PCB抄板工藝中底片變形的補(bǔ)救方法
在PCB抄板工藝中，有時(shí)會(huì)因?yàn)闇貪穸瓤刂剖ъ`或者曝光機(jī)溫升過(guò)高，導(dǎo)
2009-03-20 13:36:51
1173 SMT電路板裝配焊接工藝
SMT電路板裝配焊接的典型設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)和再流焊爐。再流焊設(shè)備已經(jīng)在前文中進(jìn)行了介紹。
2010-03-29 15:55:105903 統(tǒng)連接的主要零件，其設(shè)計(jì)和裝配也越來(lái)越復(fù)雜。本文從整車裝配角度出發(fā)，總結(jié)線束各裝配要素的設(shè)計(jì)要求及常見(jiàn)問(wèn)題，盡量在設(shè)計(jì)階段規(guī)避裝配問(wèn)題，減少作業(yè)難點(diǎn)。
2023-11-15 10:24:022989 
過(guò)程中的滾動(dòng)，并減少錫膏粘附在刮刀上的現(xiàn)象。印刷機(jī)采用全封閉式的印刷頭也有利于提高印刷品質(zhì) 。 01005元件在空氣中回流焊接的無(wú)鉛裝配工藝對(duì)電子制造業(yè)而言，具有實(shí)際的意義，目前也有實(shí)際應(yīng)用。但是本
2018-09-05 10:49:11
在3種不同的裝配工藝過(guò)程中，“立碑”（焊點(diǎn)開(kāi)路）和焊點(diǎn)橋連是主要裝配缺陷。使用水溶性焊膏在空氣中回流焊接所產(chǎn)生的焊點(diǎn)橋連缺陷比例最低，為7.0％；其次是使用免洗型錫膏在氮?dú)庵谢亓骱附拥?b class="flag-6" style="color: red">工藝，焊點(diǎn)
2018-09-07 15:28:28
設(shè)計(jì)網(wǎng)板時(shí)，網(wǎng)板開(kāi)孔之間的距離最大應(yīng)控制在0.010＇～O.012″之間。 （5）元件的方向安排對(duì)不同的工藝的裝配良率影響程度不一樣 元件的方向?qū)κ褂妹庀葱湾a膏在空氣中回流的裝配工藝沒(méi)有明顯
2018-09-05 16:39:07
盤上產(chǎn)生的裝配缺陷。焊盤間距指的是PCB上元件兩端焊盤之間的距離，如圖6所示。 當(dāng)焊盤間距增加時(shí)，裝配缺陷也隨之增加。而使用免洗型錫膏在氮?dú)庵谢亓骱附拥?b class="flag-6" style="color: red">裝配工藝對(duì)焊盤間距的變化 最為敏感。但是
2018-09-05 16:39:09
焊點(diǎn)橋連缺陷與元器件之間的間距相關(guān)。試驗(yàn)表明，隨著元器件間距的增加，焊點(diǎn)橋連缺陷也隨之減少，當(dāng)元 器件間距為0.012″或更大時(shí)，在3個(gè)裝配工藝中都沒(méi)有發(fā)現(xiàn)有橋連的缺陷。同時(shí)，我們可以發(fā)現(xiàn)在3種
2018-09-07 15:56:56
層壓多層板工藝層壓多層板工藝是目前廣泛使用的多層板制造技術(shù)，它是用減成法制作電路層，通過(guò)層壓—機(jī)械鉆孔—化學(xué)沉銅—鍍銅等工藝使各層電路實(shí)現(xiàn)互連，最后涂敷阻焊劑、噴錫、絲印字符完成多層PCB 的制造。目前國(guó)內(nèi)主要廠家的工藝水平如表3 所列。
2009-05-24 22:58:33
性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的關(guān)鍵是設(shè)計(jì)信息的工藝性分析、制造合理性評(píng)價(jià)和改進(jìn)設(shè)計(jì)的建議。本文我們就將對(duì)PCB工藝中的DFM通用技術(shù)要求做簡(jiǎn)單介紹。
2021-01-26 07:17:12
個(gè)月內(nèi)可焊性良好就可以。
2）如果PCB上有細(xì)間距器件（如0.5mm間距的BGA），或板厚≤0.8mm，可以考慮化學(xué)（無(wú)電）鎳金（Ep.Ni2.Au0.05）。還有一種有機(jī)涂覆工藝（Organic
2023-04-25 16:52:12
PCB板對(duì)貼裝壓力控制的要求是什么對(duì)貼裝精度及穩(wěn)定性的要求芯片裝配工藝對(duì)貼裝設(shè)備的要求對(duì)照像機(jī)和影像處理技術(shù)的要求對(duì)板支撐及定位系統(tǒng)的要求
