很多剛進(jìn)入電子設(shè)計(jì)崗位的朋友，可能拿到一塊板子不知道如何去構(gòu)造好的PCB，另外還有很多進(jìn)入行業(yè)很久的朋友會(huì)覺得每天對(duì)著板子成千上萬條走線，各種各樣的封裝，重復(fù)著拉線的工作雖然無聊，但不僅要兼顧性能，成本，工藝等各個(gè)方面，還要注意到板子布局的合理整齊，并沒有看上去的那么輕松，因此PCB設(shè)計(jì)和制造封裝技術(shù)文章非常受關(guān)注。

　　加速和改進(jìn)PCB布線

　　傳統(tǒng)PCB布線受到導(dǎo)線坐標(biāo)固定和缺少任意角度導(dǎo)線的限制。去除這些限制可以顯著改善布線的質(zhì)量。本文將通過實(shí)際例子介紹任意角度布線的優(yōu)勢(shì)、靈活布線的優(yōu)勢(shì)以及一種用于構(gòu)造Steiner樹的新算法。

　　從焊接角度談畫PCB圖時(shí)應(yīng)注意哪些問題？

　　雖然現(xiàn)在有了更精密的貼片機(jī)可以代替人工焊接，但影響焊接質(zhì)量的因素太多。本文將從貼片焊接的角度，介紹了幾點(diǎn)PCB設(shè)計(jì)時(shí)需要注意的要點(diǎn)，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，如果未按照這些要求，很有可能造成焊接質(zhì)量不高，虛焊和甚至在返修PCB的時(shí)候損壞焊盤或電路板。

　　淺談畫PCB時(shí)的布線技巧和要領(lǐng)

　　布線是PCB設(shè)計(jì)過程中技巧細(xì)、限定的，下面是一些好的布線技巧和要領(lǐng)。

　　DDR3內(nèi)存的PCB仿真與設(shè)計(jì)

　　本文主要使用時(shí)域分析工具對(duì)DDR3設(shè)計(jì)進(jìn)行量化分析，介紹了影響信號(hào)完整性的主要因素對(duì)DDR3進(jìn)行時(shí)序分析，通過分析結(jié)果進(jìn)行改進(jìn)及優(yōu)化設(shè)計(jì)。

　　詳解iphone7芯片的SIP封裝技術(shù)，并非全無缺點(diǎn)

　　蘋果iphone 7 的發(fā)布會(huì)上，SIP封裝再次被提及，可你對(duì)這項(xiàng)讓可穿戴設(shè)備及手機(jī)變得“更小更超能”的技術(shù)了解多少呢？

　　計(jì)算技術(shù)界突破物理極限，1nm晶體管誕生

　　晶體管的制程大小一直是計(jì)算技術(shù)進(jìn)步的硬指標(biāo)。晶體管越小，同樣體積的芯片上就能集成更多，這樣一來處理器的性能和功耗都能會(huì)獲得巨大進(jìn)步。