沒有阻抗控制的話，將引發相當大的信號反射和信號失真，導致設計失敗。常見的信號，如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網、DDR內存、LVDS信號等，均需要進行阻抗控制。阻抗控制終需要通過PCB設計實現，對PCB板工藝也提出更高要求，經過與PCB廠的溝通，并結合EDA軟件的使用，按照信號完整性要求去控制走線的阻抗。

　　不同的走線方式都是可以通過計算得到對應的阻抗值。

　　微帶線（microstrip line）

　　它由一根帶狀導線與地平面構成，中間是電介質。如果電介質的介電常數、線的寬度、及其與地平面的距離是可控的，則它的特性阻抗也是可控的，其度將在±5%之內。

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　　帶狀線（stripline）

　　帶狀線就是一條置于兩層導電平面之間的電介質中間的銅帶。如果線的厚度和寬度，介質的介電常數，以及兩層接地平面的距離都是可控的，則線的特性阻抗也是可控的，且在10%之內。

　　多層板的結構：

　　為了很好地對PCB進行阻抗控制，首先要了解PCB的結構：

　　通常我們所說的多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的，芯板是一種硬質的、有特定厚度的、兩面包銅的板材，是構成印制板的基礎材料。而半固化片構成所謂的浸潤層，起到粘合芯板的作用，雖然也有一定的初始厚度，但是在壓制過程中其厚度會發生一些變化。

　　通常多層板外面的兩個介質層都是浸潤層，在這兩層的外面使用單獨的銅箔層作為外層銅箔。外層銅箔和內層銅箔的原始厚度規格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（1OZ約為35um或1.4mil）三種，但經過一系列表面處理后，外層銅箔的終厚度一般會增加將近1OZ左右。內層銅箔即為芯板兩面的包銅，其終厚度與原始厚度相差很小，但由于蝕刻的原因，一般會減少幾個um。

　　多層板的外層是阻焊層，就是我們常說的“綠油”，當然它也可以是黃色或者其它顏色。阻焊層的厚度一般不太容易準確確定，在表面無銅箔的區域比有銅箔的區域要稍厚一些，但因為缺少了銅箔的厚度，所以銅箔還是顯得更突出，當我們用手指觸摸印制板表面時就能感覺到。

　　當制作某一特定厚度的印制板時，一方面要求合理地選擇各種材料的參數，另一方面，半固化片終成型厚度也會比初始厚度小一些。下面是一個典型的6層板疊層結構：

　　PCB的參數：

　　不同的印制板廠，PCB的參數會有細微的差異，通過與電路板廠技術支持的溝通，得到該廠的一些參數數據：

　　表層銅箔：

　　可以使用的表層銅箔材料厚度有三種：12um、18um和35um。加工完成后的終厚度大約是44um、50um和67um。

　　芯板：我們常用的板材是S1141A，標準的FR-4，兩面包銅，可選用的規格可與廠家聯系確定。

　　半固化片：

　　規格（原始厚度）有7628（0.185mm），2116（0.105mm），1080（0.075mm），3313（0.095mm ），實際壓制完成后的厚度通常會比原始值小10-15um左右。同一個浸潤層多可以使用3個半固化片，而且3個半固化片的厚度不能都相同，少可以只用一個半固化片，但有的廠家要求必須至少使用兩個。如果半固化片的厚度不夠，可以把芯板兩面的銅箔蝕刻掉，再在兩面用半固化片粘連，這樣可以實現較厚的浸潤層。

　　阻焊層：

　　銅箔上面的阻焊層厚度C2≈8-10um，表面無銅箔區域的阻焊層厚度C1根據表面銅厚的不同而不同，當表面銅厚為45um時C1≈13-15um，當表面銅厚為70um時C1≈17-18um。

　　導線橫截面：

　　我們會以為導線的橫截面是一個矩形，但實際上卻是一個梯形。以TOP層為例，當銅箔厚度為1OZ時，梯形的上底邊比下底邊短1MIL。比如線寬5MIL，那么其上底邊約4MIL，下底邊5MIL。上下底邊的差異和銅厚有關，下表是不同情況下梯形上下底的關系。

　　介電常數：半固化片的介電常數與厚度有關，下表為不同型號的半固化片厚度和介電常數參數：

　　板材的介電常數與其所用的樹脂材料有關，FR4板材其介電常數為4.2—4.7，并且隨著頻率的增加會減小。

　　介質損耗因數：電介質材料在交變電場作用下，由于發熱而消耗的能量稱之謂介質損耗，通常以介質損耗因數tanδ表示。S1141A的典型值為0.015。

　　能確保加工的線寬和線距：4mil/4mil。

　　阻抗計算的工具簡介：

　　當我們了解了多層板的結構并掌握了所需要的參數后，就可以通過EDA軟件來計算阻抗。可以使用Allegro來計算，但這里向大家推薦另一個工具Polar SI9000，這是一個很好的計算特征阻抗的工具，現在很多印制板廠都在用這個軟件。

　　無論是差分線還是單端線，當計算內層信號的特征阻抗時，你會發現Polar SI9000的計算結果與Allegro僅存在著微小的差距，這跟一些細節上的處理有關，比如說導線橫截面的形狀。但如果是計算表層信號的特征阻抗，我建議你選擇Coated模型，而不是Surface模型，因為這類模型考慮了阻焊層的存在，所以結果會更準確。下圖是用Polar SI9000計算在考慮阻焊層的情況下表層差分線阻抗的部分截圖：

　　由于阻焊層的厚度不易控制，所以也可以根據板廠的建議，使用一個近似的辦法：在Surface模型計算的結果上減去一個特定的值，建議差分阻抗減去8歐姆，單端阻抗減去2歐姆。

　　差分對走線的PCB要求

　　（1）確定走線模式、參數及阻抗計算。差分對走線分外層微帶線差分模式和內層帶狀線差分模式兩種，通過合理設置參數，阻抗可利用相關阻抗計算軟件（如POLAR-SI9000）計算也可利用阻抗計算公式計算。

　　（2）走平行等距線。確定走線線寬及間距，在走線時要嚴格按照計算出的線寬和間距，兩線間距要一直保持不變，也就是要保持平行。平行的方式有兩種： 一種為兩條線走在同一線層（side-by-side），另一種為兩條線走在上下相兩層（over-under）。一般盡量避免使用后者即層間差分信號， 因為在PCB板的實際加工過程中，由于層疊之間的層壓對準大大低于同層蝕刻，以及層壓過程中的介質流失，不能保證差分線的間距等于層間介質厚度， 會造成層間差分對的差分阻抗變化。困此建議盡量使用同層內的差分。