2021-04-25 06:35:35
誰(shuí)能闡述一下PCB四層板的制作工藝流程？
2020-02-24 16:48:14
翹板超標(biāo)，導(dǎo)致過(guò)波峰焊時(shí)元件面浸上錫。 對(duì)于翹曲度，應(yīng)控制在1%以內(nèi)；有SMI焊盤的板翹曲度應(yīng)控制在0.7%以內(nèi)。 3.1PCB質(zhì)量對(duì)混合裝配工藝的影響 PCB質(zhì)量對(duì)混合裝配工藝的影響，同前介紹
2018-09-13 15:45:11
請(qǐng)問(wèn)PCB線路板有哪些電鍍工藝？
2019-07-16 15:42:12
`1、PCB板子設(shè)計(jì)不存在生產(chǎn)之后不能用的風(fēng)險(xiǎn)（燒板、開(kāi)路、短路）2、PCB布局滿足裝配的要求，不出現(xiàn)器件干涉、不出現(xiàn)接插件反接的情況3、PCB布局滿足模塊化布局要求，區(qū)分模擬數(shù)字區(qū)域 電容類
2019-11-07 19:17:26
/組裝過(guò)程翹曲變形分析示意圖 有錫膏過(guò)量或不足的現(xiàn)象。對(duì)于精細(xì)間距的晶圓級(jí)CSP的錫膏印刷，應(yīng)用合適的PCB及鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)加以良好的印 刷工藝控制，可以獲得批量生產(chǎn)條件下高的裝配良率。0.4 mm CSP
2018-09-06 16:24:34
我使用HMC834,用過(guò)很多裝配工藝：手工焊接，熱風(fēng)槍，回流焊。焊接后損壞的很多。板子上的其他器件都沒(méi)有壞，就HMC834損壞。板上的其他的AD的器件怎么焊接都不壞，這么拆裝都不壞，就HMC834壞。有時(shí)回流焊后補(bǔ)焊一下就壞了。HMC834有那么脆弱嗎？需要怎么焊接才行？
2019-02-22 08:06:50
`1、PCB板子設(shè)計(jì)不存在生產(chǎn)之后不能用的風(fēng)險(xiǎn)（燒板、開(kāi)路、短路）2、PCB布局滿足裝配的要求，不出現(xiàn)器件干涉、不出現(xiàn)接插件反接的情況3、PCB布局滿足模塊化布局要求，區(qū)分模擬數(shù)字區(qū)域 電容類
2019-11-20 08:57:03
`目錄：1 范圍 2 規(guī)范性引用文件 3 術(shù)語(yǔ)和定義 4 印制板基板 5 PCB設(shè)計(jì)基本工藝要求 6 拼板設(shè)計(jì) 7 射頻元器件的選用原則 8 射頻板布局設(shè)計(jì) 9 射頻板布線設(shè)計(jì) 10 射頻PCB設(shè)計(jì)的EMC 11 射頻板ESD工藝 12 表面貼裝元件的焊盤設(shè)計(jì) 13 射頻板阻焊層設(shè)計(jì) 下載鏈接：`
2018-03-26 17:24:59
流程 2．倒裝晶片的裝配工藝流程介紹 相對(duì)于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因?yàn)橹竸埩粑铮▽?duì)可靠性的影響）及橋連的危險(xiǎn)，將倒裝
2018-11-23 16:00:22
如何在PCB中放入裝配孔？
2019-07-23 05:35:15
怎么選擇晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
晶圓級(jí)CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
； ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影響，不適合密間距元件的裝配。 NSMD焊盤的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響，在焊盤和阻焊膜之間有一定空隙，如圖2和圖3所示。對(duì)于 密間距晶圓級(jí)CSP，印刷電路板上的焊盤
2018-09-06 16:32:27
。 選擇錫膏時(shí)還需要考慮是否與當(dāng)前的SMT工藝兼容，也就是說(shuō)，盡量選用和板上其他裝配一致的錫膏。 歡迎轉(zhuǎn)載，信息維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng)（www.dzsc.com）:
2018-11-22 16:27:28
