無線設計可能會阻礙連接設備開發的計劃。特別是，設計不當的天線饋線很難在開發后期的測試期間被發現。這是我們在 EEWeb 的朋友發表的一篇不錯的 文章，深入介紹了一種用于改進接地共面波導射頻饋線設計的方法，以提高 Wi-Fi 性能。

　　Arira Design的信號完整性小組 被要求重新設計現有的 5GHz 接地共面波導 RF 饋線，以提高客戶端板上 Wi-Fi 子系統的性能。測量表明，饋線阻抗的阻抗約為 38 歐姆。

　　在仿真之前，原始設計中發現了幾個問題，包括：

　　未能考慮阻焊層對走線阻抗的影響

　　未能在走線阻抗計算中考慮 PCB 回蝕

　　附近的非參考接地平面中的切口不正確

　　對現有饋線進行仿真，然后根據仿真結果改進共面幾何形狀，以滿足50歐姆的阻抗要求。結果，客戶說新 PCB 大大提高了 Wi-Fi 性能。

　　本文討論了初始 PCB 設計的共面幾何、上述三項的影響以及終的共面幾何。顯示了不同共面配置的電場圖，以說明接地共面設計可能發生的有意和無意耦合（假設讀者熟悉共面波導或 CPW 和接地共面波導的基本結構，或GCPW）。

　　接地共面波導

　　由于 Wi-Fi 和藍牙集成在現代電路板上的普及，接地共面波導在 PCB 設計中變得越來越普遍。GCPW 相對于傳統微帶傳輸線的一些優勢如下：

　　更低的損耗：與流經有損耗的 PCB 材料相比，更多的電場線在空氣中傳播。這可以使在 5GHz 下運行的 PCB 設計使用更便宜的 FR-4。

　　隔離：與微帶線相比，GCPW 線提供更多的隔離，因為場線受到更嚴格的限制。

　　靈活的幾何形狀：GCPW 阻抗主要由走線和共面接地結構之間的間隙控制。與微帶傳輸線相比，這使得跡線寬度更加靈活。

　　較低的銅表面粗糙度損耗：微帶線中的電流傾向于沿跡線底部集中，這是銅粗糙的地方（以促進與電介質的粘附）。正確設計的 GCPW 傳輸線往往會使電流集中在走線的邊緣，那里的表面更光滑。

　　卓越的匹配組件放置：大多數藍牙或 Wi-Fi RF 饋線需要串聯和/或并聯匹配組件。由于 GCPW 的地線緊鄰走線，因此并聯組件可以直接安裝在走線和共面地之間，從而消除了與過孔相關的寄生效應。

　　許多工具可用于計算 GCPW 結構的阻抗，但 Internet 上提供的工具通常對可以分析的結構類型有限制。通常可以計算基本結構，但近銅結構的影響通常需要 EM 仿真才能正確建模。