隨著大功率器件朝著高壓、高電流以及小型化的方向發(fā)展，這對于器件的散熱要求變得更為嚴格。陶瓷基板因其卓越的熱導率和機械性能，被廣泛應用于大功率器件的封裝工藝中。
2025-05-03 12:44:00
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全業(yè)務時代的光傳送網技術是如何演進的？
2021-05-28 06:55:31
全印制電子的噴墨打印技術在pcb中的應用主要表現(xiàn)在三個方面：在圖形轉移中的應用；在埋嵌無源元件中的應用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應用。這些應用為PCB產業(yè)帶來變革和進步
2018-08-30 16:18:02
為什么要創(chuàng)造新的電池放電技術？當前電池放電技術有哪幾種？全在線放電技術是什么？全在線放電是如何工作的？在線放電技術與當前放電技術對比，有什么不同？
2021-04-15 06:34:57
封裝技術與加密技術一．4大主流封裝技術半導體 封裝 是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝技術是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到
2022-01-25 06:50:46
編者按：為了推進封裝天線技術在我國深入發(fā)展，微波射頻網去年特邀國家千人計劃專家張躍平教授撰寫了《封裝天線技術發(fā)展歷程回顧》一文。該文章在網站和微信公眾號發(fā)表后引起了廣泛傳播和關注，成為了點閱率最高
2019-07-16 07:12:40
封裝標準化封裝標準化封裝標準化
2016-11-07 15:45:29
（參考APEC⒛00）。嵌入功率器件的平面金屬化封裝技術是其中較好的一種。 圖1 不用引線鍵合的集成功率模塊 圖2給出了一個集成模塊的剖面圖，應用了嵌入功率器件的多層集成封裝技術。包括：散熱板、基板、絕緣
2018-11-23 16:56:26
1.平面低通濾波器簡介隨著現(xiàn)在微波鏈路越來越高頻化，小型化，直接在鏈路中集成低通的現(xiàn)象越來越普遍。同時很多芯片化的低通也大都是在高介電陶瓷片上實現(xiàn)的微帶濾波器。陶瓷片型的芯片電容，電感，均衡器都
2019-07-05 08:07:22
高容量、高速率、高智能是光纖通信技術的發(fā)展趨勢。隨著全球經濟一體化進程的全面加速，全社會對音視頻、數(shù)據、多媒體及電子商務等業(yè)務的需求急劇增長，建設具有高容量、高速率、高智能的全光通信網絡已成為必然
2018-02-22 10:06:53
分路器；另一種是采用集成光學技術生產的平面光波導（PLC）分路器。PLC分路器是當今國內外研究的熱點，具有很好的應用前景，然而PLC分路器的封裝是制造PLC分路器中的難點?！ LC分路器內部結構
2018-11-27 10:04:37
想請教一下，低頻信號在板子第一層通過過孔傳到第四層，其中第二層是電源第三層是參考地，那么信號在第三層平面切換時會引起地彈和平面振蕩嗎？
2019-01-05 12:19:21
本文以液晶顯示器技術為主軸，談談平面顯示器的技術發(fā)展與實驗室中的研究方向。
2021-06-07 07:01:51
`Altium Designer PCB封裝庫【很全`
2012-09-09 14:49:28
Altium Designer PCB封裝庫【很全】.zip
2014-08-13 21:07:20
{:4_113:}Altium Designer PCB封裝庫【很全】。{:4_95:}
2014-10-29 15:58:53
BGA封裝技術是一種先進的集成電路封裝技術，主要用于現(xiàn)代計算機和移動設備的內存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
，于是，電路的I/O數(shù)就需要更多，且I/O的密度也會不斷增加。對電路封裝的要求也更加嚴格。再采用QFP封裝技術,通過增加I/O數(shù),減小引線間距, 已經不能滿足電子產品發(fā)展的要求。為了解決這一問題,國外
2015-10-21 17:40:21
封裝系統(tǒng)都是限于xy平面二維電子封裝)而實現(xiàn)，或者向晶圓級封裝(WLP)技術發(fā)展。封裝CAD技術也進入高度一體化、智能化和網絡化的新時期。新階段的一體化概念不同于20世紀90年代初提出的一體化。此時
2018-08-23 08:46:09
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:10 編輯
CPU封裝技術的分類與特點常常聽到各處理器廠商在公開場合提到兩個詞：架構、封裝技術，那么，這兩個東東到底是什么東東，都對