引言： 在電機(jī)裝配線中，自動(dòng)化只是提升產(chǎn)品效率的一種方式。但是實(shí)際上電機(jī)裝配品質(zhì)的提升，更多需要關(guān)注的是裝配過(guò)程中工藝的實(shí)現(xiàn)。在整個(gè)電機(jī)裝配過(guò)程中，除了電機(jī)特有的裝配工藝如充磁，動(dòng)平衡，繞線等
2023-03-08 16:21:51
引言：在電機(jī)裝配線中，自動(dòng)化只是提升產(chǎn)品效率的一種方式。但是實(shí)際上電機(jī)裝配品質(zhì)的提升，更多需要關(guān)注的是裝配過(guò)程中工藝的實(shí)現(xiàn)。在整個(gè)電機(jī)裝配過(guò)程中，除了電機(jī)特有的裝配工藝如充磁，動(dòng)平衡，繞線等，還有
2018-10-11 11:10:07
、常用工具設(shè)備與材料、電子元器件裝配前的準(zhǔn)備、電子元器件的焊接工藝、印制電路板的設(shè)計(jì)與制作、電子產(chǎn)品的安裝工藝、電子產(chǎn)品的調(diào)試工藝、電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)工藝、技能綜合實(shí)訓(xùn)等生產(chǎn)裝配工藝中的知識(shí)與技巧，可以
2012-06-06 16:08:35
工藝基本上是指電路板組件的裝配工藝。在電路板組裝中，可以劃分為機(jī)器自動(dòng)裝配和人工裝配兩類。機(jī)器裝配主要指自動(dòng)鐵皮裝配（SMT）、自動(dòng)插件裝配（AI）和自動(dòng)焊接，人工裝配指手工插件、手工補(bǔ)焊、修理和檢驗(yàn)等
2012-09-11 11:29:58
ZN-991ZP電氣裝配與工藝實(shí)訓(xùn)裝置（單面雙組型）主要由哪些部分組成的？ZN-991ZP電氣裝配與工藝實(shí)訓(xùn)裝置（單面雙組型）有哪些技術(shù)指標(biāo)？
2021-09-27 07:55:03
的要求。為便攜式產(chǎn)品的高密度電路設(shè)計(jì)應(yīng)該為裝配工藝著想。 當(dāng)為今天價(jià)值推動(dòng)的市場(chǎng)開(kāi)發(fā)電子產(chǎn)品時(shí)，性能與可靠性是最優(yōu)先考慮的。為了在這個(gè)市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)，開(kāi)發(fā)者還必須注重裝配的效率，因?yàn)檫@樣可以控制制造成
2008-08-04 14:17:46
標(biāo)準(zhǔn)模胚主要組件的裝配包括：模柄的裝配、凸模的裝配、彈壓卸料板的裝配及凹模的裝配。一、模柄的裝配模柄安裝在上模座中，是模具和壓力機(jī)滑塊的重要連接件，其作用是保證模具和壓力機(jī)之間的位置精度和連接
2019-10-07 14:39:33
變壓器裝配工藝以大型電力變壓器為主，第一、二章介紹了變壓器裝配工人應(yīng)掌握的變壓器基本理論知識(shí)；第三、四章重點(diǎn)介紹變壓器的基本結(jié)構(gòu)、裝配技術(shù)、裝配工藝和質(zhì)量檢
2008-12-12 01:01:31
0 一、裝配的概念及裝配內(nèi)容按照規(guī)定的技術(shù)要求，將零件組合成組件，并進(jìn)一步結(jié)合成部件以至整臺(tái)機(jī)器的過(guò)程，分別稱為裝配。其基本任務(wù)就是研究在一定的生產(chǎn)條件下，以
2009-03-18 17:50:3545 電子管特性及其應(yīng)用(十七)-電子管放大器的裝配工藝:一部?jī)?yōu)質(zhì)聲頻放大器，除了電路設(shè)計(jì)和零部件外，制作工藝是第三要素，它將直接影響到整機(jī)品質(zhì)，是保證電子產(chǎn)品可靠性，贏
2009-12-12 08:19:3880 電子裝配對(duì)無(wú)鉛焊料的基本要求 無(wú)鉛焊接裝配的基本工藝包括：a. 無(wú)鉛PCB
2006-04-16 21:42:02807 PCB線路板電鍍銅工藝簡(jiǎn)析
一．電鍍工藝的分類：
酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫
二．工藝流程：
2009-11-17 14:01:144659 晶圓級(jí)CSP的裝配工藝流程
目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接
