FPC設(shè)計需要特別注意的那些問題

FPC鉆孔，板框，線路，阻焊，文字設(shè)計與PCB是一樣的，只是在元器件背面及接口位置需要做補(bǔ)強(qiáng)層。當(dāng)然，也有一些FPC設(shè)計需要特別注意的地方：

1.外形及鉆孔設(shè)計

（1）通孔距板框線最小0.5mm，小于0.5mm需改為U形孔（孔與板框拉通）

（2）過孔離防焊開窗保證0.2mm以上，否則會導(dǎo)致孔邊露銅

（3）FPC不建議設(shè)計盤中孔，F(xiàn)PC無法做樹脂塞孔，做盤中孔有可能會漏錫

2.線路設(shè)計

（1）大銅面氧化：因設(shè)計的是大銅面，壓覆膜時空氣很難排掉，空氣中的濕氣與銅面在高溫高壓下產(chǎn)生氧化反應(yīng)，導(dǎo)致外觀不良，但不影響功能，為避免名這種問題，建議設(shè)計成網(wǎng)格銅皮，或在大銅面上增加阻焊開窗

（2）?盡量不要設(shè)計獨立焊盤：下圖所示，線路焊盤是獨立的，且兩面重疊，因FPC中間基材僅25um,焊盤容易脫落，建議增加覆銅，并在焊盤四角增加連接線，與覆銅相連，且上下兩面焊盤需要錯開，增加結(jié)合力。

（3）焊盤脫落：連接器座子焊盤比較獨立，容易脫落，建議做壓PAD設(shè)計。

（4）盡量不要設(shè)計大面積露銅區(qū)域，否則會有皺褶

（5）軟板采用的是覆蓋膜作為阻焊層，覆蓋膜需要先開窗，再貼合，焊盤到線需要有0.2mm的間距，且阻焊橋要有0.5mm以上，即兩焊盤間距要有0.5mm以上才能保橋，否則只能建議客戶開通窗，接受露線制作。

（6）下圖所示，排線線路稀疏，拐角處容易撕裂，建議在板邊增加防撕裂銅條或在背面增加網(wǎng)絡(luò)銅。

（7）線路網(wǎng)格盡量鋪45度角的，對信號傳輸會好一些，線寬線距建議0.2/0.2mm

3.板邊金手指設(shè)計

（1）插拔手指：激光切割時板邊遇高溫碳化導(dǎo)致金手指之間出現(xiàn)微短問題需要把金手指內(nèi)縮0.2mm（嘉立創(chuàng)會統(tǒng)一內(nèi)縮，有特殊要求需提出來）

（2）焊接手指板內(nèi)焊盤上的過孔不能加成一排，防止應(yīng)力集中在過孔上，容易導(dǎo)致斷裂

（3）焊接金手指上下覆蓋膜要錯開0.3mm以上，防止折斷

（4）焊接手指建議設(shè)計成阻焊膜壓PAD的效果（即將焊盤延長，使覆蓋膜壓住焊盤0.3mm以上）

（5）金手指阻焊開窗：開窗建議壓焊盤0.3mm以上，防止金手指PAD與連接處斷開

（6）我司暫不支持縷空板，反向手指需增加焊盤及過孔來實現(xiàn)換層

（7）因FPC是使用的阻焊膜不能像綠油一樣做阻焊橋，在設(shè)計IC類焊盤時，焊盤上不能有多余的覆銅（如下圖圈住的焊盤設(shè)計不合理），否則會導(dǎo)致焊盤變大，間距變小，焊接時容易短路。

（8）金手指焊盤需設(shè)計為獨立的焊盤，如果手指焊盤有覆銅和導(dǎo)線，阻焊開通窗后會露銅或露線

（9）金手指外形公差默認(rèn)為+/-0.1mm,如果要求+/-0.05mm，需要在下單時選擇

4.阻焊設(shè)計

（1）FPC連接器座子比較容易脫落，建議做成壓PAD設(shè)計

（2）IC中間需要有橋連才能保留中間的阻焊

（3）金手指焊盤一定要有阻焊開窗，否則無法與連接器導(dǎo)通

（4）默認(rèn)使用soldermask做為阻焊層，一定要保證阻焊層正確

（5）為防止過孔彎折時孔銅斷裂，F(xiàn)PC過孔一般是默認(rèn)做蓋油的，如果要做開窗，需要在下單時備注清楚。

（6）測試點設(shè)計的是過孔屬性，導(dǎo)致沒轉(zhuǎn)出來，測試點不能設(shè)為過孔屬性或單獨給測試點增加一個開窗。

（7）雙面板板邊有大的露銅金面，會有板邊發(fā)黑的問題，建議在板邊增加一圈覆蓋膜

5.絲印設(shè)計

（1）補(bǔ)強(qiáng)上有字符絲印的需要在下單時選擇補(bǔ)強(qiáng)上有絲印，防止產(chǎn)線做錯流程

（2）說明文字不要設(shè)計在板內(nèi)，要不然有可能就是下一個悲劇了

6.拼版設(shè)計

（1）整板都是鋼片，比較重，F(xiàn)PC容易拉扯變形，無法貼片。建議鋼片補(bǔ)強(qiáng)的板與板間距最少3mm,開槽寬度0.5mm,連接點寬度1mm,需每隔15mm左右加一個，下單備注：包裝需每片隔紙，并上下夾紙板出貨。

（2）拼版連接位：連接位加在金手指上，會導(dǎo)致金手指前端不平整。

（3）連接點太少，板子容易掉來下，每PCS最少要2個以上的連接點，連接點寬度0.8mm，具體依板尺寸來定，板越大，連接點越多。

（4）板子太小，連接點太多，會導(dǎo)致撕板很困難，如果不做SMT,每PCS只需做2個0.3mm的連接點，方便手撕分板

（5）拼版利用率太低會導(dǎo)致報價過高（如下所示，利用率太低），.拼版寬度盡量119mm或240/250mm，建議選第三方拼版

（6）板子尺寸太小時，激光吸塵時會把板子吸走，建議小于20*20mm尺寸的板做拼版交貨，或拼版生產(chǎn)叫嘉立創(chuàng)幫分板。

7.補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計

補(bǔ)強(qiáng)是指在FPC局部區(qū)域增加鋼性材料，方便組裝。PI補(bǔ)強(qiáng)適用于金手指插撥產(chǎn)品; FR4適用于比較低端產(chǎn)品;鋼片平整度好，不會變形，適用于需要芯片貼片的產(chǎn)品。詳見：補(bǔ)強(qiáng)說明圖

（1）插件孔不建議用鋼片做補(bǔ)強(qiáng)，有可能會導(dǎo)致短路；另外鋼片是有弱磁性的，霍爾元件不能使用；最后插拔金手指不建議用鋼片

（2）下單時有插拔金手指的一定要備注總厚度要求，總厚度一般在連接器規(guī)格書中有，選PI補(bǔ)強(qiáng)厚度時不能直接用總厚度減去FPC板厚來計算。可以通過嘉立創(chuàng)金手指PI厚度計算器來計算。

（3）補(bǔ)強(qiáng)開口設(shè)計：是指補(bǔ)強(qiáng)要避開下方的元器件孔或焊盤，最好是客戶自己設(shè)計好，我司一般默認(rèn)按避開焊盤0.3mm來處理，如果掏開補(bǔ)強(qiáng)后，剩下的補(bǔ)強(qiáng)寬度不夠2mm的，我們會直接拉通（即這一整塊區(qū)域都沒有補(bǔ)強(qiáng)），注意此點我們不會提出問客單，有特殊要求要提出來。