貼裝工藝、芯片封裝形式與PCB的可制造性設計有著密切關系，了解企業自身的生產能力也是可制造性設計所必需的。

1.貼裝工藝（SMT）和PCB設計的關系

所謂表面貼裝工藝技術，指的是有關如何將基板、元器件通過有效工藝材料和工藝組裝起來，并確保有良好壽命的一門技術。

2、PCB設計與IC芯片封裝

當今的電子技術，尤其是微電子技術得到了迅猛的發展，大規模、超大規模集成電路越來越多地應用到了通用系統當中。如今，深亞微米生產工藝在IC中的廣泛應用使得芯片的集成規模更加龐大。作為PCB的設計人員，必須要了解IC芯片的各種制作工藝及特點，只有這樣才能更好地指導PCB的可制造性設計。

封裝形式就是指IC芯片的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封保護及增強電熱導性能，它還通過芯片上的接點用導線與封裝外殼引腳相連，這些引腳又通過PCB上導線與其他元器件相連。衡量一個芯片封裝技術的一個重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個值越接近于1，說明這種芯片的封裝技術越好。一般來說，現在新一代的CPU的出現都是伴隨著一種新的封裝形式產生的。

目前，根據技術出現時間順序排列，IC芯片的封裝技術主要有雙列直插封裝（DIP）、小尺寸封裝（SOP）和塑料四邊引出扁平封裝（PQFP）、球柵陣列（BGA）封裝、芯片尺寸封裝（CSP）和多芯片組（MCM）封裝。下面是對各種具體的封裝形式的簡要介紹：

（1）雙列直插封裝（DIP） 雙列直插封裝（Dual In-line Package，DIP），是上世紀70年代流行的封裝技術，它具有適合PCB的穿孔安裝、易于PCB的布線和操作方便 等優點。DIP又具有多種封裝結構形式：多層陶瓷雙列直插式、單層陶瓷雙列直插式和引線框架式DIP。其中，引線框架式DIP又包含玻璃陶瓷封裝式、塑料包封結構式以有陶瓷低熔玻璃封裝式3類。這種封裝技術的缺點是封裝尺寸大，封裝效率很低。例如，采用40根I/O引腳的塑料包封雙列直插式封裝的CPU，其芯片面積與封裝面積之比為1：80，遠遠低于1。采用這種封裝形式的典型芯片有Intel公司的8086、80286等。

（2）小尺寸封裝（SOP）塑料四邊引出扁平封裝（PQFP）這是上世紀80年代出現的芯片載體封裝，它包括陶瓷無引線芯片載體（Leadless Ceramic Chip Carrier ，LCCC）、塑料有引線芯片載體（Plastic Leaded Chip Carrier ，PLCC）、小尺寸封裝（Small Outline Package ，SOP）和塑料四邊引出扁平封裝（Plastic Quad Flat Package，PQFP）。這種芯片載體封裝技術大大提高了芯片的封裝效率，在一定程度上克服了雙列直插式封裝技術的不足。例如，以一種四邊引出扁平封裝（QFP）的CPU為例，它的芯片面積與封裝面積之比能達到1：7.8。

（3）球柵陣列（BGA）封裝 球柵陣列（Ball Grid Array Package，BGA）封裝技術是為滿足硅芯片的集成度的不斷提高，以及在集成度的提高對集成電路封裝更加嚴格的要求且I/O引腳和芯片功耗急劇增加的形勢下發展而來的。

3．企業的生產能力與PCB的設計

了解企業自身實際的生產能力，的推動可制造性設計管理的重要組成部分。這項工作包括對企業的所有設備的能力進行量化考察、規劃和制定規范指標。

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