2009-11-20 15:44:591607 檢查可以經(jīng)常提醒你，你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達(dá)到持續(xù)的零缺陷生產(chǎn)之后，某種形式的檢查或者監(jiān)測(cè)對(duì)于保證所希望的質(zhì)量水平還是必要
2010-07-10 10:29:461112 3.1.1 整機(jī)裝配工藝過(guò)程 整機(jī)裝配工藝過(guò)程即為整機(jī)的裝接工序安排，就是以設(shè)計(jì)文件為依據(jù)，按照工藝文件的工藝規(guī)程和具體要求，把各種電子元器件、機(jī)電元件及結(jié)構(gòu)件裝連在印制電
2011-06-03 15:30:2523981 
整機(jī)裝配工藝要求 作業(yè)者 作業(yè)者不允許戴戎指、手表或其它金屬硬物, 不允許留長(zhǎng)指甲； 接觸機(jī)器外觀部位的工位和對(duì)人體有可能造成傷害的工位（如底殼鋒利的折邊）必須戴手套作
2011-06-03 14:49:165328 以變速器裝配線的虛擬裝配工藝流程仿真為主線，在三維數(shù)字化工廠仿真軟件DELMIA/QUEST中就變速器虛擬裝配線對(duì)象建模方法、裝配工藝仿真環(huán)境的規(guī)劃和搭建進(jìn)行了研究
2011-06-22 11:38:129948 
分析裝配機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致微帶 隔離器 中鐵氧體基片出現(xiàn)裂紋甚至斷裂的失效機(jī)制，給出微帶隔離器與其它電路單元連接的幾種低應(yīng)力接頭結(jié)構(gòu)，討論微帶隔離器中AgPd厚膜導(dǎo)體在焊接過(guò)程
2011-07-04 15:26:4644 線路板PCB布板焊接加工工藝文件。。。。。。。。。。。。
2016-06-14 17:25:300 PCB板裝配方法，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 15:18:260 PCB板DFX工藝性要求PCB板DFX工藝性要求
2016-07-26 16:29:360 PCB板材選取與高頻PCB制板工藝要求(V2)，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 16:29:360 高多層PCB板生產(chǎn)及工藝控制，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-08-16 18:29:590 PCB板材選取與高頻PCB制板工藝要求。
2016-12-16 21:54:480 機(jī)床設(shè)計(jì)的合理性決定它的使用壽命和在惡劣環(huán)境下能否表現(xiàn)出具有良好的穩(wěn)定性和出色的操控性，對(duì)制造和裝配工藝來(lái)講，它是貫徹執(zhí)行和實(shí)施設(shè)計(jì)師完成整個(gè)制造過(guò)程的一個(gè)系統(tǒng)工程，制造和裝配的工藝決定著機(jī)床最終的靜態(tài)幾何精度和動(dòng)態(tài)精度的好壞，對(duì)于數(shù)控機(jī)床這一環(huán)節(jié)來(lái)講更為重要。
2016-12-05 10:39:092160 pcb打板工藝要求
2016-12-09 15:19:1019 5800kW無(wú)刷勵(lì)磁機(jī)轉(zhuǎn)子裝配工藝_喬秀秀
2017-01-01 16:24:030 介紹電子pcb版的裝配工藝及方法
2017-10-17 08:27:050 變速器裝配生產(chǎn)線介紹 裝配是變速器制造的最后制造過(guò)程，包括裝配、調(diào)整、檢驗(yàn)和下線檢測(cè)、臺(tái)架試車等項(xiàng)工作。裝配工作對(duì)于保證變速器的質(zhì)量和生產(chǎn)計(jì)劃的完成有直接影響。裝配工藝規(guī)程是指導(dǎo)裝配工作的技術(shù)文件
2017-10-20 10:21:184 的全過(guò)程。 在無(wú)人機(jī)制造過(guò)程中，裝配工作量約占整個(gè)無(wú)人機(jī)制造工作量的40%～50%以上。作為保證制造準(zhǔn)確度，提高裝配質(zhì)量和生產(chǎn)效率的專用工藝裝備，無(wú)人機(jī)裝配工裝在無(wú)人機(jī)生產(chǎn)中占有舉足輕重的地位。隨著航空制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激