2013-10-17 11:42:40
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 編輯
CPU封裝技術的分類與特點常常聽到各處理器廠商在公開場合提到兩個詞：架構、封裝技術，那么，這兩個東東到底是什么東東，都對
2013-09-17 10:31:13
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝
2018-08-23 09:33:08
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號
2016-11-02 15:26:09
可輕松安裝在電路板上，并與現(xiàn)有表面貼裝回流技術兼容，因此能夠較輕松地設計到新的或現(xiàn)有的電路板中?！ ∠冗M的工業(yè)標準 Power QFN(PQFN)封裝是基于JEDEC標準四邊扁平無引腳(QFN)表面
2018-09-12 15:14:20
誰來闡述一下cof封裝技術是什么？
2019-12-25 15:24:48
sdhc封裝技術的改進?，F(xiàn)在市場上的sdhc內存芯片封裝技術固步自封，沒有防水，防震，防磁的設計。事實上有三防的封裝成本并不高。采用在芯片絕緣層外鍍一層金屬膜的辦法就有防磁的功能，防水，防震可采用硅橡膠。成本并不高。韓國的三星就是這樣的。大陸廠家要重視喲。
2012-02-25 15:33:47
《機電一體化--機械設計》平面四桿機構的基本特性.ppt[hide][/hide]
2017-07-22 14:15:27
作為工業(yè)4.0體系中的重要組成部分，在現(xiàn)代工業(yè)的基礎上結合新一代信息技術，形成一個集數(shù)據智能采集、高性能信號傳輸、網絡化數(shù)據處理于一體的工業(yè)檢測系統(tǒng)。工業(yè)檢測中應用廣泛的平面度、平行度、直線度等誤差檢測
2015-07-06 00:45:16
。智能檢測作為工業(yè)4.0體系中的重要組成部分，在現(xiàn)代工業(yè)的基礎上結合新一代信息技術，形成一個集數(shù)據智能采集、高性能信號傳輸、網絡化數(shù)據處理于一體的工業(yè)檢測系統(tǒng)。工業(yè)檢測中應用廣泛的平面度、平行度
2015-07-06 00:38:07
皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無鉛封裝技術領域取得重大突破，推出針對邏輯和 RF 應用的兩款新封裝：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅 1.0mm2，管腳間距為 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
微電子三級封裝是什么？新型微電子封裝技術介紹
2021-04-23 06:01:30
虛擬化技術作為建設綠色數(shù)據中心的一項重要技術，一直在不斷發(fā)展完善，其應用領域包括操作系統(tǒng)、服務器、存儲以及網絡。網絡的虛擬化技術主要依托于以太網交換機實現(xiàn)，自2009年以來，以太網交換機的主流廠商都推出了自己的虛擬化解決方案，下面就將這幾種主要的虛擬化技術列比說明下。
2019-08-14 06:52:16
企業(yè)須從市場角度出發(fā)，高度關注主流動向的深刻影響，在此影響下如能不斷調整產品結構及產業(yè)規(guī)劃，多元化和多樣化通盤考慮，實施可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，分立器件還很有希望。2 微小尺寸封裝芯片制作技術早巳進入深亞微米
2018-08-29 10:20:50
初始化封裝您可以在 Mask Editor 的 Initialization 窗格中添加 MATLAB? 代碼以初始化封裝模塊。Simulink? 將執(zhí)行這些初始化命令以便在關鍵時刻(如模型加載
2021-08-27 07:17:47
元器件管腳下方的參考平面挖掉？挖掉就挖掉，不同單板反焊盤掏空的參考平面數(shù)量還不一樣，就不能痛快點給個標準嗎？高速先生也想，但是，真沒有。
今天，我們就以常見的0402封裝AC耦合電容為例，說說為啥會
2023-08-28 18:03:20
和帶寬的限制。RoF系統(tǒng)中功能集中化的配置和光電域的轉換使得在中心局完成一些全光射頻信號的處理功能成為可能，如光生毫米波、復雜碼型的全光矢量調制(如正交幅度調制(QAM)、差分相移鍵控(DPSK
2019-06-17 06:52:14
基于Lora無線通訊技術的全屋智能家居產品怎么樣？好不好？
2022-01-18 06:01:29
誰有關于對角線法或者三遠點法平面度誤差測量labview設計的資料啊。。。。
