PCB抄板，就是在已有的電路板實物拭前提下，利用反向技術對電路板進行解析。將原有產品PCB文件、BOM文件等技術文件和PCB生產文件進行1：1還原，然后利用這些文件進行制板，元器件焊接等等，完成對原電路板的完整復制。

PCB抄板的技術實現過程主要通過下面七步完成。

第一步，我們拿到一塊PCB，應該先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。有條件的最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。

第二步，把所有器件拆掉，并且將PAD孔里的錫去掉。再將PCB清洗干凈，可以用酒精清理，清理完成后然后放入掃描儀內，再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。

第三步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果發現圖形有#alink 10806#還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。

第四步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配程度。

第五步，將TOP層的BMP轉化為TOP PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復直到繪制好所有的層。

第六步，在PROTEL中將TOP PCB和BOT PCB調入，合為一個圖就OK了。

第七步，用激光柏林alink 21022#1#機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。

這個時候，和原板一樣的抄板就誕生了，但是不要慶祝，因為這只是完成了一半。我們還需要進行測試，測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果測試結果是一樣的，那么恭喜你，你現在可以慶祝了。

這些就是PCB抄板的基本步驟，想要發解和掌握這些技術，就需要大家在平時的工作中多加注意，耐心加細心才是你走向成功的源泉。