十幾mA，所以射頻過孔無需考慮太多大小的問題。

關(guān)于什么樣的器件過孔需直接到主地的問題，其實(shí)就是干擾的問題。一般來說主要是強(qiáng)干擾源器件和對(duì)干擾敏感部分的過孔需要直接過孔至主地，如：VCTXCO,等干擾源器件的走線上的電容、電感等相關(guān)器件的接地需直接打孔至主地,此即產(chǎn)生強(qiáng)干擾的走線，而像Rx路徑這些對(duì)干擾敏感度高的走線上的器件亦需要直接過孔至主地。原因就是對(duì)射頻來說回路電感最小即回流路徑最短。對(duì)射頻部分器件的接地，可同相關(guān)器件的FAE進(jìn)行溝通，以使設(shè)計(jì)更加符合要求。