圖1是目前主要幾種設計方式，AC-LED因其整流橋部分也是采用LED組合設計的，整流橋部分也是發光的一部分。它的優點是體積可以設計最小。缺點是在很小的體積下集中散熱，同時還要做絕緣處理，設計成本最高。再因為LED本身反向耐壓值偏低，只有10V左右，使的要獲得到幾百伏的反向整流耐壓，要浪費30%LED顆粒。因此，交流LED發展這幾年來一直都無法讓客戶接受的價格。但是分析認為還是會有5%的市場機會，因為交流LED體積最小，在針對體積要求很高的細分市場。

　　圖1中LV-LED部分是目前使用最多的驅動方式，包括傳統的整流橋部分，單顆粒LED，在中間需要一個電壓轉換電路。電壓轉換部分沿用了傳統的開關電源技術，去電源化設計就是針對電源驅動，開發更合適LED應用電路，在批量的過程中簡便可靠，采用傳統的開關電源驅動LED以后會受到去電源化技術挑戰。去電源化設計是針對照明設計專用驅動電路，在有些數細分市場不能被專用驅動IC所覆蓋，還是會使用開關電源，大約會有10-20%市場機會。

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　　圖 1 交流LED、高壓LED和低壓LED電路示意

　　HV-LED是今天重點討論的部分，正是我們設計高壓LEDs，才使得LEDs電壓接近驅動電壓，不再需要電源轉換部分。HV-LED與AC-LED區別是整流橋不在光源的設計范圍，在燈具設計增加成熟的整流橋部分，可大大縮減設計成本。HV-LED與LV-LED相比不在需要電源轉換，驅動效率及電路設計大大簡化。

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　　從表1測試數據可以看出，交流LED驅動效率是較低的，除功率因數較高外，電氣參數普遍偏低。最致命問題是有閃爍感，特別是感光拍攝情況下，沒有恒流電路支持，PTC限流驅動方式性能低劣，設計成本與光效率普遍偏低，獲得最大的優勢就是光源體積最小。UL認證要求光源在±10%波動不能看到光源閃爍，PTC很顯然是做不到的。

　　低壓LED驅動電源是從開光電源原邊反饋電路移植過來的產物，設計電路復雜，恒流精度誤差較大。小功率開關電源驅動方式驅動效率充其量設計到80%，LED應用開始要求功率因數，小功率電源并不具備。器件壽命受到限制，內置電源體積也受限，市場機會因此受到局限。 高壓LED是因上述問題而誕生的產物，集交流LED和低壓LED之優點，驅動效率及恒流精度大大提升，各項參數均優秀，性能價格比高。

　　目前推出的去電源化設計有兩種方式，其中方式一是：

　　徹底取消了電源轉電路部分，最簡單的整流橋和一顆電容組成，驅動恒流保護電路與光源集成，光源部分是高壓LED封裝集成。還有一顆電解電容，在各國的認證中并沒有禁止使用電解電容，看來很多地方并不能沒有它，電解電容的存在帶來多項指標提高，還能使得驅動電路最簡化。

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　　去電源化設計方式二：

　　這款電流支持全方位可控硅調光，電解電容也被取消，理論上影響壽命的器件全部被取消，驅動效率略遜于方式一，75%效率與小功率開關電源效率相當，可靠性卻大大提升。LED為多個高壓LED組合分段應用。

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　　燈具都可以適用去電源化設計，要看市場可否值得定向投入，在一定的規模情況下，去電源化設計性能的優勢和成本具有絕對的競爭力。在今天萬變不能抵擋成本的時代，去電源化一定占據80%未來主流市場。去電源化設計是一項技術密集型項目，設計戰線長，具有綜合的技術協調能力才可以完美的完成設計。并且多個環節創新，測試設備也需要開發跨行業整合，考驗整體設計團隊的凝集力。