2014-04-23 12:39:57
近年來，在軍用天線等應用領域，國外超材料技術取得了突破性進展。例如，英國BAE系統(tǒng)公司和倫敦瑪麗女王學院研制出一種新型超材料平面天線，利用超材料平面匯聚電磁波的特性，替代了傳統(tǒng)天線的拋物面反射器或
2019-07-29 06:21:04
如何實現(xiàn)一體化芯片-封裝協(xié)同設計系統(tǒng)的設計？如何優(yōu)化封裝和芯片接口設計？
2021-04-21 07:01:10
如何用PQFN封裝技術提高能效和功率密度？
2021-04-25 07:40:14
和制造，所以封裝技術至關重要。衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是：芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。▍封裝時主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1
2020-03-16 13:15:33
封裝技術至關重要。衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是：芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。引腳要盡量短以
2020-02-24 09:45:22
的封裝結構分別進行介紹。1.1 單管翻轉貼片封裝阿肯色大學團隊借鑒 BGA 的封裝技術，提出了一種單管的翻轉貼片封裝技術，如圖 2 所示。該封裝通過一個金屬連接件將芯片背部電極翻轉到和正面電極相同平面
2023-02-22 16:06:08
很全的altiumdesigner PCB封裝庫
2013-05-08 14:37:58
很精確地制作SiV形槽，并廣泛用于光纖與光電器件的對準與封裝。通過濕法反應離子刻蝕(DRIE)和表面微機械加工可制作微反射鏡。采用精珩磨技術也可獲得具有大縱模比的非平面結構?！ ∧壳?，采用最多的方法
2018-08-30 10:14:47
半導體封裝的主流技術 微電子裝聯(lián)技術包括波峰焊和再流焊 再流焊技術有可能取代波峰焊技術 成為板級電路組裝焊接技術的主流 從微電子封裝技術的發(fā)展歷程可以看出 IC芯片與微電子封裝技術是相互促進 協(xié)調發(fā)展 密不可分的 微電子封裝技術將向小型化 高性能并滿足環(huán)保要求的方向發(fā)展
2013-12-24 16:55:06
封裝技術工程師發(fā)布日期2014-08-01工作地點廣東-深圳市學歷要求本科工作經驗不限招聘人數(shù)2待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2014-10-21職位描述本職位為FAE LED現(xiàn)場技術工程師
2014-08-01 13:41:52
技術、多層印制板制作技術（包括多層陶瓷基板和BT樹脂基板）、芯片底部填充技術、焊球附接技術、散熱板附接技術等。它所涉及的封裝材料主要包括以下幾類。凸點材料：Au、PbSn和AuSn等；凸點下金屬化材料
2018-09-12 15:15:28
2種新型的芯片封裝技術介紹在計算機內存產品工藝中，內存的封裝技術是內存制造工藝中最關鍵一步，采用不同封裝技術的內存條，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的內存產品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
摘要在高頻電路設計中，可以采用多種不同的傳輸線技術來進行信號的傳輸，如常見的同軸線、微帶線、帶狀線和波導等。而對于PCB平面電路，微帶線、帶狀線、共面波導（CPW），及介質集成波導（SIW）等是常用
2019-06-24 06:35:11
求一個TF簡易全塑卡座MSDN08-A0-0190的封裝庫
2017-03-15 17:17:55
本人是一個剛入職的青年，要畫PCB，需要比較全的PCB封裝庫，求各位大神幫忙
2013-08-25 20:53:18
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
在小尺寸器件中驅動更高功率得益于半導體和封裝技術的進步。一種采用頂部散熱標準封裝形式的新型功率MOSFET就使用了新一代
2012-12-06 14:32:55
效率高；●適合于多芯片組件(MCM)封裝需要，有利于實現(xiàn)MCM的高密度、高性能。光BGA封裝技術可滿足微型化、低成本的高速信號傳輸網絡市場需要。BGA封裝不僅優(yōu)化了表面安裝技術，并對MCM的發(fā)展也起到
2018-08-23 17:49:40
