一、LED照明路線分析

　　照明燈具設計基于LED發光部分、驅動控制部分和光學散熱結構設計的三方博弈。

　　1、發光部分：

　　LED發光芯片光效的不斷提高，LED不節能爭議慢慢淡去。在未來的幾年里，會有進一步的提升，加速LED應用奠定了堅實的基礎，燈具設計會變得簡單化趨勢。封裝方式會根據燈具應用而改變，長期以來按照LED散熱在發展封裝設計，隨著針對LED封裝散熱的理解，更合適專用燈具的封裝形式會陸續誕生。LED外延上游投資加大，競爭加劇，下游應用還沒有起來，勢必會造成LED芯片價格大幅度下降。相比封裝成本降低速度要快得多，有些LED成本已經低于封裝成本，因此封裝技術革新也是LED發展中最重要的部分之一。

　　2、驅動控制：

　　驅動轉換效率的提高是最有效的解決辦法之一。提高電源轉化效率，可以降低整燈功率，是在提升整燈光效，節省散熱設計成本。功率因數需求之前的開關電源沒有法規要求，可是LED燈具各國以經有了硬性的指標。可靠性、壽命的提高也是當前重要部分。還有對色溫，亮度，智能化也是未來的需求的方面，在稍后的時間里。

　　3、光學設計和散熱器：

　　光學設計人性化，燈的設計近來發展迅速，還是先沿著替代路線開始。未來LED要發展更合適LED本身的燈具產品，散熱結構趨于合理性，更具標準化的模組光源顯露優勢。新材料散熱技術陸續推出，成本會進一步降低。

　　分析認為，只有取消短壽的器件LED燈具指標才能綜合性的提高，取消電感、電子變壓器，電解電容，徹底解決壽命及體積問題。提升電源驅動效率，減小發熱源延長燈具壽命。深知只有創新的技術才能讓自身跨越式的發展，截獲在LED技術演進道路上。只有自主創新，獲得更多的知識產權，為后續LED發展鋪平道路。

　　取消電源不能理解為不需要驅動，更不是不要“電”。而是取消電源中阻礙壽命的部分器件，一種全新的LED驅動方式，取名為《去電源化技術》。

　　二、高壓標稱值LED設計

　　發展《去電源化設計》必須要發展高壓LEDs，多顆LED串接均可以稱作是高壓LEDs，串接方式有光刻技術、倒裝基板連接，COB金線連接、PCB單顆粒焊接等。

　　當前設計燈具多采用單顆粒的低壓LED，這是設計燈具需要電源轉換的主要原因。要想得到最佳的驅動效率，最好的方式是能讓LED電壓更接近驅動電壓值。這樣就不在需要電源轉換，恒流源簡化的電路結構就可以完成驅動任務。

　　LED有與白熾燈同樣的一項特性。白熾燈采用鎢絲發光，可以做到1.5-380V電壓適應，通過鎢絲粗細長短獲得不同的阻抗，去適應不同的電壓驅動要求。而LED同樣可以采用多數量串接，獲得不同的高電壓值，可見標稱值電壓是發展高壓LEDs的導向標。實際上國外的交流LED和高壓LED也是通過光刻技術實現的，正式因為偏離了標稱值導向標，一直都沒能找到正確的市場定位。

　　需要開發幾款標稱值電壓？研究認為，各國市電電壓主要是110V和220V，在同等功率下串并即可獲得到同等功率光源。高壓LEDs可以使得我們的設計不再需要電源電壓轉換，或者沿用傳統成熟的開關電源，不需要在開發新的電源系統。同時歡迎新的電源設計支持LED，但是需要能在驗證后的電源基礎上保證設計燈具壽命，提升LED產品可靠性。

　　三、去電源化設計

　　圖1是目前主要幾種設計方式，AC-LED因其整流橋部分也是采用LED組合設計的，整流橋部分也是發光的一部分。它的優點是體積可以設計最小。缺點是在很小的體積下集中散熱，同時還要做絕緣處理，設計成本最高。再因為LED本身反向耐壓值偏低，只有10V左右，使的要獲得到幾百伏的反向整流耐壓，要浪費30%LED顆粒。

圖 1 交流LED、高壓LED和低壓LED電路示意

　　因此，交流LED發展這幾年來一直都無法讓客戶接受的價格。但是分析認為還是會有5%的市場機會，因為交流LED體積最小，在針對體積要求很高的細分市場。

　　圖1中LV-LED部分是目前使用最多的驅動方式，包括傳統的整流橋部分，單顆粒LED，在中間需要一個電壓轉換電路。電壓轉換部分沿用了傳統的開關電源技術，去電源化設計就是針對電源驅動，開發更合適LED應用電路，在批量的過程中簡便可靠，采用傳統的開關電源驅動LED以后會受到去電源化技術挑戰。