為了把電路板上的某部分或體積較小的電路板密封起來，不讓水氣、異物進入而影響電路的性能，許多電子愛好者采用蠟或瀝青作密封膠來保護電路。其實蠟和瀝青作包封材料并不好，缺點較多。而“軟封裝”的效果要好得多，目前通用的“軟封裝”材料有環氧樹脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有機硅等4種封裝材料。

　　所謂“軟封裝”就是它不需要利用封裝外殼來進行集成電路芯片的安裝和保護，而是借助于有機材料的印制線路板或陶瓷金屬化布線基片，將芯片直接安置在預定的位置上，再用金屬線將芯片各輸出、輸入端與印制線或金屬化布線相連接，然后用軟包封材料將芯片、金屬線以及各個焊點全部覆蓋起來，以達到芯片組裝的目的。“軟封裝”在一些電子手表電路、電子音樂電路及業余制作的電子電路中，已經廣泛得到應用。由于其封裝方法十分簡單和成本低廉，故又稱為簡易封裝，也稱C·O·B封裝。

　　環氧樹脂封裝材料絕緣性、耐化學性、粘附性等性能優良，固化收縮率低（2%），是“軟封裝”材料中的。其典型配方生成的實際是環氧樹脂與聚酰胺混合膠：618（或828）環氧樹脂100份，650（或651）聚酰胺50～70份，EMI－2，4二乙基四甲基咪唑—2～5份，95%AL2O3瓷粉（400目）20～40份，白炭黑（4#）5～15份，ZnO20～40份，TiO25，Cr2O3（染料）1～2份。使用時先經充分攪拌，涂敷于想要密封的地方形成半球狀（不要弄起氣泡），然后在常溫下干燥2～4小時，再在60～150℃的溫度下持續時間20～30min處理即成。配方中的原料在化工門市部可以購買齊全，市場上也有專門的軟封裝樹脂膠出售（俗稱黑膠），分透明和不透明兩類，但需要數小時高溫固化過程。