初學者在繪圖時邊布線邊逐條對照以上基本原則，布線完成后再用此規則檢查一遍。久之，必有效果。古人云：履，堅冰至。天下之事，天才者畢竟居少，惟有持之以恒，方見成效。一個“漸”字，幾乎蘊涵所有事物發展成熟之道理……

　　另外，別忘記在集成塊的電源與地之間，加濾波和耦合電容以消除干擾。

　　另外說明一個布板的一個認識誤區：一些只想著速成的朋友，一些不想真正下工夫做技術的朋友，一些妄想投機取巧的朋友總以為學會了Protel/DXP等一些制板軟件就是會做了，就可以裝點門面了。而我說：兄弟，不要這么幼稚。技術，沒有捷徑！或許你更聰明，但你必須經歷足夠多的學習和實踐的過程。否則，你所做的東西，除了“好看”一無是處！務實是做人待事的本份，更是做工程的起碼準則。

　　看一個板子：不要笑別人多了幾根跳線！

　　看一個板子：不要笑別人動作遲疑費盡周折！

　　如果你笑了，首先說明你做人不到位，其次說明你認識很膚淺，再次說明你技術很差勁……

　　做板如做人，方寸之間見功力，細微之處顯精神！不為張揚炫耀，只是塌實求真！

　　［規則］1：原理圖以方便布線、排查為原則，合理使用總線，使用真實管腳分布。

　　［規則］2：生成PCB之前應手工制作所有生疏器件的封裝，事先制作三極管封裝。

　　［規則］3：布線之前應進行手工草繪，在性能優先的原則下進行大致的布局。

　　［規則］4：走線切忌與元件軸線平行，精心設置地線，適當使用全面或網格覆銅。

　　［規則］5：數字電路中地線應成網，信號時鐘線合理使用蛇行走線，焊盤要適當。

　　［規則］6：手工布線要按網絡或元件布線，然后再進行各塊之間的對接和排列等。

　　［規則］7：版面應急修改時，一定要冷靜，一般只需改動個別元件或一兩個網絡。

　　［規則］8：制作PCB時要在空白處留出至少五個焊孔，四角和中心，以用于對孔。

　　［規則］9：焊接前要先刷錫，元件先放在板子上，用膠帶固定后再進行焊接。

　　［規則］10：ADC電路走線要與其他數字電路或信號線（特別是時鐘）的走線分開，嚴禁平行和穿越。

　　［規則］11：振蕩晶體應盡可能的短，并用地線包圍起來，但注意不能因間距過小而增加負載電容。

　　［規則］12：單雙面板至少要有50%以上的金屬層，多層板至少四層金屬層，以防止局部過熱而起火。

　　［規則］13：信號線盡量粗細一致且短，信號線、輸入輸出線之間要加地線，各模塊之間也要夾地線。

　　［規則］14：器件管腳與地線接觸時不用大面積覆銅，而用網格，整板覆銅為防止起皮也用網格。

　　［規則］15：若PCB板上有大面積覆銅，要在地面上開幾個小口，但孔不可大于3.5mm，相當于網格。

　　［規則］16：為避免過長走線而采用跳線時，跳線不要放在IC集成塊等大型器件的下面，以方便拔插。

　　［規則］17：布局布線時應充分考慮器件的散熱和通風，熱源要靠近板邊，并設計好測試點位置間距。

　　［規則］18：在多層抗電磁干擾設計中要應用20H規則與3W規則，以克服邊界輻射耦合和邏輯電流磁通干擾。

　　［規則］19：雙信號線不要是同電流方向的，且要控制平行長度，如采用JOG走線或正弦、余弦走線。

　　［規則］20：低頻線路中信號的上下沿變化所帶來的干擾要遠大于頻率所產生的干擾，所以也要注意串擾問題。

　　［規則］21：高速信號線要加入適當的端接匹配，且保持其阻抗在傳輸中保持不變，并盡量加寬線的寬度。

　　［規則］22：不要以為PCB制板很簡單，那只能說明你水平還有待提高。在現代集成器件密度越來越大的情況下，PCB布線布局的優劣直接影響產品的性能，甚至是關及設計成敗之關鍵。正如日本一電子所說：十種器件，也可能有無數種排列的可能。但如果有一點誤差，其性能卻有可能相距一百倍！PCB布局布線的重要性以及技術性可見一斑。今天做板子的時候遇到了一些問題，導致我畫的PCB體現不出任何競爭力！

　　在為板子打孔的時候，由于原來只做單面板而且很少使用一邊留空白的布板方式，所以在做雙面帶空白邊板子的時候出現一些意想不到的情況。幾乎導致的前功盡棄、精神萎靡。

　　現在總結教訓如下：在EXPORT導出PCB焊孔、過孔的數據文件時，數控機床打出來的版面是與電腦中顯示的版面反向的，或者說是經過了鏡像的。即：實際出來的板子是電路圖中以右邊的邊緣線為基準線向右翻轉180度后的版面。在有留空白的情況時要特別注意！否則板子就廢了！

　　在制作單面板時，可以用三點或五點插空定位的方法進行板子的對孔，也可以先將油墨紙轉印到覆銅板上，再采用0，0點或再加對角線一點的方法讓數控機床自動定位在上面打孔。但由于是肉眼對基準坐標點，所以稍有差失就可能導致所有孔沒有打準。對此，要細心、耐心！