每個運用無鉛錫膏的電子廠都希望能幫到電子產品進行一次完美的焊接，然而這個事情并不是一個很簡單的事情，要想做到這樣的效果肯定要做到好幾面的要點，下面錫膏廠家來為大家講解一下：

無鉛錫膏印刷時需要特別注意的技術介紹:

1、印刷前須檢查刮刀、鋼網等日常用品。確保干凈整潔，沒灰塵及任何雜物（必要時要清洗干凈）防止無鉛錫膏受污染及直接影響落錫性；刮刀口要平直，沒缺陷。鋼網應平直，幾乎無變形。開槽邊緣不得有殘留物錫漿硬塊或其他雜物。

2、應當夾具或真空裝置固定底板，防止在印刷過程式中PCB引發偏移，并可增加印刷后鋼網的分離作用；

3、將鋼網與PCB相互間的位置調整為越吻合愈好（空隙大會引至漏錫，水平方向錯位還會導致錫膏印刷到焊盤外）；

4、剛開始印刷的時候，鋼網上加的無鉛錫膏不宜過多。大部分A5鋼網加200g，B5鋼網加300g，A4鋼網加400g；

5、伴隨印刷生產作業繼續，鋼網上的無鉛錫膏量會明顯減少，到合適的時候應加入一定量的優質無鉛錫膏。

運用無鉛錫膏焊接任何一個焊接面都需要充實而整齊外觀，尤其是在表面上光澤度。

無鉛錫膏的焊接廟沒有遺漏未焊之處。無鉛錫膏不會因為過熱或工作溫度不足之處，會形成虛焊、立碑、連錫、殘渣等原因。

無鉛錫膏多方面滲入接合部位。電路板整個露出部份可否要被無鉛錫膏覆蓋著。

絕原輔材料及無鉛錫膏焊接部份要是有接合部份，不能因加熱而引起劣化、毀壞。

無鉛錫膏中松香切不可飛散侵入接觸部位或留多著的間隙內。

這些就是小編收集整理的一些無鉛錫膏印刷技術相關知識，希望能幫到PCB或LED電子廠家有所助益，更加多無鉛錫膏信息資訊請留意佳金源官網。