1. 如何計算電源線需要的走線寬度？

1A走線=40mil，電流與線寬不是線性的，但還是可以以這個經驗來推算一下，然后留一定余量。參考datasheet提供的電流，如80-VK401-1 Rev. H_P61。再如80-WL114-1 Rev. C，P22之Maximum current information is intended for use by designers todetermine supply source requirements andfor board designers to calculatetrace widths。1mm大約是39.37mil.

2. PCB階數

PCB階數就是激光空(小孔)的鉆孔次數，打孔的話一次最少連接兩層，

如TOP→Inner1，那么如果想從TOP達到Inner3的話，可以先TOP→Inner1，Inner1→Inner2，Inner2→Inner3，也可以是其它的方式，激光孔的好處是孔小，寄生參數小，所占空間小，回流等效果好。其它用大孔的話，那信號多差。大孔寄生參數大，回流不好。

**3 .**拿到一個電路圖后，如何從整體上考慮層疊？考慮的主要因素是什么？

不論一階二階，主要考慮對稱性（即Panel對Panel，Signal對Signal），另外就是出線（即信號流向）的方向，來定義層疊，層疊不是一次性就訂好的，而是需要根據Layout的出現方式細調一下。一階，二階，乃至以后的更高階都是按這些個規則來定義。主要考慮的是廠商加工能力，即設計要讓板廠能夠很方便的制作。對稱的設計就是為了方便板廠制作。

TOP-S-GND-POWE-S-BOTTOM,即GND（屬于平面層）對Power（屬于平面層），S對S，TOP對BOTTOM

4. VIA小解

微孔可以直接打在焊盤上面，所以通常電源層通過盲孔后再經過3~4個微孔到濾波元件的焊盤，圖中只是以一個微孔來說明微孔與盲孔的連接關系。

5. 什么樣的疊層會導致阻抗控制起來比較麻煩？

在最初布線時候就要考慮這個問題（90%就是在初步布線時候沒有考慮好造成的），如果阻抗控制比較麻煩的情況下，唯一的辦法就是加層,增加成本。所以在最初布線的時候就要把阻抗控制認真對待。

6. DDR走線長度與寬度需要考慮什么內容？

長度問題就是時序問題，可以提供給相關器件廠商（如memory廠商）或者Qualcomm去計算一下長度。表層5500mil/ns(TOP LAYER),內層4500/ns(除了TOP和Bottom的層都是內層)是一個保守的數據，可以根據這個數據對應的時間來計算長度。DDR是信號線，所以電流不大，電流不是主要考慮的重點。

DDR時鐘需要控制阻抗（通常為差分100Ω），地址不需要控制阻抗，數據通常需要控制在50Ω（目前手機的設計對這個控制比較難，基本沒有做阻抗控制），線寬，線距能做到多少需要與Vendor溝通結合其加工能力來確定。

7. 時鐘走線的長度，寬度及保護要如何去做？

通常時鐘主要考慮干擾的問題，不要干擾到別人，四面包地最好，不能做到的話就垂直布線。同層串擾盡量加大線間距即3W原則，鄰層的話若保證不了上次都包地的話就垂直布線，但必須有一層是地。若時鐘有阻抗要求的話，則需先滿足阻抗控制，然后再考慮通用時鐘的規則。時鐘屬于干擾源。

8. IQ走線的長度，寬度及要求，需要保護沒有？

主要滿足差分的布線規則，寬度是沒有太高要求以Vendor加工能力為主。保護是必須的，因為IQ是模擬小信號，所以屬于被干擾的對象，所以為了防止被干擾，四面保護最好。走表層的話是最好的方式**。**

9. 器件焊盤大小與器件Datasheet規定的公差需控制在多少？

焊盤嚴格按照datasheet來設計。

10. 天線饋點

天線饋點中心間距通常為2mm（圓形/方形）？饋點焊盤大小（圓形和方形各為多少）？主饋點凈空區域多大？

（1）：雙極天線饋點設計

饋電點焊盤大小尺寸為：

饋電點的焊盤應該不小于2x3mm ；饋電點應該靠邊緣，焊盤面積下PCB 所有層掏空；雙饋點時RF 與地焊盤的中心距應在4～5mm 之間。含金屬結構的元件，如喇叭、振子、攝像頭基板等金屬要盡量遠離天線，在不能避免的時候要盡量接地；手機PCB 的長度對PIFA 天線的性能有重要的影響，目前直板機PCB 最好在75-105mm 之間這個水平。

（2）:單極天線：

天線必須懸空,平面結構下不能有PCB 的Ground。一般內置天線離主板必須3mm 以上（水平方向），在天線正下方到主板的高度必須在5mm 以上。天線與主板只有一個饋電點，是射頻輸出。

（3）：藍牙天線（陶瓷天線）天線廠

11. 過孔考慮

基帶信號走線過孔時候需不需要額外的考慮？射頻信號過孔的考慮是什么？從焊盤直接打孔到地的好處和壞處？一般過孔尺寸多大？射頻部分接地的過孔一般多大較好？像PA等IC中心那塊大片的地的接地過孔的尺寸一般是多大？過孔會對產品產生什么樣的影響？該如何去避免？什么樣的器件過孔需直接過孔到主地？

電源過孔按載流來設計，對超過1A的電流微孔=盲孔=激光孔（這個是從工藝角度來說的，而不是說在哪一層）孔建議為不少于3個（微孔孔徑為4mil，焊盤為12mil），埋孔建議一個以上（而且是作為一個打孔，一般孔徑為8mil，焊盤為18mil，通常是內層一個埋孔連接微孔，與Vendor的加工能力有關。

在PA 部分Layout評審的時候可以按這個規則去評審一下打孔情況，這個數據會隨廠商加工能力而變，需與廠商溝通）。過孔就是一個銅柱。很高很高頻段的時候可以用HFSS或ADS去建模仿真過孔影響，目前2.4G以內的產品感覺不需要特別考慮過孔的影響。

焊盤直接打孔到地的話，對基帶說走線是最短的，對射頻來說回路電感最小即回流路徑最短。壞處是會使得焊盤不平整導致焊接問題（0201就不是很好，但是0402以上應該還行）。

因為打孔后可能會涉及到變形。射頻部分過孔在目前情況下按基帶過孔一樣處理。射頻過孔的考慮主要是廠商的加工能力，如DEVICE SPECIFICATION中描述的一樣，6285輸出total電流為112mA，那么除以8的話就是十幾mA，所以射頻過孔無需考慮太多大小的問題。

關于什么樣的器件過孔需直接到主地的問題，其實就是干擾的問題。一般來說主要是強干擾源器件和對干擾敏感部分的過孔需要直接過孔至主地，如：VCTXCO,等干擾源器件的走線上的電容、電感等相關器件的接地需直接打孔至主地,此即產生強干擾的走線，而像Rx路徑這些對干擾敏感度高的走線上的器件亦需要直接過孔至主地。原因就是對射頻來說回路電感最小即回流路徑最短。對射頻部分器件的接地，可同相關器件的FAE進行溝通，以使設計更加符合要求。