技術的發(fā)展是伴隨著器件的發(fā)展而發(fā)展起來的，一代器件需要一代封裝，它的發(fā)展史應當是器件性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史，以集成電路所需的微電子封裝為例，其大致可分為以下幾個發(fā)展階段： 第一個階段為80
2018-08-23 12:47:17
全球微型
化趨勢下，空前增長的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產效率，是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及
封裝技術的主要動力。粘合劑工業(yè)對這一趨勢作出了積極響應。市面上如雨后春筍般出現(xiàn)了眾多新研發(fā)的產品?！?/div>
2020-08-06 06:00:12
集｀總傳輸線在每個網格點連接起來，集總傳輸線模型如圖2所示。 圖1 電源／地平面對的8×8單元網格化
2011-11-10 11:31:57
領域產生重大影響。MCM的特點有: 1.封裝延遲時間縮小，易于實現(xiàn)組件高速化;2.縮小整機/組件封裝尺寸和重量，一般體積減小1/4，重量減輕1/3;3.可靠性大大提高。 隨著LSI設計技術和工藝
2018-09-03 09:28:18
]。 2.5 CSP芯片尺寸封裝隨著全球電子產品個性化、輕巧化的需求風 潮，封裝技術也進步到CSP(chip size package)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有
2018-11-23 16:59:52
深入淺出KVM（三） 丨 IO 全虛擬化和準虛擬化
2019-07-04 09:04:49
AD做3D封裝的時候遇見這種情況怎么解決，2D平面封裝無法和3D封裝契合??！
2019-09-24 04:37:20
pcb為沒有快速找封裝的辦法，一個一個找太慢了，有沒有那種器件比較全的封裝庫，哎，太費勁
2019-04-03 05:57:40
研究院(先進電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團隊）、上海張江創(chuàng)新學院、深圳集成電路設計產業(yè)化基地管理中心、桂林電子科技大學機電工程學院承辦的 “第二期集成電路封裝技術 (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
理想的參考平面應該為其鄰近信號層上的信號路徑提供完美的返回路徑，理想的參考平面應該是一個完整的實體平面。但在實際系統(tǒng)中，并不總存在這樣一個實體平面。比如，—個參考平面可能被分配給多個電源網
2018-11-27 15:23:28
引人注目的紅外焦平面陣列技術正在取得飛速進展，日益拓展其新的應用領域。本文著重于從未來應用和市場的角度，結合器件技術討論二十一世紀頭10～20 年間的紅外焦平面陣列技
2009-07-13 09:05:31
26 矢量場可視化是科學計算可視化的重要組成部分。提出了一種新的平面矢量場可視化方法，該方法利用局部區(qū)域內流線的近似平行性，將種子點的影響范圍擴大，使一條流線能夠
2009-08-10 10:05:1313 基于ActiveX自動化技術實現(xiàn)路線平面圖的自動生成
摘要:公路作為主要的交通設施,對國民經濟的發(fā)展起著至關重要的作用. 分析了我國公路行業(yè)路線平面圖生成方
2010-04-29 11:54:1616 光學平面零件包括棱鏡、平行平面板、平面反光鏡、平晶、光楔、光盤片基、濾光片、波片、倍頻器、液晶光屏平面等等。其大小從φ1mm 到φ1000mm 或更大,材料主要是光學玻
2010-12-28 17:17:510 IPS（平面控制模式）廣視角技術 跟MVA廣視角技術一樣，IPS（In Plane Switching）模式的廣視角技術也是在液
2008-07-16 12:41:492474 
等離子平面屏幕(PDP)技術詳解
PDP(Plasma Display Panel)等離子平面屏幕技術克服了上述弱點，成為未來真正平面電視的最佳候選者。其實等
2008-10-19 13:04:042113 中圖儀器Mars全自主化國產三坐標測量機采用的測量技術和精密的傳感器，結合精密的機械結構和溫度補償系統(tǒng)，精度高、重復性優(yōu)。支持觸發(fā)探測系統(tǒng)，能夠對各種零部件的尺寸、形狀及相互位置關系進行
2025-02-27 15:44:45
平面電視設計中的靈巧集成
技術介紹與應用
平面電視正在迅速占領消費類電子市場，這種“高級”電視的銷售增長率使人聯(lián)想到早期的個人計算機(PC)?！案呒夒娨暋?/div>
2009-11-11 16:20:14605 
