各種不同類型的貼片機有各自不同的結構特點，但總體上講，影響貼裝質量的主要有貼片高度、貼片壓力、真 空吸力和吹氣等因素，下面分別予以介紹。

　　1．貼片高度

　　貼片高度對貼裝的影響主要是由于過高或過低的貼裝位置將影響貼片壓力，從雨影響貼裝質量，關于貼片壓力 請參考下文所述。下面列出了可能改變或需要改變貼片高度的情形供參考：

　　①元件的厚度超出貼片機的范圍；

　　②貼裝軸松動；

　　③使用了異型元件或異型吸嘴的。

　　2．貼片壓力

　　貼片壓力是另一個需要控制的關鍵因素。對于片狀元件和帶引腳的IC而言，貼片壓力控制不當，會導致元件損 壞，錫膏壓塌，元件下出現錫珠，還有可能導致元件位置偏移，例如，貼裝0201和01005元件合適的壓力范圍為 150～300 g。對異型插件元件而言（多功能機），壓力過小將導致元件無法嵌入定位孔中，如手機屏蔽蓋和電腦 主板連接頭的貼裝生產，特殊情況下，需要的壓力可能達到2.5～5.0 kg。另外，對于PCB變形的情況，貼片 軸必須能夠感應少到25.4μm的變形對應壓力的變化，以補償PCB變形。過大的壓力會導致在下壓過程中元件上出 現一個水平力（由于PCB變形向下彎曲），而使元件產生側向滑動，如圖1所示。

　　圖1 元件側向滑動受力分析

　　另外，過大的壓力會將元件底部的錫膏擠開，形成錫珠，或導致相臨元件橋連短路，如圖2所示。

　　圖2 被擠壓的焊膏形成錫球或橋連

　　3．真空吸力

　　絕大部分的貼片機在片狀元件和IC的吸取方面都使用了由真空發生器產生負壓的方式來吸取元件，圖3是貼裝 過程中元件在貼片頭上的受力情況示意圖。

　　圖3 貼裝過程中元件在貼片頭上的受力

　　圖3中的橢圓表示吸取位置，由圖3中可看出，對于貼裝系統而言，真空吸力不僅要比元件的重力大，還要能滿 足貼裝頭的運動（加速度）要求，如果真空吸力偏小，在元件被相機識別后，在貼裝頭移動到貼裝點的過程中很 有可能元件會發生偏移，這將直接導致貼裝偏位，在焊接后便容易產生如立碑缺陷等。下式是真空吸力公式

　　F＝PS （5－1）

　　式中，P是真空閥產生的負壓，而S是吸嘴的有效接觸面積。真空閥工作正常負壓的大小取決于系統氣源的氣壓和 大氣氣壓（與海拔高度相關），目前大部分的貼片機對氣源氣壓的要求在60～90 PSI之間，這跟設備的特點有關 ；另外，吸嘴的有效接觸面積是由吸嘴的型號定的，同時也與吸合面的磨損程度直接相關。如果由于吸嘴的型號不對而導致有效接觸面積過小，這將直接降低 真空吸力，另外，如果吸合面的磨損過大而造成氣體泄露將導致P值的嚴重減小，同樣影響真空吸力。

　　因此，當用戶懷疑吸力或元件在貼裝頭上有滑動的問題時，應優先檢查真空度和與真空度有關的因素，或者在 生產過程中應定期檢查這些項目，從而控制貼裝質量。

　　4．吹氣

　　在貼裝頭貼元件動作流程的嗝階段，當貼裝頭將元件放到給定高度后，將關閉真空，然后會有一個短暫的吹 氣動作，該過程的目的是要完全消除吸嘴管道中的負壓，從而確保在吸嘴升起的瞬間元件不會粘在吸嘴上，于是 便不會造成元件被帶走或在錫膏上移位。如果該動作過程沒能及時發生，影響是可想而知的，另外，吹氣時間也 不能過長，否則可能會影響（吹偏）鄰近的元件或吹走錫膏。