2018-04-20 16:43:003 本文首先介紹了PCB絲印的范圍及重要性，其次介紹了PCB絲印的規(guī)范，最后闡述了PCB絲印網(wǎng)板制作工藝。
2018-05-04 16:47:5413536 
每天都在重復(fù)性的做同一個(gè)動(dòng)作，既枯燥又無(wú)奈。 此時(shí)聰明的企業(yè)用上了工業(yè)機(jī)器人，在裝配生產(chǎn)中的工業(yè)機(jī)器人即可為自動(dòng)裝配機(jī)服務(wù)，又可直接用來(lái)完成大批量的零件裝配作業(yè)。最常見(jiàn)的裝配工業(yè)機(jī)器人作業(yè)包括碼垛、擰螺絲、壓
2019-02-05 11:32:002119 本視頻主要詳細(xì)介紹了pcb板osp工藝流程，除油〉二級(jí)水洗〉微蝕〉二級(jí)水洗〉酸洗〉DI水洗〉成膜風(fēng)干〉DI水洗〉干燥。
2019-05-07 17:48:3811204 本視頻主要詳細(xì)介紹了pcb濕膜工藝流程，刷板（基板前處理）→絲網(wǎng)印刷→烘干→曝光→顯影→蝕刻→去膜。
2019-05-07 17:52:0611132 印制電路板在整機(jī)結(jié)構(gòu)中由于HH54BU-100/110V具有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)而被大量使用，電子產(chǎn)品的整機(jī)組裝幾乎都是以印制電路板為核心展開(kāi)的。印制電路板的裝配主要是將電阻器、電容器、晶體管，以及各種電子元器件通過(guò)焊接或表面貼裝的方法安裝到印制電路板上。
2019-05-24 15:42:217864 本視頻主要詳細(xì)介紹了PCB板工藝參數(shù)，分別是線路、via過(guò)孔、PAD焊盤、防焊、字符、拼版。
2019-05-29 16:33:137964 BOM（物料清單），一個(gè)簡(jiǎn)單的定義，“記錄使用該產(chǎn)品所需的產(chǎn)品組成材料形式。“它不僅是技術(shù)文檔，還是管理文檔，是各部門與溝通之間的紐帶。在PCB抄板工藝過(guò)程中，BOM表生產(chǎn)是一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，這部分涉及采購(gòu)的后續(xù)組件，涉及PCB板的各種功能模塊，還涉及到最終PCB克隆板的焊接和調(diào)試。
2019-07-30 11:46:447208 
用于討論PCB時(shí)，它們通常意味著更直接地檢查潛在的制造問(wèn)題。本系列的第一個(gè)條目將使用前一個(gè)定義，因?yàn)槲覀冊(cè)趶V義上討論概念，第二個(gè)和第三個(gè)將使用后一個(gè)定義，因?yàn)槲覀儗⒅攸c(diǎn)轉(zhuǎn)移到PCB制造和裝配。
2019-08-03 10:03:153930 BGA元件檢測(cè)不易實(shí)現(xiàn)，但由于工藝技術(shù)難度水平的降低導(dǎo)致問(wèn)題盡快得到解決，使產(chǎn)品質(zhì)量更容易控制，與現(xiàn)代制造的概念兼容。本文將根據(jù)實(shí)際批量生產(chǎn)，討論和分析BGA元件在各個(gè)方向的SMT裝配過(guò)程。
2019-08-05 08:41:284502 一般在電路檢修時(shí)，常常需求從PCB板上裝配集成電路， 由于集成電路引腳多又密集，裝配起來(lái)很困難，有時(shí)還會(huì)損害集成電路及PCB板。這里總結(jié)了幾種卓有成效的集成電路裝配辦法，供大家參照。
2019-10-03 16:33:004215 帶大家了解PCB板的表面工藝，對(duì)比一下不同的PCB板表面處理工藝的優(yōu)缺點(diǎn)和適用場(chǎng)景。
2019-08-19 11:16:558175 一文看懂PCB線路板設(shè)計(jì)工藝的缺陷都有什么？
2019-08-20 16:32:583312 pcb組裝時(shí)，要對(duì)PCB電路板的外形、尺寸，定位孔和工藝邊，基準(zhǔn)標(biāo)記，拼板等等都有嚴(yán)格要求。以下對(duì)pcb電路板的外觀特點(diǎn)進(jìn)行解析。