平面光波導（PLC）分路器封裝技術 隨著光纖通信產業(yè)的復蘇以及FTTX的發(fā)展，光分路器（Splitter）市場的春天也隨之到來。
2009-11-18 14:24:522406 平行的電源平面和地平面提供了第三級的旁路電容。電源-地平面電容的引腳電感為零，沒有ESR“
2010-06-12 16:05:233876 
摘要： 焦平面紅外圖像傳感器的應用難點之一解決其非均勻性的問題。在論述了兩點校 正算法原理的基礎上，提出了一種采用單片機和()*+ 實現(xiàn)焦平面紅外圖像的兩點校正的技術途 徑，并給出了其校正增益和偏置系數(shù)的計算流程。 關鍵詞： 焦平面；非均勻性校正；
2011-01-14 17:49:3831 英國?，敻裼邢薰镜那吧硎?b class="flag-6" style="color: red">平面磁體有限公司。自1996年開始該公司就是英國平面變壓器技術的領軍企業(yè)。作為公司的核心，我們的工程師團隊已經開發(fā)出了35瓦至58千瓦功率范圍內的平面變壓器。除此之外我們還全力以赴為客戶量身訂造使用平面變壓技術的電源轉換
2011-02-23 16:18:22111 本內容提供了熱電薄膜平面內熱電性能測量技術，歡迎大家下載
2011-06-21 17:48:0018 采用全波分析工具研究高頻時多層PCB(Printed Circuit Board)板中電源平面與地平面之間的諧振模式及其對信號完整性的影響。同時分析了不同過孔方式，去耦電容的大小和位置對信號完整性
2011-09-21 14:23:340 11月26日，由深圳市半導體行業(yè)協(xié)會主辦、思銳達傳媒承辦的“2013先進封裝與制造技術”論壇在深圳馬哥孛羅好日子酒店成功召開，來自國民技術、炬力、全志、格科、國微等集成電路設計企業(yè)；華為、中興
2013-12-03 10:11:131953 Altium Designer PCB封裝庫【很全】
2016-06-17 17:40:490 《機電一體化--機械設計》平面四桿機構的基本特性
2017-02-14 17:22:150 標準配置可以完成平面度法蘭圓面的平面測量：測量法蘭和圓面的平面度，例如：回轉軸承，允許測量最多300個測點，并置其中3點為參考點。
2020-03-09 10:03:026270 全平面貼合（full lamination）也稱之為non-air-gap技術，與傳統(tǒng)貼合方式相比，全平面貼合從螢幕反射的影像就可以很明顯看得影像的差異。
2020-05-04 09:00:006723 
本文介紹了富士通的“新興光學控制平面”。它說明并討論了什么是光控制平面，以及它可以在網絡設置中起到什么作用。它還討論了幾種路由過程，控制平面應用程序和協(xié)議等。 在光傳輸領域，控制平面被不同的標準機構
2021-04-14 12:13:303895 
作為熱分析儀器的生產廠家，瞬態(tài)平面熱源法導熱儀是一款常見的分析儀器，它的主要利用瞬態(tài)平面熱源技術（TPS）開發(fā)的導熱系數(shù)測試儀,可用于各種不同類型材料的熱傳導性能的測試。應用較為廣泛，主要應用于屬
2022-11-07 14:20:551484 
常見的平面螺旋天線可分為平面對數(shù)螺旋天線和阿基米德平面螺旋天線，本期我們主要學習阿基米德平面螺旋天線，這樣的天線并不是一個真正意義上的非頻變天線。
2023-03-13 11:04:193729 PLC分路器的封裝是指將平面波導分路器上的各個導光通路（即波導通路）與光纖陣列中的光纖一一對準，然后用特定的膠（如環(huán)氧膠）將其粘合在一起的技術。其中PLC分路器與光纖陣列的對準度是該項技術的關鍵。
2023-10-11 15:07:422834 
電子發(fā)燒友網站提供《25引腳倒裝芯片四平面無引腳封裝（FCQFN）包裝外形圖.pdf》資料免費下載
2023-12-21 10:23:083 電子發(fā)燒友網站提供《封裝外形圖34引線功率四平面無引線（PQFN）塑料封裝介紹.pdf》資料免費下載
2024-01-31 10:04:171 智能化紅外焦平面探測器的出現(xiàn)，依賴于先進的紅外材料、器件技術和工藝水平以及集成電路技術和工藝的飛速發(fā)展；
2024-02-26 09:32:331925 
的示意圖和實物照片，顯示了垂直互聯(lián)結構。 XY平面和Z軸延伸的關鍵技術 現(xiàn)代先進封裝可分為兩種主要方式：XY平面延伸和Z軸延伸。XY平面延伸主要利用重布線層(RDL)技術進行信號布線，而Z軸延伸則采用硅通孔(TSV)技術實現(xiàn)垂直連接。 圖2展示了扇入和扇出
2024-12-18 09:59:382447 
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