目前的主要設計難題就是要求不斷提高功率密度。在服務器應用中，像10 W/in3的功率密度現在是很普遍的，因為終端用戶要求減小外形尺寸同時提高輸出功率。這是一種非常棘手的兩難問題，因為要提高輸出功率勢必要求采用增大的功率器件。所以，印制電路板(PCB)占用面積變得越發珍貴。ADM1041在一片24引腳的QSSOP封裝中集成了次級端控制的全部功能，從而 為功率密度的提高節省了寶貴的PCB面積。多芯片解決方案和分立解決方案還會引起布局和布線問題，以及接地問題。ADM1041還可以用一只熱敏電阻器控制風扇，因為隨著功率密度的提高散熱管理也變得越來越重要。

　　許多電源設計都是用戶定制的設計，為此現有的產品根據不同的用戶需求進行輕微的調整。在絕大多數工程項目中，設計工程師都設法重新利用以前的設計或者其中的部分設計，因為它們的特性經過現場徹底地表現、測試和驗證。分立解決方案的微小改動都會導致采用幾個新的元件，所有元件都需要徹底地調整其性能指標。然而ADM1041具有內部寄存器，可以進行配置以便適合定制應用。這樣就允許設計工程師重新利用試驗過或測試過的電路，只要為每個新工程項目重新設置ADM1041的寄存器即可。這樣就節省了設計、開發和表征特性的成本和時間。改變OCP限制或者電源啟動時間就像改變適當的寄存器并且發送給客戶一樣簡單。我們還提供軟件用于設計反饋環路，并且包含用于優化環路設計的伯德圖。設計工程師只需輸入基本的參數和技術指標，就能實現軟件自動設計濾波器。圖6示出了電壓環路設計軟件的面板。

　　當電源設計工程師得到新工程項目的技術指標時，面對挑戰是顯而易見的。要求降低成本，提高功率密度，減小外形尺寸，加快開發時間，提高集成度，增加功能性和智能性。由于分立的電源設計方法無法滿足這些要求，因此顯然需要高集成度和靈活的單芯片解決方案。