2020-01-15 11:11:117830 通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來(lái)裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線路板（PCB）的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。
2020-04-14 11:03:0220405 
隨著電子產(chǎn)品需求的功能越來(lái)越多，pcb線路板的結(jié)構(gòu)也越來(lái)越復(fù)雜。由于PCB線路板的空間限制，線路板也正在由單層向雙層再向多層逐步“進(jìn)化”。那么多層pcb線路板在制造工藝上和雙層pcb線路板又有什么差別呢？下面就由雅鑫達(dá)電子的技術(shù)員來(lái)給你介紹。
2020-07-25 11:26:313918 接地電阻柜面板裝配工藝 一、使用范圍 1、 本守則適用于測(cè)量?jī)x表，指示燈，開(kāi)關(guān)，標(biāo)牌，指示燈保險(xiǎn)等的裝配。 二、準(zhǔn)備工作 2、 工具：各種規(guī)格的扳手，改錐。 3、 熟悉圖紙，按照材料定額領(lǐng)取零部件
2021-04-01 10:32:52625 PCB的中文名稱為印制線路板，簡(jiǎn)稱印制板，PCB是電子工業(yè)中的一個(gè)重要部件。幾乎每一種電子設(shè)備的元件之間的電氣互連都要使用印制板。現(xiàn)在PCB已經(jīng)非常廣泛地應(yīng)用在了各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。 pcb板
2021-08-06 14:32:4714611 PCB也就是印制電路板，是一個(gè)較為重要的電子部件，也是電子元器件的支撐體。有一些小伙伴在畫(huà)板的時(shí)候，還不知道pcb負(fù)片工藝和正片工藝是什么意思，下面小編就為大家介紹一下pcb負(fù)片工藝和正片工藝
2021-08-19 09:59:1310334 龍勝精品燈具PCB板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范
2021-08-26 10:15:360 眾邦電氣解說(shuō)關(guān)于接地電阻柜的面板裝配工藝 一、使用范圍 1、 本守則適用于測(cè)量?jī)x表，指示燈，開(kāi)關(guān)，標(biāo)牌，指示燈等的裝配。 二、準(zhǔn)備工作 2、 工具：各種規(guī)格的扳手，改錐。 3、 熟悉圖紙，按照材料
2021-11-08 11:17:31667 為規(guī)范SIP立體封裝器件自動(dòng)回流焊裝配工藝，確保產(chǎn)品裝配質(zhì)量符合規(guī)定的要求，制定本規(guī)范。
2022-06-08 14:52:440 為規(guī)范SIP立體封裝器件手工焊接裝配工藝，確保產(chǎn)品裝配質(zhì)量符合規(guī)定的要求，制定本規(guī)范。
2022-06-08 14:51:060 汽車焊裝車間的車門裝配工位全是由人工操作，工人作業(yè)強(qiáng)度大，容易操作失誤從而產(chǎn)出不良品。如何改進(jìn)車門裝配工藝，降低人工作業(yè)強(qiáng)度，提升生產(chǎn)效率的問(wèn)題點(diǎn)成為必須解決的難點(diǎn)。 根據(jù)汽車焊裝車間的現(xiàn)有的裝配工藝
2022-12-09 11:04:261672 
雖然很多工程師對(duì)印制電路板（PCB）的設(shè)計(jì)和制造流程都很了解，但是仍然有很多工程師對(duì)PCB板的裝配工藝不太清楚，所以今天我們來(lái)聊聊PCB板的裝配工藝。
2023-02-19 10:18:313444 元器件引線成型方法有很多種，一般分為基本成型法、打彎式成型法、垂直插裝成型法、集成電路成型法等。
2023-03-21 10:48:131664 電機(jī)熱裝配工藝介紹
2023-03-23 15:47:092132 原文標(biāo)題：什么是PCB半孔板工藝？ 文章出處：【微信公眾號(hào)：凡億PCB】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-06-06 14:05:021993 汽車燈具制造中，前燈與后燈的裝配工藝是不相同的，這與前燈與后燈各自選材上不同而形成工藝上的差異。本文以前燈和后燈的選材為基點(diǎn)，講述前燈與后燈的制造裝配工藝。描述了前燈的黏接工藝和后燈的熱封工藝，并
