用戶可以采用地線層分割的方法對整個電路板布局布線。在設計時應注意，盡量使電路板用間距小于1／2英寸的跳線或0Ω電阻將分割地連接在一起。注意分區和布線，任何信號線都不能跨越地間隙或分割電源之間的間隙。先測試該電路板的實現功能和EMC性能，然后將兩個地通過0Ω電阻或跳線連接在一起，重新測試該電路板的實現功能和FMC性能。比較測試結果，會發現幾乎在所有的情況下，統一地的方案在實現功能和EMC性能方面比分割地更優越。

　　在以下3種情況可以用到這種分割地的方法：

　　· 一些醫療設備要求在與病人連接的電路和系統之間的漏電流很低；

　　· 一些工業過程控制設備的輸出可能連接到噪聲很大而且功率很高的機電設備上；

　　· 在PCB的布局受到特定限制時。

　　混合信號PCB設計是一個復雜的過程，設計過程要注意以下幾點：

　　· 在電路板的所有層中，數字信號只能在電路板的數字部分布線；

　　· A／D轉換器跨分區放置；

　　· 不要對地進行分割。在電路板的模擬部分和數字部分下面敷設統一地；

　　· 必須跨越分割電源之間間隙的信號線要位于緊鄰大面積地的布線層上；

　　· 分析返回地電流實際流過的路徑和方式；

　　· 采用正確的布線規則；

　　· 在電路板的所有層中，模擬信號只能在電路板的模擬部分布線：

　　· 實現模擬和數字電源分割；

　　· 布線不能跨越分割電源面之間的間隙；

　　· 將PCB分區為獨立的模擬部分和數字部分；

　　· 合理的元器件布局。