2022-10-19 11:02:302878 
在產(chǎn)品實(shí)際（實(shí)物）裝配之前，通過(guò)裝配過(guò)程仿真，可及時(shí)地發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、工裝設(shè)計(jì)存在的問(wèn)題，有效地減少裝配缺陷和產(chǎn)品故障率，減少裝配干涉等問(wèn)題導(dǎo)致的重新設(shè)計(jì)和工程更改，保證了產(chǎn)品裝配的質(zhì)量。
2023-06-26 15:39:597126 
飛機(jī)脈動(dòng)式裝配生產(chǎn)線最初從Ford公司的移動(dòng)式汽車生產(chǎn)線衍生而來(lái)，是通過(guò)設(shè)計(jì)飛機(jī)裝配環(huán)節(jié)中的各個(gè)流程，完善人員配置與工序過(guò)程，把裝配工序均衡分配給相應(yīng)作業(yè)站位，讓飛機(jī)以固有的節(jié)拍在站位上進(jìn)行脈沖式移動(dòng)，操作人員則要在固定站位完成飛機(jī)生產(chǎn)裝配工作。
2023-07-12 10:27:413699 
裝配技術(shù)是隨著對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的要求不斷提高和生產(chǎn)批量增大而發(fā)展起來(lái)的。機(jī)械制造業(yè)發(fā)展初期，裝配多用銼、磨、修刮、錘擊和擰緊螺釘?shù)炔僮鳎沽慵浜虾吐?lián)接起來(lái)。
2023-08-01 10:47:231758 
深圳捷多邦小編今天跟大家聊聊關(guān)于PCB線路板鍍金，PCB鍍金是一種將金屬沉積在印刷電路板（PCB）表面的過(guò)程，以提供良好的導(dǎo)電性、耐腐蝕性和可靠性。PCB鍍金的厚度一般是以微米（μm）為單位來(lái)表示
2023-09-12 10:50:514778 焊點(diǎn)橋連缺陷與元器件之間的間距相關(guān)。試驗(yàn)表明，隨著元器件間距的增加，焊點(diǎn)橋連缺陷也隨之減少，當(dāng)元 器件間距為0.012″或更大時(shí)，在3個(gè)裝配工藝中都沒(méi)有發(fā)現(xiàn)有橋連的缺陷。
2023-09-20 15:37:32973 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《變速器裝配工藝規(guī)程概述.doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-03 09:33:310 pcb線路板的烘烤工藝解說(shuō)
2023-11-10 14:11:354470 單板裝配制作是指一人或多人在固定區(qū)域的一塊工裝板上，按照工藝文件將導(dǎo)線、護(hù)套、熔斷絲、扎帶等材料裝配成合格成品線束，普遍應(yīng)用于一些導(dǎo)線根數(shù)較少的線束。
2024-02-23 09:20:178015 
印制電路板（PCB）作為電子元器件的支撐和電子元器件電路連接的提供者，在電子設(shè)備中占據(jù)重要地位。而PCB的表面處理工藝，對(duì)于保證電路板的性能、提高焊接質(zhì)量以及增強(qiáng)電路板的耐腐蝕性都至關(guān)重要。本文將詳細(xì)介紹PCB板子的八種表面處理工藝，以幫助讀者更好地了解和選擇適合自身需求的工藝。
2024-11-08 13:02:183513 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講雙面PCB板與單面PCB板制造工藝有什么差異?雙面PCB板與單面PCB板制造工藝詳解。雙面PCB(Printed Circuit Board)和單面PCB在
2025-02-05 10:00:441429 在智能制造加速升級(jí)的時(shí)代浪潮下，裝配工藝設(shè)計(jì)正面臨效率與精度雙重挑戰(zhàn)。開(kāi)目軟件響應(yīng)諸多高端制造用戶提出的專業(yè)化應(yīng)用需求，正式發(fā)布3DAST 18.0。新版本新增國(guó)產(chǎn)化改造、智能化拆卸、焊點(diǎn)標(biāo)注與白
2025-04-29 14:46:02478
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